中國高端芯片聯盟首個分聯盟成立,丁文武詳述聯盟工作下一步重點

物聯網 軟件 投資 信息安全 集微網 2017-04-11

集微網消息,4月10日,在第五屆中國電子信息博覽會(CITE 2017)同期舉辦的“中國高端芯片聯盟第二次理事大會暨第二次會員大會”上,中國高端芯片聯盟理事長丁文武宣佈,中國傳感器與物聯網產業聯盟(SIA)正式成為中國高端芯片聯盟(CHICA)的首個分聯盟。

中國高端芯片聯盟首個分聯盟成立,丁文武詳述聯盟工作下一步重點

作為首個分聯盟,中國傳感器與物聯網產業聯盟(SIA)同年成立,成為中國傳感器與物聯網領域首個國家級產業聯盟。SIA 理事長王曦院士在致辭中表示,作為分聯盟,中國傳感器與物聯網產業聯盟將在高端芯片聯盟的領導下,繼續致力於加快傳感器、信息物理系統(CPS)等核心技術研發,推進以傳感器驅動的物聯網產業生態圈建設,服務中國智能製造2025規劃,推動物聯網產業的各項智能化規模應用的發展。

傳感器是物聯網數據採集的核心器件,在產業中扮演著重要角色。不僅本身具有巨大的經濟效益,同時也關係到國家信息安全。經過一年多的發展,SIA 聯盟會員規模達到300家,覆蓋了傳感器及芯片設計、製造、封裝測試、系統集成、行業應用、產業資本等產業鏈各個環節,將在各個層面對接高端芯片聯盟, 積極推進中國傳感器芯片及應用系統的創新驅動和生態鏈打造,共同推動中國芯片行業的發展。聯盟現祕書處單位為上海微技術工業研究院。

在第一屆中國高端芯片高峰論壇上,中國高端芯片聯盟理事長、國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁帶來《加快推動我國高端芯片的發展》的主題演講。

中國高端芯片聯盟首個分聯盟成立,丁文武詳述聯盟工作下一步重點

全球集成電路產業發展的新變化

對於全球集成電路產業發展的新變化,丁文武表示後摩爾時代的半導體產品技術加速變革和創新。在延續摩爾定律階段,英特爾、臺積電、三星陸續研發7nm、5nm 芯片;在擴展摩爾定律階段,異質器件系統集成成為發展趨勢,三維器件與封裝發展迅速;而在超越摩爾定律階段,新型 MEMS 工藝、第三代半導體材料器件、二維材料、碳基電子、腦認知與神經計算、量子信息器件等創新技術集中湧現。

丁文武認為,產品需求和新興應用領域拉動全球半導體市場逐漸回暖。首先,傳統 PC 市場進一步萎縮和移動智能終端需求下降,物聯網、汽車電子、虛擬現實等成為拉動半導體市場的重要增長點。其次,存儲器和特定應用標準產品(ASSP)的單價回升和庫存優化,為全球半導體市場增長帶來積極影響,市場呈現逐漸回暖態勢。

據悉,跨國大企業為加快變革提前佈局新興市場,在細分領域尋找新的業務增長點,圍繞物聯網、自動駕駛、數據中心、人工智能等領域的併購日趨活躍。據丁文武介紹,2016年自動駕駛、物聯網等領域的併購案金額超過1000億美元,數量超過30起。

我國集成電路產業發展新情況

據丁文武介紹,2016年我國集成電路產業全年實現4335.5億元的銷售額,同比增長20.1%,遠高於全球1.1%的增長速度。其中,設計業銷售額為1644.3億元,同比增長24.1%;製造業銷售額為1126.9億元,同比增長25.1%;封裝業銷售額為1564.3億元,同比增長13.0%。

針對我國集成電路產業的發展情況,丁文武認為我國集成電路產業的技術水平持續提升,骨幹企業競爭力也明顯提升。主要體現在四個領域,芯片設計領域:16nm 先進設計芯片佔比進一步增加,SoC 設計能力接近國際先進水平;芯片製造領域:32/28nm 工藝實現規模量產,16/14nm 工藝研發取得階段性進展;芯片封測領域:3D、系統級、晶圓級先進封裝加快佈局,中高端封裝佔比提升至30%;裝備材料領域:關鍵裝備和材料進入國內外生產線,部分細分領域進入全球前列。

同時,丁文武認為我國集成電路產業的資本運作漸趨活躍,產業發展信心得到極大的提振。在國家大基金的帶動下,地方基金、社會資本、金融機構等更加關注集成電路產業、行業融資困難得到初步緩解。此外,各地設立地方基金意願強烈,國內企業和資本走上國際併購舞臺,2015年-2016年國內企業和資本海外併購重點案例包括建廣資本27.5億美元併購 NXP 標準業務;紫光集團以25億美元併購新華三;清芯華創以19億美元併購OmniVision;建廣資本以18億美元併購NXP RF Power 部門;長電科技以7.8億美元併購星科金朋;武嶽峰資本以7.64億美元併購 ISSI等等。

中國高端芯片聯盟首個分聯盟成立,丁文武詳述聯盟工作下一步重點

此外,在集成電路產業的不斷髮展中,國際合作層次不斷提升,高端芯片和先進工藝合作成為熱點。國際跨國大企業在華髮展策略逐步調整,國內企業資源整合、國際合作加快推進。這些合作主要包括中芯國際、華為、美國高通和比利時 IMEC 組成合資公司,聯合研發14納米先進製造工藝;美國高通與貴州省政府成立了合資公司,開發基於 ARM 架構的高性能服務器芯片;臺積電與南京市政府達成協議,在中國大陸建立第一座12英寸生產線,採用16納米工藝;聯電與廈門市政府達成協議,合作興建12英寸生產線,實現40納米通訊芯片量產。

中國高端芯片聯盟工作回顧

丁文武表示,習總書記在“419”講話中作出組建高端芯片聯盟的重要指示,在國家集成電路產業發展領導小組辦公室的指導下,“中國高端芯片聯盟”於2016年7月31日正式成立。聯盟發起單位27家,包括國內高端芯片、基礎軟件、整機應用等產業鏈的重點骨幹企業、著名院校和研究院所共同發起。

中國高端芯片聯盟首個分聯盟成立,丁文武詳述聯盟工作下一步重點

目前,聯盟正在籌備高端處理器、存儲器、高端模擬芯片、可編程器件、傳感器等分聯盟的統計工作。據丁文武介紹,聯盟的業務範圍主要包含兩個方面,一方面是聚焦處理器、存儲器、傳感器、AD/DA、FPGA 等高端芯片領域,整合行業資源,促進戰略、技術、標準、市場等溝通協作,打造突破核心技術、建立生態體系、助力企業成長、促進行業發展的關鍵載體和重要平臺;另一方面是圍繞高端芯片領域,以建立產業生態為目標,以重點骨幹企業為主體,整合各方資源,建立產、學、研、用深度融合的聯盟,推動協同創新攻關,促進核心技術和產品應用推廣,探索體制機制創新,打造“架構-芯片-軟件-整機-系統-信息服務”的產業生態體系,推進集成電路產業快速發展。

此外,丁文武也在研討會上分別從五個方面分享了聯盟成立至今的一些工作回顧情況:

1、聯盟建設方面:完善聯盟機構,制定相關規劃,建立聯盟工作機制,審議通過財務管理等各項規章制度,加快開展相關活動。

2、會員吸納方面:完善了聯盟章程中的會員管理方法,進一步明確會員責任和義務,以及吸納新會員的標準和機制,審核通過5家新會員單位。

3、聚焦產業發展方面:檢測跟蹤產業發展情況,開展行業研究,分析並反映行業突出矛盾,探討技術路線、引導產業發展、加強會員服務、搭建行業交流平臺。

4、組織架構方面:推動成立分聯盟,包括成立傳感器分聯盟,籌備存儲器和 FPGA 分聯盟,根據時機源勢啟動 CPU 和 AD/DA 分聯盟工作。

5、活動開展方面:提升中國高端芯片聯盟的資源整合影響力,展示優勢企業技術成果,組織中國高端芯片聯盟參加了本屆中國電子信息博覽會展覽。

中國高端芯片聯盟下一步工作重點

在演講的最後,丁文武表示中國高端芯片聯盟下一步工作重點主要從四個方向展開:

(一)成為產、學、研、用協同創新的“聯繫紐帶”

促進組織內企業、高校、研究所等各方的相互融合,形成良好的自主創新體系和聯合研發氛圍;通過搭建平臺和溝通機制,縮短新產品從研發到投入市場的週期,推動高端核心技術實現順利產業化和應用。

(二)成為高端技術聯合攻關的“溝通橋樑”

推動高端芯片共性技術的研發攻關;通過組織專題研討和定期交流,發揮不同企業的核心優勢,強強聯合形成協同效應,儘快突破高端芯片領域的技術壁壘。

(三)成為國際合作和人才培養的“重要平臺”

建立和完善高端芯片領域國際合作交流平臺和渠道,加強與國際知名研究機構、企業、聯盟、標準組織的交流,擴大國際影響力;通過參與示範性微電子學院和產學研融合協同育人平臺的建設工作,助力國內實現高端人才培養和引進。

(四)成為促進產業生態體系構建的“粘合劑”

加強產業鏈上下游企業開展技術產品與市場需求的對接;通過定期舉辦產業生態大會,促進“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業生態體系的建設,提升產業競爭優勢。

中國高端芯片聯盟首個分聯盟成立,丁文武詳述聯盟工作下一步重點

丁文武補充道,首先,中國高端芯片聯盟的建立,主要針對高端芯片領域的發展現狀和需求做調研工作。近期正在開展 CPU 的調研工作,掌握產業狀況和訴求。希望通過調研幫助我國的合資機構,國家重大專項計劃能夠有目的的投資企業。第二,聯盟將作為企業和政府的橋樑,收集聯盟成員單位和行業的訴求,為政府提供意見建議,提供調研報告及企業情況,有利於政府支持和了解高端芯片行業的現狀。第三,聯盟將積極發揮服務平臺的作用,加強聯盟工作,為政府為行業會員在政策、規劃及行業訴求方面做好本職工作。第四,聯盟將成為各方資源的平臺,為國內外的聯盟協會提供合作交流機會。聯盟提供溝通渠道和平臺,希望做實事,為中國高端芯片產業的發展盡最大努力。

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