公司分析 | 士蘭微(600460.SH)

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一、公司概況

(一)公司簡介

公司自1997年成立以來經過二十多年的發展,已經從一家純芯片設計公司發展成為目前國內為數不多的以設計與製造一體化為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。公司產品包括集成電路、半導體分立器件、LED產品等三大類。公司被髮改委、工信部認定為重點企業,陸續承擔了國家科技重大專項“01專項”和“02專項”多個科研專題,同時也是國家“910”工程“的重要承擔者。公司是一家民營企業,控股股東是杭州士蘭控股有限公司,實際控制人比較分散如圖。


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(二)主要財務數據及財務指標

公司18年實現營收30.25億元,同比增長10.36%,合併淨利潤0.74億,同比減少28.15%,歸母淨利潤1.70億元,同比增長0.58%,扣非歸母淨利潤0.89億元,同比減少9.36%,經營活動現金流量淨額2.4億,同比減少48%。

二、行業簡析

半導體行業存在明顯的行業週期,且近年來,隨著技術發展和應用領域更新加速,行業週期呈現縮短趨勢。目前集成電路半導體行業發展已經進入相對成熟階段,國內半導體市場增速有所放緩,根據中國半導體行業協會(CSIA)公佈數據,2018 年中國集成 電路產業銷售額為 6,532 億元,同比增長 20.7%,增速較 2017 年回落 4.1 個百分點。


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目前集成電路半導體行業發展雖然已經進入相對成熟階段,但半導體的各種新型應用方興未艾,如人工智能、大數據、雲計算、物聯網、工業 4.0、中國製造 2025、機器人、綠色能源、無線通訊等。

三、公司經營分析

(一)公司的主營業務及業務模式

從銷售地區看,浙江地區營收佔比100%;從銷售產品看,主要是分立器件和集成電路產品,分別佔比49%和32%。從業務模式看,主要是半導體和集成電路產品設計與製造一體的IDM模式。


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(二)公司的核心競爭力

公司產品群具有協同效應,比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導體芯片和智能功率模塊、各類 MEMS 傳感器可以協同、成套進入整機應用系統,這些產品群比較有市場前景和競爭力。

公司技術研發體系較為完善,在芯片設計研發方面,主要分為電源與功率驅動產品線、MCU 產品線、數字音視頻產品線、射頻與混合信號產品線、分立器件產品線等。在工藝技術平臺研發方面,擁有國內領先的高壓 BCD、超薄片槽柵 IGBT、超結高壓MOSFET、高密度溝槽柵 MOSFET、快回復二極管、MEMS傳感器等工藝的研發,在保證了公司產品種類的多樣性的同時,另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產品的研發。

公司質量保障體系較為完整,已經獲得了 ISO/TS16949 質量管理體系、ISO9001 質量管理體系、ISO14001 環境管理體 系認證、索尼 GP 認證、歐盟 ROSH 認證、ECO 認證等諸多國際認證,產品已經得到了華為、歐司朗、三星、索尼、戴爾、臺達、達科、海信、海爾、美的等全球品牌客戶的認可。目前公司擁有專利數累計751件。

(三)公司研發及生產線情況

2018年公司加大研發投入力度,研發費用同比增加16%以上。研發項目仍主要圍繞電源管理產品平臺、功率半導體器件與模塊技術、數字音視頻技術、射頻/模擬 技術,MCU/DSP 產品平臺、MEMS傳感器產品與工藝技術平臺、發光二極管製造及封裝技術平臺等 幾大方面進行。


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(1)8 英寸芯片生產線項目:該項目總投資為 210,000 萬元,截至 2018 年 12 月末,已完成項目 投資 187,787.41 萬元,項目進度 89%。

(2)士蘭集成產能提升項目:該項目總投資為 15,000 萬元。截至 2018 年 12 月末,士蘭集成已 完成該項目投資 13,452.24 萬元,項目進度 90%。

(3)士蘭明芯 LED 芯片中後道擴產項目:該項目總投資為 27,000 萬元,截至 2018 年12 月末, 士蘭明芯已完成該項目投資 27,135.08 萬元,項目進度 99%。

(4)士蘭明芯 LED 產能拓展項目:該項目總投資為 15,000 萬元,截至 2018 年12 月末,士蘭明 芯已完成該項目投資 15,638.54 萬元,項目進度 99%。

(5)士蘭明芯 MOCVD 工藝擴產項目:該項目總投資為 10,483 萬元,截至 2018 年12 月末,士蘭 明芯已完成該項目投資 9,588.16 萬元,項目進度 90%。

(6)MEMS 傳 感器擴產項目:該項目總投資為 70,559.43 萬元,截至 2018 年 12 月末,已完成項目 投資 15,208.82 萬元,項目進度 21.55%。

四、公司財務分析

(一)盈利能力

公司18年實現營收30.25億元,同比增長10.36%,歸母淨利潤1.70億元,同比增長0.58%,扣非歸母淨利潤0.89億元,同比減少9.36%,經營活動現金流量淨額2.4億,同比減少48%。從利潤的來源結構上看,經營活動利潤貢獻程度極低只有20%,75%是依賴非營收入貢獻,非營收入幾乎全部靠政府補助約有8421萬元。


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2018 年公司營業收入較2017 年同期上升了 10.08%。公司三大類產品中,公司分立器件產品的營業收入增長較快。分立器件產品中,低壓 MOSFET、超結 MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模塊(PIM)、快恢復管等產品增長較快。分立器件產品收入的增長主要得益於公司8吋芯片生產線產出的較快增長。

還記得公司2018年的經營計劃嗎?2017年公司預計2018 年實現營業 總收入 32.90 億元左右(比 2017 年增長 20%左右),營業總成本將控制在 30.10 億元左右。2018年公司實現營收才30.25億,營業總成本30.42億,顯然公司2018年業績不達預期。

(二)成長能力

近年來,公司業績穩定增長,2018年在公司營業收入仍然平穩增長的同時,淨利潤和經營活動現金流淨額卻出現了不同程度的下滑,盈利不穩定,利潤質量欠佳,說明公司成長處於亞健康狀態。


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(三)營運能力

經營效率方面,存貨週轉率近兩年持續大幅下降,主要原因是公司存貨大幅增加所致。


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存貨項目期末數較期初數增加 52.63%(絕對額增加 41,852.62 萬元),主要系隨著公司 8 吋 芯片生產線項目等投產,公司加大了生產投入和產成品儲備;同時由於受 LED 市場需求波動的影響, 公司發光二極管芯片庫存增加。


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(四)償債能力

從債務結構上看,有息的金融負債佔比65%,無息經營負債佔比35%;從金融負債的債務期限上看,長期金融負債佔比22%,短期金融負債佔比78%;從金融負債的變化上看,2018年長短期金融負債同比都有所上升,2018年公司短期借款14.4億元,同比增加67.85%(絕對額 58,239.05 萬元),長期借款4.41億元,同比增加301.72%(絕對額增加 33,188.76 萬元);值得注意的是,公司短期金融負債佔比較大,對公司短期流動性帶來一定的壓力。


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(五)ROE分析

近兩年,公司總資產週轉率、槓桿比率基本保持平穩,公司淨利率的大幅變動是導致ROE大幅變動的主要原因,特別是2018年公司淨利率出現大幅下滑,導致2018年公司ROE只有不到2個百分點。淨利率成為了ROE的主要驅動因素。


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那麼,導致公司2018年淨利率大幅下滑的主要因素是什麼?2018年公司營業收入和營業成本平衡同向增長。營業利潤下滑的原因主要是發光二極管產品毛利大幅下滑約7.5個百分點,和公司研發費用的大幅增加所致。


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(六)戰略分析

截至2018年末,公司通過24.74億左右的控制性投資資產,撬動整個集團31.81億以上的增量資產,撬動槓桿約一倍以上。上市公司主體的資產中,經營資產和投資資產各佔約一半左右,體現了公司母公司和子公司平衡發展的戰略模式。從支撐公司發展的動力來看,四大支撐動力相對比較均衡,體現了公司穩健的發展模式。


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公司發展目標和戰略:將以國際上先進的 IDM 大廠為學習標杆,成為具有自主品牌,具有國 際一流競爭力的綜合性的半導體產品供應商。走設計與製造一體的模式,在半導體功率器件、MEMS 傳感器、LED 等多個技術領域持續進行生產資源、研發資源的投入;利用公司在多個芯片設計領域的積累,提供針對性的芯片產品和系統應用解決方案;不斷提升產品質量和口碑,提升產品附 加值。具

公司經營計劃:預計 2019 年實現營業總收入 36.31 億元左右(比 2018 年增長 20%左右),營業總成本將控 制在 34.30 億元左右。

五、公司治理

(一)核心高管


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(二)高管持股

2018年高管持股比較穩定,基本沒有出現有增減情況。


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(三)員工結構

從崗位類別來看,公司生產人員較多佔比高達50%,一定程度上,說明公司自動化生產水平有待提升,生產作業主要還是依靠人力;公司技術人員佔比37%,說明公司技術人員儲備較為豐富,為公司技術創新提供堅強後盾。從教育程度上看,公司碩士及以上學歷人員佔比僅有6%,一定程度上,說明公司高精尖人才儲備量上尚有擴容的空間,而大專本科學歷人員成為公司的中堅力量,佔比45%。


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六、其他重要事項

(一)對外擔保

截至 2018 年 12 月 31 日,公司為全資子公司及控股子公司承擔擔保責任的擔保餘額合計為人民幣 135,236.20 萬元,佔公司 2018 年 12 月 31 日淨資產的40.12%。本公司除為全 資子公司及控股子公司提供擔保外,不存在對外擔保。公司及全資子公司、控股子公司不存 在對外逾期擔保的情況

為滿足 2019 年度公司及公司全資子公司、控股子公司的發展需要,公司董事會同意在 2019 年度對全資子公司及控股子公司提供擔保的總額度不超過 267,000 萬元。

(二)分紅融資回購

擬以2018年末公司的總股本1,312,061,614股為基數,每10股派發現金股利0.4元(含稅), 總計派發現金股利52,482,464.56元。

2019 年公司借貸計劃 2018 年,公司通過拓寬融資渠道,優化債務結構,較好地滿足了生產經營和項目投資的資金需求,預計 2019 年公司開展生產經營和投資活動所需的借貸款規模將控制在30 億元左右。

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