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來源:內容來自「快科技」,謝謝。

在製程工藝上,Intel從2015年到現在一直在魔改14nm工藝,10nm工藝說是今年6月份量產了,但在時間進度上確實要比臺積電等公司落後了,AMD今年都出7nm的CPU和顯卡了。今年5月份的投資會議上,Intel宣佈了新一代製程工藝路線圖,14nm工藝(對標臺積電10nm)會繼續充實產能,10nm工藝(對標臺積電7nm)消費級產品今年年底購物季上架,服務器端明年上半年。

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在製程工藝上,Intel從2015年到現在一直在魔改14nm工藝,10nm工藝說是今年6月份量產了,但在時間進度上確實要比臺積電等公司落後了,AMD今年都出7nm的CPU和顯卡了。今年5月份的投資會議上,Intel宣佈了新一代製程工藝路線圖,14nm工藝(對標臺積電10nm)會繼續充實產能,10nm工藝(對標臺積電7nm)消費級產品今年年底購物季上架,服務器端明年上半年。

英特爾7nm 工藝2021年到來

再往後就是7nm了,Intel的7nm對標臺積電5nm,預計會在2021年量產,不過首發產品是Xe架構的GPU加速卡,CPU的話估計要到到2022年了。

日前韓國媒體曝光了Intel的內部資料,詳細介紹了7nm工藝以及處理器架構、傲騰、安全等方面的進展,如下所示:

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來源:內容來自「快科技」,謝謝。

在製程工藝上,Intel從2015年到現在一直在魔改14nm工藝,10nm工藝說是今年6月份量產了,但在時間進度上確實要比臺積電等公司落後了,AMD今年都出7nm的CPU和顯卡了。今年5月份的投資會議上,Intel宣佈了新一代製程工藝路線圖,14nm工藝(對標臺積電10nm)會繼續充實產能,10nm工藝(對標臺積電7nm)消費級產品今年年底購物季上架,服務器端明年上半年。

英特爾7nm 工藝2021年到來

再往後就是7nm了,Intel的7nm對標臺積電5nm,預計會在2021年量產,不過首發產品是Xe架構的GPU加速卡,CPU的話估計要到到2022年了。

日前韓國媒體曝光了Intel的內部資料,詳細介紹了7nm工藝以及處理器架構、傲騰、安全等方面的進展,如下所示:

英特爾7nm 工藝2021年到來

在製程工藝方面,10nm首發平臺是Ice Lake處理器,6月份出貨,其他10nm工藝產品到2020及2021年推出,前面也說了消費級、服務器級的10nm處理器要等到2020年了。

7nm工藝計劃2021年推出,相比10nm工藝晶體管密度翻倍,每瓦性能提升20%,設計複雜度降低了4倍。

這是Intel首次公佈7nm工藝的具體細節,晶體管密度翻倍沒有什麼意外,正常都應該是這樣,不過每瓦性能提升20%,這個數據要比預期更低,也只能說明在10nm之後,Intel的先進工藝在性能提升也遇到瓶頸了。

還有Intel沒有提及能耗的具體信息,作為對比的是,Intel之前表示10nm工藝相比14nm降低了60%的能耗或者提升25%的性能。

此外,7nm工藝還是Intel首次使用EUV光刻工藝,有助於提升工藝微縮。

7nm工藝的首款產品就是Xe架構的GPU加速芯片,主要應用於數據中心AI及高性能計算。

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在製程工藝上,Intel從2015年到現在一直在魔改14nm工藝,10nm工藝說是今年6月份量產了,但在時間進度上確實要比臺積電等公司落後了,AMD今年都出7nm的CPU和顯卡了。今年5月份的投資會議上,Intel宣佈了新一代製程工藝路線圖,14nm工藝(對標臺積電10nm)會繼續充實產能,10nm工藝(對標臺積電7nm)消費級產品今年年底購物季上架,服務器端明年上半年。

英特爾7nm 工藝2021年到來

再往後就是7nm了,Intel的7nm對標臺積電5nm,預計會在2021年量產,不過首發產品是Xe架構的GPU加速卡,CPU的話估計要到到2022年了。

日前韓國媒體曝光了Intel的內部資料,詳細介紹了7nm工藝以及處理器架構、傲騰、安全等方面的進展,如下所示:

英特爾7nm 工藝2021年到來

在製程工藝方面,10nm首發平臺是Ice Lake處理器,6月份出貨,其他10nm工藝產品到2020及2021年推出,前面也說了消費級、服務器級的10nm處理器要等到2020年了。

7nm工藝計劃2021年推出,相比10nm工藝晶體管密度翻倍,每瓦性能提升20%,設計複雜度降低了4倍。

這是Intel首次公佈7nm工藝的具體細節,晶體管密度翻倍沒有什麼意外,正常都應該是這樣,不過每瓦性能提升20%,這個數據要比預期更低,也只能說明在10nm之後,Intel的先進工藝在性能提升也遇到瓶頸了。

還有Intel沒有提及能耗的具體信息,作為對比的是,Intel之前表示10nm工藝相比14nm降低了60%的能耗或者提升25%的性能。

此外,7nm工藝還是Intel首次使用EUV光刻工藝,有助於提升工藝微縮。

7nm工藝的首款產品就是Xe架構的GPU加速芯片,主要應用於數據中心AI及高性能計算。

英特爾7nm 工藝2021年到來

處理器架構方面,現在的服務器端是14nm Cascade Lake,主要是增加了DL Boost指令集加速AI性能。

桌面級還有酷睿i9-9900KS,全核5GHz的9900K加強版了。

Ice Lake,這是10nm工藝Sunny Cove核心的全新產品,3x倍無線速度、2倍視頻轉碼速度、2倍圖形性能、3倍AI性能這些也是之前說過的了。

Ice Lake的核顯架構升級到Gen11,32位浮點性能達到1TFLOPS以上,EU單元至少64個。

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英特爾7nm 工藝2021年到來

再往後就是7nm了,Intel的7nm對標臺積電5nm,預計會在2021年量產,不過首發產品是Xe架構的GPU加速卡,CPU的話估計要到到2022年了。

日前韓國媒體曝光了Intel的內部資料,詳細介紹了7nm工藝以及處理器架構、傲騰、安全等方面的進展,如下所示:

英特爾7nm 工藝2021年到來

在製程工藝方面,10nm首發平臺是Ice Lake處理器,6月份出貨,其他10nm工藝產品到2020及2021年推出,前面也說了消費級、服務器級的10nm處理器要等到2020年了。

7nm工藝計劃2021年推出,相比10nm工藝晶體管密度翻倍,每瓦性能提升20%,設計複雜度降低了4倍。

這是Intel首次公佈7nm工藝的具體細節,晶體管密度翻倍沒有什麼意外,正常都應該是這樣,不過每瓦性能提升20%,這個數據要比預期更低,也只能說明在10nm之後,Intel的先進工藝在性能提升也遇到瓶頸了。

還有Intel沒有提及能耗的具體信息,作為對比的是,Intel之前表示10nm工藝相比14nm降低了60%的能耗或者提升25%的性能。

此外,7nm工藝還是Intel首次使用EUV光刻工藝,有助於提升工藝微縮。

7nm工藝的首款產品就是Xe架構的GPU加速芯片,主要應用於數據中心AI及高性能計算。

英特爾7nm 工藝2021年到來

處理器架構方面,現在的服務器端是14nm Cascade Lake,主要是增加了DL Boost指令集加速AI性能。

桌面級還有酷睿i9-9900KS,全核5GHz的9900K加強版了。

Ice Lake,這是10nm工藝Sunny Cove核心的全新產品,3x倍無線速度、2倍視頻轉碼速度、2倍圖形性能、3倍AI性能這些也是之前說過的了。

Ice Lake的核顯架構升級到Gen11,32位浮點性能達到1TFLOPS以上,EU單元至少64個。

英特爾7nm 工藝2021年到來

存儲芯片方面,Intel今年上半年已經推出了傲騰H10,整合了傲騰內存及QLC閃存,9月份還有傲騰M10及M15新品,這是新一代傲騰內存,不過具體規格不詳。

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在製程工藝上,Intel從2015年到現在一直在魔改14nm工藝,10nm工藝說是今年6月份量產了,但在時間進度上確實要比臺積電等公司落後了,AMD今年都出7nm的CPU和顯卡了。今年5月份的投資會議上,Intel宣佈了新一代製程工藝路線圖,14nm工藝(對標臺積電10nm)會繼續充實產能,10nm工藝(對標臺積電7nm)消費級產品今年年底購物季上架,服務器端明年上半年。

英特爾7nm 工藝2021年到來

再往後就是7nm了,Intel的7nm對標臺積電5nm,預計會在2021年量產,不過首發產品是Xe架構的GPU加速卡,CPU的話估計要到到2022年了。

日前韓國媒體曝光了Intel的內部資料,詳細介紹了7nm工藝以及處理器架構、傲騰、安全等方面的進展,如下所示:

英特爾7nm 工藝2021年到來

在製程工藝方面,10nm首發平臺是Ice Lake處理器,6月份出貨,其他10nm工藝產品到2020及2021年推出,前面也說了消費級、服務器級的10nm處理器要等到2020年了。

7nm工藝計劃2021年推出,相比10nm工藝晶體管密度翻倍,每瓦性能提升20%,設計複雜度降低了4倍。

這是Intel首次公佈7nm工藝的具體細節,晶體管密度翻倍沒有什麼意外,正常都應該是這樣,不過每瓦性能提升20%,這個數據要比預期更低,也只能說明在10nm之後,Intel的先進工藝在性能提升也遇到瓶頸了。

還有Intel沒有提及能耗的具體信息,作為對比的是,Intel之前表示10nm工藝相比14nm降低了60%的能耗或者提升25%的性能。

此外,7nm工藝還是Intel首次使用EUV光刻工藝,有助於提升工藝微縮。

7nm工藝的首款產品就是Xe架構的GPU加速芯片,主要應用於數據中心AI及高性能計算。

英特爾7nm 工藝2021年到來

處理器架構方面,現在的服務器端是14nm Cascade Lake,主要是增加了DL Boost指令集加速AI性能。

桌面級還有酷睿i9-9900KS,全核5GHz的9900K加強版了。

Ice Lake,這是10nm工藝Sunny Cove核心的全新產品,3x倍無線速度、2倍視頻轉碼速度、2倍圖形性能、3倍AI性能這些也是之前說過的了。

Ice Lake的核顯架構升級到Gen11,32位浮點性能達到1TFLOPS以上,EU單元至少64個。

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存儲芯片方面,Intel今年上半年已經推出了傲騰H10,整合了傲騰內存及QLC閃存,9月份還有傲騰M10及M15新品,這是新一代傲騰內存,不過具體規格不詳。

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安全性方面,Ice Lake處理器主要增加了GFNI、SGX、PCFONFIG等指令,Ice Lake下一代的Tiger Lake會支持CET增強指令,Atom處理器中的下代Tremont架構也會增加SGX、GFNI等指令集。

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2009期內容,歡迎關注

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再往後就是7nm了,Intel的7nm對標臺積電5nm,預計會在2021年量產,不過首發產品是Xe架構的GPU加速卡,CPU的話估計要到到2022年了。

日前韓國媒體曝光了Intel的內部資料,詳細介紹了7nm工藝以及處理器架構、傲騰、安全等方面的進展,如下所示:

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在製程工藝方面,10nm首發平臺是Ice Lake處理器,6月份出貨,其他10nm工藝產品到2020及2021年推出,前面也說了消費級、服務器級的10nm處理器要等到2020年了。

7nm工藝計劃2021年推出,相比10nm工藝晶體管密度翻倍,每瓦性能提升20%,設計複雜度降低了4倍。

這是Intel首次公佈7nm工藝的具體細節,晶體管密度翻倍沒有什麼意外,正常都應該是這樣,不過每瓦性能提升20%,這個數據要比預期更低,也只能說明在10nm之後,Intel的先進工藝在性能提升也遇到瓶頸了。

還有Intel沒有提及能耗的具體信息,作為對比的是,Intel之前表示10nm工藝相比14nm降低了60%的能耗或者提升25%的性能。

此外,7nm工藝還是Intel首次使用EUV光刻工藝,有助於提升工藝微縮。

7nm工藝的首款產品就是Xe架構的GPU加速芯片,主要應用於數據中心AI及高性能計算。

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處理器架構方面,現在的服務器端是14nm Cascade Lake,主要是增加了DL Boost指令集加速AI性能。

桌面級還有酷睿i9-9900KS,全核5GHz的9900K加強版了。

Ice Lake,這是10nm工藝Sunny Cove核心的全新產品,3x倍無線速度、2倍視頻轉碼速度、2倍圖形性能、3倍AI性能這些也是之前說過的了。

Ice Lake的核顯架構升級到Gen11,32位浮點性能達到1TFLOPS以上,EU單元至少64個。

英特爾7nm 工藝2021年到來

存儲芯片方面,Intel今年上半年已經推出了傲騰H10,整合了傲騰內存及QLC閃存,9月份還有傲騰M10及M15新品,這是新一代傲騰內存,不過具體規格不詳。

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安全性方面,Ice Lake處理器主要增加了GFNI、SGX、PCFONFIG等指令,Ice Lake下一代的Tiger Lake會支持CET增強指令,Atom處理器中的下代Tremont架構也會增加SGX、GFNI等指令集。

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

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