拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，乾脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
這次換了邁科微的MW6688，因為是手機用，3.0主控沒有意義。外圍原件少，不過和EMMC之間飛線多了不少，一共12根線（先前只需要8根），這個倒是無所謂。
開始工作
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兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，乾脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
這次換了邁科微的MW6688，因為是手機用，3.0主控沒有意義。外圍原件少，不過和EMMC之間飛線多了不少，一共12根線（先前只需要8根），這個倒是無所謂。
開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，乾脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
這次換了邁科微的MW6688，因為是手機用，3.0主控沒有意義。外圍原件少，不過和EMMC之間飛線多了不少，一共12根線（先前只需要8根），這個倒是無所謂。
開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，乾脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
這次換了邁科微的MW6688，因為是手機用，3.0主控沒有意義。外圍原件少，不過和EMMC之間飛線多了不少，一共12根線（先前只需要8根），這個倒是無所謂。
開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
焊接過程沒拍完，滴膠過程也沒拍。
這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗乾淨就可以了。
出模
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，乾脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
這次換了邁科微的MW6688，因為是手機用，3.0主控沒有意義。外圍原件少，不過和EMMC之間飛線多了不少，一共12根線（先前只需要8根），這個倒是無所謂。
開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
焊接過程沒拍完，滴膠過程也沒拍。
這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗乾淨就可以了。
出模
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，乾脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
這次換了邁科微的MW6688，因為是手機用，3.0主控沒有意義。外圍原件少，不過和EMMC之間飛線多了不少，一共12根線（先前只需要8根），這個倒是無所謂。
開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
焊接過程沒拍完，滴膠過程也沒拍。
這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗乾淨就可以了。
出模
砂紙工具打磨
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，乾脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
這次換了邁科微的MW6688，因為是手機用，3.0主控沒有意義。外圍原件少，不過和EMMC之間飛線多了不少，一共12根線（先前只需要8根），這個倒是無所謂。
開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
焊接過程沒拍完，滴膠過程也沒拍。
這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗乾淨就可以了。
出模
砂紙工具打磨
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，乾脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
這次換了邁科微的MW6688，因為是手機用，3.0主控沒有意義。外圍原件少，不過和EMMC之間飛線多了不少，一共12根線（先前只需要8根），這個倒是無所謂。
開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
焊接過程沒拍完，滴膠過程也沒拍。
這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗乾淨就可以了。
出模
砂紙工具打磨
初次打磨定型
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，乾脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
這次換了邁科微的MW6688，因為是手機用，3.0主控沒有意義。外圍原件少，不過和EMMC之間飛線多了不少，一共12根線（先前只需要8根），這個倒是無所謂。
開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
焊接過程沒拍完，滴膠過程也沒拍。
這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗乾淨就可以了。
出模
砂紙工具打磨
初次打磨定型
細磨之後晶瑩剔透的很好看~
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
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開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
焊接過程沒拍完，滴膠過程也沒拍。
這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗乾淨就可以了。
出模
砂紙工具打磨
初次打磨定型
細磨之後晶瑩剔透的很好看~
背面飛線也好看啊~
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，乾脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
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開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
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這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗乾淨就可以了。
出模
砂紙工具打磨
初次打磨定型
細磨之後晶瑩剔透的很好看~
背面飛線也好看啊~
剩下就是拋光了，苦於沒有工具拋的更亮了，湊合用吧！
臨時加工一個USB轉接口，鏈接電腦用
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兩個128G的U盤
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有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
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開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
焊接過程沒拍完，滴膠過程也沒拍。
這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗乾淨就可以了。
出模
砂紙工具打磨
初次打磨定型
細磨之後晶瑩剔透的很好看~
背面飛線也好看啊~
剩下就是拋光了，苦於沒有工具拋的更亮了，湊合用吧！
臨時加工一個USB轉接口，鏈接電腦用
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焊接過程沒拍完，滴膠過程也沒拍。
這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗乾淨就可以了。
出模
砂紙工具打磨
初次打磨定型
細磨之後晶瑩剔透的很好看~
背面飛線也好看啊~
剩下就是拋光了，苦於沒有工具拋的更亮了，湊合用吧！
臨時加工一個USB轉接口，鏈接電腦用
完工！2.0這速度也是可以了！連續存20G外面溫度不燙手，內部多少度就不知道了。只是溫，不燙
拆手機主板拆出一堆emmc內存芯片，一開始製作了兩套，做了兩個128G U盤，速度還滿意！還剩下好多片子，拿一個64G的練練手，DIY了一個TYPE-C接口的U盤，大家看看。
兩個128G的U盤
DIY過程就不介紹了，明天透明樹脂封死！
正面看著還行
背面線路焊接的有點亂
速度作為U盤的話還不錯了
之前那個U盤在滴膠時，樹脂膠從底部滲進接口裡了，不能拔插！一開始感覺也不好看，乾脆重新做一個吧。
有朋友提到DAT4~7沒用到，影響速度，乾脆換個主控。
這次換了邁科微的MW6688，因為是手機用，3.0主控沒有意義。外圍原件少，不過和EMMC之間飛線多了不少，一共12根線（先前只需要8根），這個倒是無所謂。
開始工作
先焊好DAT0~2，墊一張名牌焊DAT3~7，兩層中間有一定間隙，防止短路。
焊接過程沒拍完，滴膠過程也沒拍。
這次滴膠時有改了，TYPE-C口滴膠前稍微加熱，灌入助焊劑。完工後清洗乾淨就可以了。
出模
砂紙工具打磨
初次打磨定型
細磨之後晶瑩剔透的很好看~
背面飛線也好看啊~
剩下就是拋光了，苦於沒有工具拋的更亮了，湊合用吧！
臨時加工一個USB轉接口，鏈接電腦用
完工！2.0這速度也是可以了！連續存20G外面溫度不燙手，內部多少度就不知道了。只是溫，不燙
謝謝觀看！
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作者：widkzdwitm
本文來源：數碼之家
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