【IT168 簡訊】目前，驍龍835已成為安卓陣營主力CPU，依託三星的10nm工藝，高通為安卓用戶帶來了更強悍的性能，綜合相比驍龍821提升約10%，GPU性能提升較大，超過了20%，驍龍835更是支持最新的QC4快充技術。
不過，近日，有媒體曝光了小米2018的年旗艦新機——小米7，而根據之前臺灣產業鏈的送出的消息，小米7即將搭載驍龍845和三星的6英寸18：9 OLED 全面屏。內存方面也將搭載6G以上，不過從目前發展趨勢來看，2018年的小米7是8G內存標配無疑了。機身材質依然是雙玻璃，預計價格也將突破3000元。
從目前曝光的消息來看，驍龍845仍採用10nm工藝，CPU大核基於Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶，看齊華為麒麟970芯片。
此外，有消息稱，小米目前已經進入845 V2版本驗證階段，而10月底845第一款手機聯試應該就差不多了。總之，明年的主流移動端CPU 驍龍845走的真是快快快啊！
各位小夥伴期待驍龍845的性能提升麼？
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