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5G時代已經到來了，而對於5G手機來說，最關鍵的莫過於基帶，高通、華為、Intel等都已經推出了各自的方案。

眾所周知，華為在5g技術領域已經領先全球了，也有自己研發的華為巴龍5000的5G基帶芯片。在不久前，另一國產巨頭——聯發科也宣佈自己研製出了5g基帶，並取名m70。

聯發科早在今年6月初的臺北電腦展上就宣佈了Helio M70，9月份首次展出原型機，近日終於正式亮劍，公佈了這款5G基帶的詳情。

聯發科Helio M70(MT6297)採用臺積電7nm工藝製造(高通驍龍X50還是28nm)，是一款5G多模整合基帶，同時支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。

它不僅支持5G NR(新空口)，包括最常見的N41、N78、N79三個頻段，還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15最新標準規範，傳輸速率最高達5Gbps。

而且值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術的5G基帶。

我們都知道，高通一直是在芯片領域長時間處於老大的地位。2017年，高通的芯片佔據手機市場的半壁江山，最熱門芯片前三名都歸高通驍龍。驍龍芯片目前依然被認為是最先進的手機芯片，許多手機廠商的旗艦手機都以驍龍芯片為賣點。

但自從進入5G時代後，高通原有的狼性被削弱了不少，加上自從去年開始就與蘋果鬧掰，導致高通業務的盈利情況大不如前，沒了大量的資金投入研發，技術自然就跟不上。

根據日前中國移動發佈的5G終端策略得知，其將會在明年重點開展5G終端規模試驗，5G終端設備會在30款以上，其中包括5G手機在內，但這樣的一臺5G手機並不便宜，預計價格會在8000元以上，數據類終端價格則可能會在3000元以上。

聯發科此次舉牌進入5G，這有望讓一直處於下風的聯發科在5g時代從高通手裡扳回一局。更可喜的是，聯發科在大家的印象中都是廉價的代名詞，低廉的價格大幅降低了國產5G手機的基帶成本，意味著未來的國產5G手機價格將會是在一個合理並且大眾可接受的範圍內。

蘋果在與高通分手後就選擇了英特爾為iphone提供芯片，但不得不說，蘋果的運氣實在是不怎麼樣，由於目前聯發科也已經研發出來5G基帶，那麼芯片領域的三位大佬中就屬英特爾排在最後了。

此前，有多方媒體已經證實，蘋果的5G版iphone將會延遲到2020年才會推出，也就是說，在明年的5G爭奪戰中，蘋果將不會出現在名單上面。

其他消息：

北京時間12月12日早間消息，據彭博社援引兩位知情人士消息稱，美國共享出行公司Uber已選定摩根士丹利作為明年公開募股（IPO）的主承銷商，這意味著，這家投資銀行將從Uber公司總值高達1200億美元的上市過程中賺到很大一筆費用。

據知情人士透露，預計高盛集團也將在Uber的IPO過程中發揮作用。由於該決定尚未公開，該知情人士要求匿名。

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