文/財經雜壇（微信公眾號caijingzt）
這是一樁不叫停才是意外的交易。
近日，美國相關方面表示，阻止一家有中資背景的公司收購美國芯片製造商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)，理由是存在國家安全風險，要求相關公司採取一切措施在30天內放棄擬議交易。
這筆交易價值13億美元。2016年11月，萊迪思去表示，它已與私人股本公司Canyon Bridge Capital Partners的關聯公司達成協議，將以13億美元（包括債務）的價格出售給後者。美國財政部的聲明顯示，該交易的投資者之一是中國國有資本風險投資基金股份有限公司，該公司由多家中國國有企業所有。
以國家安全為由叫停中資收購美國企業的案例已經舉不勝舉。遠的不說，比如2016年12月，荷蘭皇家飛利浦公司同意將其LED照明部門Lumileds的80%股權以15億美元售予私募股權巨頭阿波羅全球管理公司。這一價格比此前與中國買家達成的交易價格低13億美元。而導致中國收購失敗的正是美國方面以國家安全為由。
但被美國叫停真的就是件壞事嗎？
事實上，中國的芯片產業正處於一種表面的繁榮景象。近年來，隨著1380億元的國家芯片產業投資基金以及近1400億元地方基金的恢弘入局，以及部分國內企業如紫光集團等在海外完成了超過150億美元的國際併購，還吸引了大量外資芯片企業進入中國市場。某種言論也隨之高漲：靠資本力量以併購來快速提升中國芯片產業。
坦率地講，這話放在其他行業或許是產業振興、企業快速發展的好辦法。但在芯片產業卻行不通。這一點國外人似乎看的更清楚些。
麥肯錫全球副董事克里斯多夫·托馬斯曾表示，以收購為根基的半導體帝國絕不穩固，隨時有崩潰的可能。
但這個簡單的道理在國內似乎卻被忽視了。由於大規模併購，很多人樂觀認為靠資本力量就能解決了中國的缺芯之痛。
問題在於，芯片產業是科技含量很高的產業，中國目前在這一領域的建樹不多。即便是超級計算機方面中國能在全球處於領先行列，但專業芯片和通用芯片完全是兩個概念。通用芯片的製造難度要大很多。
千萬不要被表面現象所迷糊，不妨來看看在全球芯片生態鏈的各個版圖裡，中國芯片產業到底是什麼水平？
設計軟件：芯片設計軟件是芯片公司被設計芯片結構的關鍵工具，目前芯片的結構設計主要依靠EDA（電子設計自動化）軟件來完成，Cadence（美國鏗騰電子科技）、MentorGraphics（美國明導國際）、ALTIUM（澳大利亞ALTIUM公司）、Synopsys（美國新思科技）、MagmaDesignAutomation（美國微捷碼）、ZUKENINC.（日本圖研株式會社）等幾家公司，幾乎壟斷了世界半導體設計軟件。其中，僅美國的四家公司在全世界的EDA市場份額就佔到70%以上。
目前，中國開發EDA軟件的企業主要有展訊和華為。兩家公司的設計軟件主要供內部使用，市場份額還很低，總佔比不到10%。
指令集體系：從技術來看，CPU只是高度集合了上百萬個小開關，沒有高效的指令集體系，芯片沒法運行操作系統和軟件。作為IT產業的土壤層，世界主流的指令集體系屈指可數。
由於處理信息的方式不同，CPU指令集分為複雜指令集和簡單指令集兩種。簡單指令集有：ARM（英國ARM）、PowerArchitecture(美國IBM）、Mips(美國普思科技公司)。複雜指令集：X86（英特爾）。
目前，英特爾、Mips、ARM三家公司的指令集體系，幾乎佔領了全世界所有的智能手機、電腦及服務器等設備。中國芯片在這方面的佔有率不超過3%。
芯片設計：芯片設計公司，作為芯片產業連接電子產品、服務的接口，是平時產業界乃至公眾接觸最多的企業類型。全球芯片設計公司主要有高通、英偉達、聯發科以及專注於物聯網領域的美國博通等。
據市場調研機構ICInsights發佈的2015年全球前十大芯片設計公司排行及整體銷售額顯示，高通、博通、聯發科排在前三位，這三家公司的銷售總額超過後7家之和，接近380億美元。
中國共有三家企業上榜，臺灣的聯發科、大陸的海思及展訊。華為海思排名第6位，銷售額為38億美元左右，展訊為18億美元。
製造設備：目前，世界半導體制造設備主要供應廠商是AMAT（美國應材）、ASML（荷蘭艾司摩爾）、LamResearch（美國科林研發）、LKA-Tencor（美國科磊）、DainipponScreen（日本迪恩仕）。這五家公司的銷售額佔世界總份額的80%以上。英特爾、臺積電、三星電子、中芯國際等廠商的關鍵以及主要半導體設備均由這幾家美國及歐洲公司提供。其中ASML是全球領先的光刻機生產製造商，20納米左右製程的芯片，均需要其光刻設備才能生產。
目前國產的半導體生產設備廠商以七星華創、北方微電子、中國電科集團等為主，一些企業也研發出了28納米的等離子硅刻蝕機，但主要是在國內消化，應用於特種、軍工等領域，從全世界範圍來看，佔比不超過3%。
晶圓代工：芯片生產方式一般分為兩大類：一類叫IDM，通俗理解就是集芯片設計、製造、封裝和測試等多個產業鏈環節於一身的企業。有些甚至有自己的下游整機環節，如英特爾、三星、IBM就是典型的IDM企業。
另一類叫Foundry，就是企業本身不設計、銷售芯片，只負責生產。最著名的就是臺積電。晶圓代工廠是芯片從圖紙到產品的生產車間，它們決定了芯片採用的納米工藝等性能指標。
從規模看，全球代工企業主要有臺積電、臺灣華聯電子、美國格羅方德半導體、韓國三星以及中國大陸的中芯國際等公司。
目前，前五家海外晶圓代工廠的市場份額超過全球70%。中芯國際、武漢新芯、上海華力微電子等大陸企業，雖然近年來增長較快，但大陸芯片代工企業的市場份額不超過15%。如果算上英特爾、IBM這樣的IDM企業，中國芯片在圓晶製造方面的份額恐怕還會更低。
封裝測試：封裝測試，作為芯片進入銷售前的最後一個環節，主要目的是保證產品的品質管理，對技術需求相對較低。像英特爾、AMD等芯片廠商內部都擁有封測部門及配套企業。
當然，也有一些企業比如臺積電則將封測業務外包，這也就促成了全球近半的封測企業都集中於臺灣地區的情況。2014年，臺灣芯片封測業產值佔全球比重達55.2%。
目前，規模較大的封測企業有臺灣地區的日月光集團、矽品、京元電、美國的安靠等。
封測領域是中國芯片產業最早可趕超世界平均水平的領域，而中國大量的封測企業，正在抓緊併購全球的封測公司。
比如，2015年，長電科技與新加坡星科金朋的合併，造就了次於日月光（全球第一）和安靠（全球第二）的全球第三大封測廠，全球市場份額9.8%；南通富士通微電子出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠；目前，紫光集團也已入股矽品，佔股份25%。從總量來看，中國企業在封測領域的佔比接近20%。
簡單說，除了圓晶代工、封裝測試等技術要求相對不高的環節，中國芯片產業在其他絕大多數板塊都與歐美芯片產業企業存在較大差距，在指令集、設計等一些體現技術含量的環節，中國芯片產業的技術實力幾乎可以用“堪憂”來描述。
這也難怪部分業內人士指望靠資本力量，通過收購國外芯片企業以迅速提升中國芯片產業。但這種核心產業國外對中國一直處於禁止狀態，這點不能抱有任何幻想。因此，走自主研發道理的決心不能變，要加大投入，加大人才培養，是當務之急。
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