'華為發佈全球面積最小5G手機芯片，將升級遊戲和拍照性能'
9月6日IFA 2019國際消費電子展開幕首日，華為在德國柏林發佈最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉兩款芯片採用7nm製程工藝，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。
"9月6日IFA 2019國際消費電子展開幕首日，華為在德國柏林發佈最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉兩款芯片採用7nm製程工藝，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。
據華為消費者業務CEO餘承東和華為Fellow艾偉介紹，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，是業內最小的5G手機芯片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。同時，麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC。在遊戲和攝影方面，麒麟990 5G也為用戶帶來了全新的體驗。
而與麒麟990 5G一起亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。
而兩款芯片的發佈也意味著華為在5G和AI兩大領域實現了突破。
南都記者從消息人士處獲悉，搭載麒麟990系列的華為Mate30系列將於9月19日在德國慕尼黑髮布。而9月1日，華為消費者業務CEO餘承東也曾在微博發文確認此事：9月19日，我將在德國•慕尼黑為大家帶來Mate系列最新力作——#華為Mate30#！十分期待到時與大家共同見證，它給我們帶來的無限可能！
"9月6日IFA 2019國際消費電子展開幕首日，華為在德國柏林發佈最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據悉兩款芯片採用7nm製程工藝，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。
據華為消費者業務CEO餘承東和華為Fellow艾偉介紹，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，是業內最小的5G手機芯片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。同時，麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC。在遊戲和攝影方面，麒麟990 5G也為用戶帶來了全新的體驗。
而與麒麟990 5G一起亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。
而兩款芯片的發佈也意味著華為在5G和AI兩大領域實現了突破。
南都記者從消息人士處獲悉，搭載麒麟990系列的華為Mate30系列將於9月19日在德國慕尼黑髮布。而9月1日，華為消費者業務CEO餘承東也曾在微博發文確認此事：9月19日，我將在德國•慕尼黑為大家帶來Mate系列最新力作——#華為Mate30#！十分期待到時與大家共同見證，它給我們帶來的無限可能！
值得關注的是，9月4日三星電子也發佈了5G芯片Exynos980，據悉該芯片採用三星自家的8nm製程工藝，計劃在今年晚些時候開始批量生產Exynos 980，用於即將推出的智能手機。而vivo表示將會在年內正式推出搭載Exynos980的5G手機。
採寫：南都記者 孔學劭
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