PCEVA網友overthink剛剛開蓋了兩顆英特爾老CPU：G550和G630，竟然發現一顆由i7閹割而來的奔騰CPU，同時似乎解釋了為何近年來Intel的CPU內核與頂蓋之間僅使用硅脂導熱，而AMD卻一直堅守導熱效率更高的釺焊，可能還和Intel製程更先進有關。
神馬？用硅脂還說明先進了？當真是“高科技”硅脂不成？
G550和G630都屬於Sandy Bridge架構雙核CPU，分屬賽揚和奔騰系列，按理說構造應該相似，不過PCEVA網友這麼一拆卻發現了問題，刀片切開奔騰G630的黑膠之後頂蓋打不開：
由於CPU原本已經壞掉了，PCEVA網友用上電爐加熱！
在高溫下頂蓋自動脫落，露出裡邊的釺焊：
重點來了！這顆被開蓋的G630核心是長條狀，顯然是從i7級別的四核心基礎上閹割下來的CPU，奔騰裡挑出i7來，這要是和AMD一樣能開核就賺大發了！
再開另外一顆賽揚G550，裡邊卻是硅脂導熱。很多人記憶中Intel是從IVB才開始使用硅脂，沒想到SNB架構就已經開始墮落了！
在同一代CPU上出現了釺焊和硅脂兩種製造工藝，並不是說哥國比馬來良心，而是內核面積大的CPU普遍使用釺焊封裝，而小核心更多使用硅脂導熱。
近幾年來Intel的CPU不管是低端賽揚還是高端i7，內核面積都隨著製程進步而不斷縮小，內核與頂蓋的接觸面變小後使用硅脂比較容易封裝，而AMD的CPU內核面積一直很大所以能一直使用釺焊。當然以上純屬網友猜測，不管怎麼說，K系不鎖頻CPU應該堅持釺焊才能滿足玩家的需求。
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