集微網消息，今（25）日，聯發科技發佈新一代智能手機芯片平臺Helio P65，採用12nm製程工藝，其全新的八核架構讓芯片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 芯片組將兩顆功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55 處理器集成在一個大型共享L3 緩存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 為主流市場中狂熱手遊玩家們升級了遊戲體驗， 相比使用舊一代八核架構的競品，Helio P65的整體性能提高達25%。
聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示：除了提高遊戲性能，升級拍攝體驗也是我們規劃產品的另一項重點。沿襲了聯發科技 Helio 系列產品絕佳拍攝體驗的優勢，Helio P65 再度強化其硬件加速器，以確保帶給消費者高可靠的性能和出色的拍攝效果。
關於Helio P65在拍照方面的性能，據瞭解，Helio P65 支持高達 16 + 16MP 的大型雙攝像頭，通過清晰的圖像縮放技術為寬/遠拍攝或其他拍攝模式提供靈活性。同時，不同於其他主流智能手機， Helio P65除支持多攝像頭外， 還可支持時下流行的 48MP（4單元）攝像頭，而新的安全 ISP 設計讓面部識別達到更安全的級別。
沿襲聯發科技 Helio 家族產品的優秀拍攝技術，Helio P65 提供多種硬件加速器，包括專業級深度引擎，可以實現專業級的景深（Bokeh）效果; 電子圖像穩定（EIS）技術和捲簾補償（RSC）技術在捕捉像高達 240fps 超快速動作或全景拍攝時可以巧妙地緩解扭曲（Jello 效果）視頻， 而當環境照明條件突然改變時，相機控制單元（CCU）可實現曝光自調節 ( Instant AE )，以便更快地調整聚焦曝光。
此外，Helio P65還提供了強勁的大核驅動遊戲體驗升級，Helio P65 採用八核架構，集成兩顆 ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達 2GHz，六顆Cortex-A55處理器，工作頻率達 1.7GHz，八核叢集系統共享一個大型L3緩存，性能升級。另一項創業界之先的特點是 Helio P65 內置語音喚醒功能， 並對平臺尺寸大小及電源的使用都進行了優化。
在AI性能方面，相較於上一代產品，Helio P65 的AI性能提升達2倍。而其對人工智能相機任務如對象識別(Google Lens)、智能相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度較競品快30%。
據介紹，Helio P65現已量產，終端產品將於7月份上市。
而在4月份時候，有消息傳聯發科有機會憑藉新一代研發的芯片Helio P65，拿下全球前五大手機品牌廠之一OPPO 預定10月上市的R17訂單。
具體7月份上市的終端產品會是哪款，讓我們一起期待了。