半導體行業的方大碳素
等離子刻蝕設備 Etcher 等離子幹法刻蝕技術是利用等離子體進行薄膜微細加工的技術。在典型的幹法刻蝕工藝過程中，一種或多種氣體原子或分子混合於反應腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，幹法刻蝕技術由於具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應用於微電子產品製造領域，憑藉在等離子體控制、反應腔室設計、刻蝕工藝技術、軟件技術的積累與創新，北方華創微電子在集成電路、半導體照明、微機電系統、先進封裝、功率半導體等領域可提供高端裝備及工藝解決方案。形成了對硅、介質、化合物半導體、金屬等多種材料的刻蝕能力，其中應用於集成電路領域最先進的硅刻蝕機已突破14nm技術，進入主流芯片代工廠，其餘各類產品也憑藉其優異的工藝性能成為了客戶的首選。
受益半導體行業景氣
國產設備
不壓於江豐電子
北方華創 刻蝕設備
晶瑞股份 刻蝕膠
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