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最近高通已經註冊了一項專利，公司稱之為“Internet of shoes(鞋聯網)”，此藍圖和設計讓鞋子能透過步行充電，內部更配備振動馬達、壓力感應鞋墊、運動傳感器、脈搏傳感器、血壓傳感器或體溫傳感器。這家美國電信設備和半導體制造商已向美國專利商標局申請鞋子與網絡相互連接的專利。
在過去，連接網絡的鞋子使用了連接穿戴者的智能手機的裝置來追蹤數據。這個Internet of shoes（鞋聯網）比以前更進步，並提供更多的功能。該裝置是一個連接鞋子的裝置，包括：處理器、連接處理器的內存、無線通信器、天線以及磁力計（magnetometer），裝置可由用戶當作穿戴式裝置穿戴。內含的處理器可以確定裝置與磁力計相互連接，並且將相關的信息經由無線通信器和天線傳輸與接收。高通專利聲稱，鞋子能透過步行充電，使用振動馬達、壓力感應鞋墊、運動傳感器、脈搏傳感器、血壓傳感器或體溫傳感器。
隨著市場爆炸，公司進軍穿戴式裝置是有其原因的。Gartner估計，到2020年，穿戴裝置的市場將達到720億美元，幾乎是目前390億美元的兩倍。智能手錶將獨佔200億美元，相較之下目前為130億美元。
物聯網（IoT）不斷加速的成長也出現了一些看似奇怪和非正規的產品，其中包括來自Google和Levis的智能外套，Jacquard計劃。目前尚不清楚鞋聯網何時推出，因為專利通常只是用來標示出專利持有人日後追求的潛在用途。
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