歐界報道：
許多年來，得益於科學技術水平不管提升，硅半導體已經滿足不了半導體的發展了，其中碳納米管一直被譽為替代硅半導體的最佳方案。近日，麻省理工學院的研究人員和科學家通過合作解決了碳納米管研發的痛點，基於RISC-V架構建立了迄今為止最先進的碳納米管CPU併成功的執行了經典的“Hello World”程序。
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許多年來，得益於科學技術水平不管提升，硅半導體已經滿足不了半導體的發展了，其中碳納米管一直被譽為替代硅半導體的最佳方案。近日，麻省理工學院的研究人員和科學家通過合作解決了碳納米管研發的痛點，基於RISC-V架構建立了迄今為止最先進的碳納米管CPU併成功的執行了經典的“Hello World”程序。
在此之前，碳納米管CPU的研發並沒有符合預期的突破和成果，一是碳納米管的特性使得開發研究工程複雜化，二是碳納米管材料製造需要鉅額的資金投入。如今這款實現程序執行的CPU由14000個碳納米晶體管組成，而硅處理器需要數十億的晶體管才能夠運行當前主流的軟件。這意味著碳納米管CPU想要實現廣泛應用還需克服集成的困難，並非短時間內能夠實現。
目前，市面上主流的
歐界報道：
許多年來，得益於科學技術水平不管提升，硅半導體已經滿足不了半導體的發展了，其中碳納米管一直被譽為替代硅半導體的最佳方案。近日，麻省理工學院的研究人員和科學家通過合作解決了碳納米管研發的痛點，基於RISC-V架構建立了迄今為止最先進的碳納米管CPU併成功的執行了經典的“Hello World”程序。
在此之前，碳納米管CPU的研發並沒有符合預期的突破和成果，一是碳納米管的特性使得開發研究工程複雜化，二是碳納米管材料製造需要鉅額的資金投入。如今這款實現程序執行的CPU由14000個碳納米晶體管組成，而硅處理器需要數十億的晶體管才能夠運行當前主流的軟件。這意味著碳納米管CPU想要實現廣泛應用還需克服集成的困難，並非短時間內能夠實現。
目前，市面上主流的
在負重前行。隨著納米等級的升級，研發和製作難度都將上一臺階。這表明新型的CPU開發將要投入更大量的資金，並且越精細資金需求更大。例如Intel的10nm級芯片，初定2015年發佈，最終推遲到了今年。開發新技術新材料可能是CPU最好的出路。
歐界報道：
許多年來，得益於科學技術水平不管提升，硅半導體已經滿足不了半導體的發展了，其中碳納米管一直被譽為替代硅半導體的最佳方案。近日，麻省理工學院的研究人員和科學家通過合作解決了碳納米管研發的痛點，基於RISC-V架構建立了迄今為止最先進的碳納米管CPU併成功的執行了經典的“Hello World”程序。
在此之前，碳納米管CPU的研發並沒有符合預期的突破和成果，一是碳納米管的特性使得開發研究工程複雜化，二是碳納米管材料製造需要鉅額的資金投入。如今這款實現程序執行的CPU由14000個碳納米晶體管組成，而硅處理器需要數十億的晶體管才能夠運行當前主流的軟件。這意味著碳納米管CPU想要實現廣泛應用還需克服集成的困難，並非短時間內能夠實現。
目前，市面上主流的
在負重前行。隨著納米等級的升級，研發和製作難度都將上一臺階。這表明新型的CPU開發將要投入更大量的資金，並且越精細資金需求更大。例如Intel的10nm級芯片，初定2015年發佈，最終推遲到了今年。開發新技術新材料可能是CPU最好的出路。
不僅如此，碳納米管比硅更具有前瞻性。碳納米管比硅有著更好的電氣性能，所以如果實現碳納米管處理器，它將會比硅制處理器節能，並且處理速度比硅制處理器快三倍。除此之外，碳納米晶體管的能效也比硅晶體管高數倍，這種能效上的差距能在電子產品的電池壽命得到體現。
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許多年來，得益於科學技術水平不管提升，硅半導體已經滿足不了半導體的發展了，其中碳納米管一直被譽為替代硅半導體的最佳方案。近日，麻省理工學院的研究人員和科學家通過合作解決了碳納米管研發的痛點，基於RISC-V架構建立了迄今為止最先進的碳納米管CPU併成功的執行了經典的“Hello World”程序。
在此之前，碳納米管CPU的研發並沒有符合預期的突破和成果，一是碳納米管的特性使得開發研究工程複雜化，二是碳納米管材料製造需要鉅額的資金投入。如今這款實現程序執行的CPU由14000個碳納米晶體管組成，而硅處理器需要數十億的晶體管才能夠運行當前主流的軟件。這意味著碳納米管CPU想要實現廣泛應用還需克服集成的困難，並非短時間內能夠實現。
目前，市面上主流的
在負重前行。隨著納米等級的升級，研發和製作難度都將上一臺階。這表明新型的CPU開發將要投入更大量的資金，並且越精細資金需求更大。例如Intel的10nm級芯片，初定2015年發佈，最終推遲到了今年。開發新技術新材料可能是CPU最好的出路。
不僅如此，碳納米管比硅更具有前瞻性。碳納米管比硅有著更好的電氣性能，所以如果實現碳納米管處理器，它將會比硅制處理器節能，並且處理速度比硅制處理器快三倍。除此之外，碳納米晶體管的能效也比硅晶體管高數倍，這種能效上的差距能在電子產品的電池壽命得到體現。
碳納米管擁有如此優秀的性能，但現階段卻只能在實驗室裡完成實驗。此次麻省理工學院科研團隊設計開發的這款碳納米管CPU，採用了全新的剝落工藝技術將每個碳納米管分離開來，不會因聚合反應而導致晶體管無法工作。值得一提的是，麻省理工團隊在電路設計上的突破，通過減少金屬型碳納米管的數量來克服了碳納米管雜質影響電路功能的問題。
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許多年來，得益於科學技術水平不管提升，硅半導體已經滿足不了半導體的發展了，其中碳納米管一直被譽為替代硅半導體的最佳方案。近日，麻省理工學院的研究人員和科學家通過合作解決了碳納米管研發的痛點，基於RISC-V架構建立了迄今為止最先進的碳納米管CPU併成功的執行了經典的“Hello World”程序。
在此之前，碳納米管CPU的研發並沒有符合預期的突破和成果，一是碳納米管的特性使得開發研究工程複雜化，二是碳納米管材料製造需要鉅額的資金投入。如今這款實現程序執行的CPU由14000個碳納米晶體管組成，而硅處理器需要數十億的晶體管才能夠運行當前主流的軟件。這意味著碳納米管CPU想要實現廣泛應用還需克服集成的困難，並非短時間內能夠實現。
目前，市面上主流的
在負重前行。隨著納米等級的升級，研發和製作難度都將上一臺階。這表明新型的CPU開發將要投入更大量的資金，並且越精細資金需求更大。例如Intel的10nm級芯片，初定2015年發佈，最終推遲到了今年。開發新技術新材料可能是CPU最好的出路。
不僅如此，碳納米管比硅更具有前瞻性。碳納米管比硅有著更好的電氣性能，所以如果實現碳納米管處理器，它將會比硅制處理器節能，並且處理速度比硅制處理器快三倍。除此之外，碳納米晶體管的能效也比硅晶體管高數倍，這種能效上的差距能在電子產品的電池壽命得到體現。
碳納米管擁有如此優秀的性能，但現階段卻只能在實驗室裡完成實驗。此次麻省理工學院科研團隊設計開發的這款碳納米管CPU，採用了全新的剝落工藝技術將每個碳納米管分離開來，不會因聚合反應而導致晶體管無法工作。值得一提的是，麻省理工團隊在電路設計上的突破，通過減少金屬型碳納米管的數量來克服了碳納米管雜質影響電路功能的問題。
實話實說，距離商業應用碳納米管CPU仍然遙遠，幾年前曾有企業表示到2020年碳納米管CPU能取代硅CPU。目前我們還沒有看到這個跡象，但是這一基礎的碳納米管CPU的構建成功證明了碳納米管芯片的可行性，未來取代硅芯片的可能性還未破滅。
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