來源：本文由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）翻譯自「KPMG」，謝謝。
編者按：近期，KPMG 發佈了一份名為《全球半導體產業大調查》的調查報告。據介紹，這份報告中的觀點是來自全球11 個國家和地區共149 位半導體產業高級主管。受訪的半導體產業領導人認為，半導體可望成為未來互聯網的支柱，對於半導體產業發展信心指數來到62，但調查也顯示，研發成本將成未來產業面臨最大的問題，人才風險則是產業成長的最大威脅。在這裡我們將這份報告的重要觀點翻譯如下，希望能給大家帶來一些啟發和參考。
（**公眾號內回覆關鍵字“KPMG報告”，獲得原報告下載鏈接。）
以下為文章正文：
預計收入和營業利潤率將有所增長
57%的半導體高管預計，該行業的年度運營利潤率將在明年有所增長，高於2017年的51%。同時也有27%的高管認為，公司的運營利潤在明年不會改變。剩下的16%甚至還認為公司的運營利潤率會下降。
半導體高管對其公司明年利潤率的看法
與往年不同的是，規模較小的公司（低於50億美元）通常比規模較大的公司更有信心。小公司希望更快地進行大規模創新，並推出芯片，其芯片可以為自動駕駛汽車、互聯設備、智能城市等提供新興應用。
高管們對明年半導體企業運營利潤走勢的看法
對於公司下一財年營收的增長情況，大多數高管（63%）都認為回提升，而33%則認為不會發生變化。
受訪者對公司下一財年營收的看法
與去年相比，受訪者對公司的收入增長更加樂觀，37%的受訪者預計收入增長1%~5%（去年為30%），26％的受訪者預計收入增長率更高（與去年相同）。在預計明年收入增長的人中，平均預測增長率為7％。儘管總體受訪者預計收入增長不會與2017年的實際水平相符，但調查結果顯示，人們普遍樂觀地認為，當前的上升週期在未來三年幾乎不會出現逆轉的跡象。
商業投資增加
我們的調查顯示，半導體企業將繼續以歷史最高水平投入資本設備。預計資本支出將增加的受訪者數量增加了13%，這是我們在調查中詢問的所有金融和投資因素中增幅最大的。在受訪者中，規模較小的公司尤其樂觀。對設備投資增加的預期的主要驅動因素包括對智能手機和雲平臺內存能力的需求。
企業高管對所服務公司下半年資本指出的看法
與去年相比，更多的受訪者（50%，去年為41%）計劃在2018年增加自己公司的研發支出。隨著收入的增長，研發支出也可能增長（至少以美元計算是這樣，以百分比算則未必）。如果企業不增加研發支出，它們可能無法更新和替換成熟的產品、多樣化的產品組合，也無法滿足前沿市場的需求，比如最新型的智能手機、AI技術和聯網設備。
高管對半導體企業員工增減狀況的看法
最後，43%的受訪者預計他們公司的全球半導體員工在下一個財年將增加，比我們2017年的調查高出6%。企業將需要增加員工數量，以支持其工程和設計活動的增加。但有12%的企業認為公司在下一年的員工會減少。
新一輪產業浪潮
我們是否正在進入“新浪潮”半導體產業？
絕大多數高管（62%）認為我們在2018年處於行業週期的擴張階段，與去年相比，更多的受訪者認為我們處於早期擴張階段，可能是多年的擴張。這一發現強化了這樣一種觀點，即半導體行業仍處於強勁的上升週期中，這可能反映出半導體領導者正在採取面向未來的方法，考慮PC以外的新終端市場，如AI、物聯網和自動駕駛汽車。此外，儘管今年是歷史性的一年，但考慮到對智能手機、數據中心和自動駕駛技術的強勁需求，存儲器公司可能看不到它們所供應的行業的銷售額出現下降。
企業高管眼裡的2018半導體
軟件、技術和汽車等不同半導體終端市場的融合也有可能推動整個行業的擴張。即使是最大的平臺技術巨頭內部的半導體業務部門，最終也可能成為比一些獨立芯片製造商更大的參與者。分析人士還預測，在未來五年內，專門用於人工智能項目的半導體材料的銷售額將增長60倍以上，從去年的5億美元飆升至300億美元。
中國仍在追求半導體行業的長期領先地位
根據地區來衡量，我們發現，中國企業高管普遍更看好更有信心的投資類別：資本支出、勞動力支出和研發支出。這是有道理的，因為得益於蓬勃發展的電信和電子供應商業務，中國是全球最大的半導體消費國之一。中國需要開發或購買知識產權，才能實現成為全球半導體領軍企業的目標。為了趕上競爭對手，並繼續推進“中國製造2025”計劃，中國將需要大舉投資，收購規模較小的企業，建造工廠，以及聘用工程師和設計師。中國國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）的早期支持主要針對製造商和併購計劃，而下一次300億美元的融資將主要集中在三個領域：存儲器、化合物半導體和應用於物聯網、5G、人工智能和智能汽車的IC設計。
摩爾定律的前景仍然眾說紛紜，摩爾定律認為，芯片上的晶體管數量大約每兩年會翻一番，從而使芯片隨著時間的推移變得更小、更快。與去年的調查一致的是，幾乎一半（46%）的受訪者認為摩爾定律將繼續下去。我們的觀點是，摩爾定律最適用於10nm以上的芯片；對於較小的芯片，微縮的優勢將消失，其唯一目的將是提高性能速度，而不是節省成本。
半導體高管們對摩爾定律的預測
不管摩爾定律仍會適用多久，為了跟上客戶對創新的快速預期，半導體公司顯然需要加大研發力度，尤其是那些將人工智能列為主要收入來源的公司。我們的受訪者表示，如果摩爾定律終結，人工智能將是最大的風險技術，因為計算能力增長放緩將伴隨它的消亡。
芯片安全需要關注
網絡威脅瞬息萬變，猶如晴天霹靂。這一點從未比2018年初的幾周更清楚，當時半導體行業受到了有關某些硬件存在重大安全問題的消息的轟炸。
2018年初，研究人員在去年發現了某些芯片的一個重大安全漏洞，這些芯片涉及到幾乎所有PC、平板電腦、智能手機和服務器上的處理器，而它們通常被認為是安全的。分析人士很快指出，這個漏洞存在於不止一家公司生產的處理器中。
這些漏洞可以讓網絡攻擊者繞過當前的安全協議，讀取存儲在存儲器中的數據，包括敏感的個人和企業信息。程序員迅速演示了此類網絡攻擊的工作原理，他們成功地訪問了機器的存儲器，竊取了受保護的密碼。
隨著科技巨頭爭相將軟件補丁應用到它們的數據中心基礎設施上，一個新問題出現了：計劃中的補丁降低了受影響的計算設備的性能。
行業應如何應對？
幸運的是，甚至在最新的芯片安全漏洞風暴被發現之前，網絡安全就已經是半導體高管的一項戰略重點。在畢馬威（KPMG）2016年至2017年的調查中，“最大限度地降低網絡安全風險”從第17位上升到第9位。自2017年10月進行的最新調查（在最近的芯片漏洞公之於眾之前）以來，網絡安全計劃受到越來越多的重視，這很可能是為了應對使用芯片的互聯物聯網設備、汽車和數據中心的激增。
當然，如果我們今天重新調查我們的受眾，我們預計網絡安全將在半導體高管的議事日程上佔據明顯更高的位置。我們敦促半導體公司正視芯片易受攻擊的現實。硬件可能會被攻破，當它向外傳播到技術生態系統中的設備時，會產生瀑布效應。
基於硬件的安全性從集成晶體管級別的安全性開始。因此，半導體公司需要從一開始就構建網絡安全，將其納入芯片產品設計階段的核心要素。
最後，半導體公司將需要不斷重新評估安全漏洞和防禦，因為網絡威脅總是在演變，而且變得越來越複雜。2018年1月證明了這一點。
戰略優先級分裂
在當今高度互聯和數字化的世界裡，技術變革的步伐十分迅速。因此，在未來3年裡，將業務多元化重新列為半導體高管的首要戰略重點，也就不足為奇了。在傳統終端市場之外，對越來越強大的芯片的需求繼續增加。
未來三年，不同高管的戰略優先級排隊
但值得注意的是，今年對這一問題的回答更加複雜，表明半導體行業有許多機會。隨著半導體企業尋求轉變研發和運營方式以更快地進入市場、進入更多領域、更靈活地運營，顛覆性技術的實施取得了巨大的飛躍。
雖然產品多樣化是首要的戰略重點，但受訪者（針對另一個問題）也認為，“擴大產品供應和增加差異化”是實現優化供應鏈的最大障礙。重要的是要記住，為了增加收入，公司核心競爭力之外的增長可能會給業務的其他部分帶來新的挑戰。
管理仍然在戰略優先事項清單上佔據重要位置，名列第三。許多外部趨勢使人才發展成為人們關注的焦點。首先，美國的移民改革可能會在美國引發一場人才爭奪戰，要求企業更緊密地管理員工。其次，由於半導體公司從事併購活動，除非它們採取明智的措施來保護這兩者，否則它們將面臨失去員工和知識產權（IP）的風險。另一個日益令人擔憂的問題是，科技巨頭為了開發自己的內部芯片能力，正在挖走半導體人才。最後，隨著半導體公司將人工智能嵌入到企業中，它們必須比以往任何時候都更加敏感地認識到人工智能對工作和人力資本的影響。
非常令人驚訝的是，在今年的戰略優先次序中，清晰表達願景/文化/目標和多樣性/包容性下降了許多。2017年，所有行業，特別是科技、文化和多樣性問題都成為關注的焦點，變得更加重要。我們預計，在可預見的未來，這種情況將繼續下去。在畢馬威2017年全球CEO展望報告中，將聲譽和品牌風險列為首要關注點的CEO人數大幅上升。2017年，這是CEO的第三大風險（總共16人）。2016年，它甚至沒有進入前10。現在，每家公司都在魚缸裡運作，不良行為者會迅速造成聲譽和財務上的損害。所有的公司都應該加強與員工之間的誠信和包容，而不能不以為然。
交易市場才是真正的交易
併購往往是實現業務多元化的關鍵機制。第二大戰略重點是完成收購、合併或合資企業。
許多半導體行業的領導者仍然認為，併購交易對近期增長不可或缺。隨著依賴半導體的技術不斷髮展並以驚人的速度出現，併購和合資企業可以幫助芯片製造商保持行業變革的領先地位。事實上，有一半的受訪者認為，半導體交易的估值仍將上升。（鑑於我們是在博通主動收購競爭對手高通之前進行這項調查的。博通主動收購高通是一筆極具變革意義的交易，將締造出該行業規模空前的公司。
由收入增長帶動的併購活動受到幾個因素的推動。我們預計，該行業的頂尖企業將擁有大量現金，在最近的稅制改革之後，美國企業可能尤其如此。領先的半導體公司和其他現金充裕的買家可能會努力收購鄰近的技術。
重新思考研發
正如我們之前提到的，50%的受訪者計劃明年增加研發支出，以維持過去50年來推動該行業飛速發展的創新步伐。但真正重要的是他們如何做到這一點。我們的調查結果顯示，對於51%的公司，在使研發支出與市場機會保持一致方面仍有改進的餘地。此外，三分之一的公司浪費了超過10%的研發支出，一些公司浪費了超過20%。在這樣一個快速發展和競爭激烈的行業中，我們可以預想一些創新資金永遠無法投入市場，但太高的失敗率是難以接受的。
許多半導體公司正在實施數據分析和敏捷方法，以提高研發和產品開發過程的效率，使他們能夠以更有利可圖的產品進入市場，獲得更多的市場份額，並獲得更多的收入。超過一半（54%）的受訪者在研發中使用數據和分析，45%的受訪者將敏捷開發（在軟件領域更為常見的一種技術）納入硬件產品開發工作。其他用於提高研發效率的流行技術包括零基預算（ZBB）和模塊化設計。我們還發現，一旦人工智能被嵌入到未來三年的研發職能中，39%的受訪者表示研發人員數量將會增加。這些增加的創新資源需要以高效的研發過程為指導。
備受矚目的傳感器/ MEMS、微處理器
我們的受訪者中強調，微處理器明顯領先。微處理器仍然是普通電子、汽車、計算、消費和媒體設備的關鍵部件，隨著人工智能和物聯網市場走出早期發展階段，它們只會進一步增長。事實上，目前風險投資的趨勢表明，大量初創資金進入了支持人工智能的芯片組、神經網絡、物聯網和自動駕駛汽車。半導體公司正大舉押注於人工智能革命和互聯時代，預計它們所在的行業將在創造芯片、生產足夠存儲器和計算能力以支持兩者方面發揮作用。目前正推動著如此巨大的收入增長的存儲器實際上排名最低。高管們可能認為，考慮到已經投入到存儲器領域的投資水平，存儲器領域已經被榨乾了。
如果你有5億美元投資半導體行業，你會投資哪些領域？
同樣，傳感器/MEMS（與去年一樣）預計將在2018年為該行業提供最高的增長機會，其次是微處理器。但我們今年也看到了更多的響應，表明在其他領域的機會越來越多，包括存儲器、光電子、模擬/RF/混合信號。
芯片需要更廣泛的應用
沒有芯片你根本離不開家：任何一個連續數小時盯著智能手機屏幕的人，都不會對推動半導體收入增長的最重要應用市場是無線通信（包括智能手機和其他移動設備）而感到驚訝，就像去年的情況一樣。
然而，我們的發現再次表明，半導體產品的最終用途變得更加多樣化。今年，目標應用程序市場的分佈更加均勻。無線通信、物聯網、有線通信、消費電子、工業、汽車、雲計算、機器人/無人機、安全以及人工智能，所有這些都被列為“非常重要的應用市場”，將在明年推動收入增長。
值得注意的是，人工智能去年甚至幾乎沒有出現在雷達上。物聯網可以根據絕對數量產生結果。此外，隨著消費者對照片、電子郵件、音樂和其他個人數據的存儲空間的需求不斷增加，雲計算實現了巨大的飛躍。顯然，推動該行業發展的不再只是少數幾個終端市場；現在有大約10個或11個終端市場是非常重要的。我們需要更靈活的芯片和系統來滿足更多技術應用的需求；隨著新興技術開始成為主流，半導體公司需要在研發方面變得更加高效。
全球市場
我們的調查顯示，在過去10年的大部分時間裡，美國和中國這兩個傳統半導體強國主導著半導體銷售，未來3年，它們將繼續保持半導體收入增長的最重要地理區域地位。但這兩個國家都不像一年前那麼重要了。對這兩個國家銷售額下降的預測可能與兩國之間新的或預期的貿易限制有關。對中國營收增長的高預期，可能還將繼續源於中國有意實現半導體行業的本土化，減少對進口的依賴。
此外，其他國家也開始變得強大。隨著全球消費技術使用的增加，以及全球科技商業中心在新興市場湧現，受訪者預計，在不久的將來，臺灣、日本、韓國、印度和巴西的芯片銷量將會增加。隨著對兩大市場的依賴程度降低，半導體企業將需要擴大目標，在此前未開發的地區更積極地尋找機會。
一系列問題讓高管們夜不能寐
儘管今年的調查對象前景樂觀，但他們仍有很多顧慮。一系列的挑戰正在彙集為他們的業務的首要問題，包括平均銷售價格（ASP）的下降、跟上不同客戶需求的步伐、製造和後端設備的高成本、摩爾定律的延續和微縮，以及產能限制。
平均售價下降仍然是行業面臨的最大問題，這可能是因為存儲器的價格（當前撐起市場的部分）最終將不得不趨於平穩，因為更多設備用於生產存儲器，導致供應量大量增加和過剩的庫存積累。
What do you see as the biggest issues facing the semiconductor industry during the next three years?
滿足多樣化的客戶需求是第二個最常見的行業問題（42%），也是自去年調查以來排名上升幅度最大的問題。這一發現與半導體公司強調向新領域、新應用和新地區進行多元化發展，以抓住傳統銷售渠道之外的新機遇相一致。
在今年的問題中，跨境監管成為了一種新的應對措施，而且首次出現就表現強勁，23%的受訪者將其列為該行業未來三年面臨的最大問題之一。考慮到供應鏈的全球性，以及不斷演變的貿易協定和稅收改革格局，這並不令人意外。
在今年的調查中，“研發成本不斷上升”的現象已從兩年前的首位下降至第7位，因為其他挑戰對受訪者而言變得更為重要。2017年創紀錄的銷售增長也可能緩解了今年調查中的這一特別擔憂，但在2016年的調查中，這一反應也有所下降。也許，零基礎預算、D&A、敏捷方法和其他使研發效率更高的技術的總體注入，在許多答覆者的眼中已經達到了充分緩解這個問題的程度。
總結
半導體行業似乎正處於擴張階段，前面有一條重要的跑道。2018年的收入預期是健康的。大多數受訪者表示，他們的公司明年將增加研發和資本投資。很少有受訪者預測他們的員工會縮減。
最重要的戰略重點（多樣化、併購和人才管理）仍然是一致的，儘管程度低於去年。實施顛覆性技術和最大限度地降低網絡安全風險在今年的排名中攀升，這是可以理解的。相反，以外部為中心的更快的市場速度和以內部為中心的表達願景/文化/目的和多樣性/包容性類別的排名則遠低於去年。
包括物聯網、汽車、人工智能、雲計算和機器人/無人機在內的各種新應用越來越重要，對半導體產品的需求也越來越複雜。雖然這有利於增長，但也對企業提出了挑戰，要求它們在以下方面更加自律：
•花費他們的研發資金
•收購目標公司（半導體或相關技術）
•為他們的產品和系統設計安全性
平均售價下降仍被視為未來三年的行業頭等大事，但重要程度比去年小得多。與不同客戶需求保持同步在今年躍升至第二位，我們推測它在可預見的未來仍將保持高排名。另外值得注意的是，跨境監管今年在問題清單上首次亮相。