'賽靈思超級芯片發佈，有350億晶體管，華為中興都是潛在用戶'
芯片設計是任何科技公司都非常覬覦的市場，因為掌握了芯片也就掌握了未來。但芯片設計實現流程是個相當漫長的過程，以我們比較熟悉的手機基帶芯片為例，大家瞭解的3G、4G和5G芯片，工程師最初見到的全是協議文檔，從協議到成品要經過非常複雜的過程。
芯片設計是任何科技公司都非常覬覦的市場，因為掌握了芯片也就掌握了未來。但芯片設計實現流程是個相當漫長的過程，以我們比較熟悉的手機基帶芯片為例，大家瞭解的3G、4G和5G芯片，工程師最初見到的全是協議文檔，從協議到成品要經過非常複雜的過程。
正因為過程複雜，這其中就需要進行無法估計的投入，因此芯片行業也被視為高投入、高風險、慢回報的行業。和軟件的快速迭代完全不同，芯片迭代週期非常漫長，因此在研發芯片時絕不容有錯，如果已經流片，去糾正一個錯誤可能需要半年以後，耗費的成本也是一個天文數字。
因此業內芯片巨頭們在設計芯片的時候，都會先在FPGA芯片上仿真後在進行流片，這樣能夠最大程度降低發生錯誤造成企業的損失。FPGA芯片指的是現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。
芯片設計是任何科技公司都非常覬覦的市場，因為掌握了芯片也就掌握了未來。但芯片設計實現流程是個相當漫長的過程，以我們比較熟悉的手機基帶芯片為例，大家瞭解的3G、4G和5G芯片，工程師最初見到的全是協議文檔，從協議到成品要經過非常複雜的過程。
正因為過程複雜，這其中就需要進行無法估計的投入，因此芯片行業也被視為高投入、高風險、慢回報的行業。和軟件的快速迭代完全不同，芯片迭代週期非常漫長，因此在研發芯片時絕不容有錯，如果已經流片，去糾正一個錯誤可能需要半年以後，耗費的成本也是一個天文數字。
因此業內芯片巨頭們在設計芯片的時候，都會先在FPGA芯片上仿真後在進行流片，這樣能夠最大程度降低發生錯誤造成企業的損失。FPGA芯片指的是現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。
FPGA芯片的特點是用戶不需要投片生產，就能得到合用的芯片，它可以做其它全定製或半定製ASIC電路的中試樣片，因此對於芯片設計公司而言，FPGA芯片是不可缺少的產品。而現在，全球最大的FPGA芯片廠商賽靈思就宣佈，推出了世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。
據介紹，VU19P擁有多達350億個晶體管，密度在同類產品中是最大的，相比上代產品VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。雖然這款芯片和初創企業Cerebras近日推出的1.2萬億晶體管AI計算專用芯片相比不在一個數量級，但在FPGA的世界裡，絕對是個超級龐然大物。
芯片設計是任何科技公司都非常覬覦的市場，因為掌握了芯片也就掌握了未來。但芯片設計實現流程是個相當漫長的過程，以我們比較熟悉的手機基帶芯片為例，大家瞭解的3G、4G和5G芯片，工程師最初見到的全是協議文檔，從協議到成品要經過非常複雜的過程。
正因為過程複雜，這其中就需要進行無法估計的投入，因此芯片行業也被視為高投入、高風險、慢回報的行業。和軟件的快速迭代完全不同，芯片迭代週期非常漫長，因此在研發芯片時絕不容有錯，如果已經流片，去糾正一個錯誤可能需要半年以後，耗費的成本也是一個天文數字。
因此業內芯片巨頭們在設計芯片的時候，都會先在FPGA芯片上仿真後在進行流片，這樣能夠最大程度降低發生錯誤造成企業的損失。FPGA芯片指的是現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。
FPGA芯片的特點是用戶不需要投片生產，就能得到合用的芯片，它可以做其它全定製或半定製ASIC電路的中試樣片，因此對於芯片設計公司而言，FPGA芯片是不可缺少的產品。而現在，全球最大的FPGA芯片廠商賽靈思就宣佈，推出了世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。
據介紹，VU19P擁有多達350億個晶體管，密度在同類產品中是最大的，相比上代產品VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。雖然這款芯片和初創企業Cerebras近日推出的1.2萬億晶體管AI計算專用芯片相比不在一個數量級，但在FPGA的世界裡，絕對是個超級龐然大物。
從官方公佈的圖片可以看出，VU19P芯片能夠蓋住一個馬克杯的杯口，和它的競爭產品相比，AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管，NVIDIA GV100核心則是211億個晶體管，可以看出VU19P芯片有著非常明顯的優勢。
VU19P芯片在工藝上採用了臺積電16nm工藝製造，基於ARM架構設計，採用Lidless無頂蓋封裝優化散熱，能夠讓設計者發揮最好的性能。這顆芯片主要面向最頂級ASIC、SoC芯片的仿真和原型設計領域，另外還廣泛支持測試測量、計算、網絡、航空國防等應用領域。
芯片設計是任何科技公司都非常覬覦的市場，因為掌握了芯片也就掌握了未來。但芯片設計實現流程是個相當漫長的過程，以我們比較熟悉的手機基帶芯片為例，大家瞭解的3G、4G和5G芯片，工程師最初見到的全是協議文檔，從協議到成品要經過非常複雜的過程。
正因為過程複雜，這其中就需要進行無法估計的投入，因此芯片行業也被視為高投入、高風險、慢回報的行業。和軟件的快速迭代完全不同，芯片迭代週期非常漫長，因此在研發芯片時絕不容有錯，如果已經流片，去糾正一個錯誤可能需要半年以後，耗費的成本也是一個天文數字。
因此業內芯片巨頭們在設計芯片的時候，都會先在FPGA芯片上仿真後在進行流片，這樣能夠最大程度降低發生錯誤造成企業的損失。FPGA芯片指的是現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。
FPGA芯片的特點是用戶不需要投片生產，就能得到合用的芯片，它可以做其它全定製或半定製ASIC電路的中試樣片，因此對於芯片設計公司而言，FPGA芯片是不可缺少的產品。而現在，全球最大的FPGA芯片廠商賽靈思就宣佈，推出了世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。
據介紹，VU19P擁有多達350億個晶體管，密度在同類產品中是最大的，相比上代產品VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。雖然這款芯片和初創企業Cerebras近日推出的1.2萬億晶體管AI計算專用芯片相比不在一個數量級，但在FPGA的世界裡，絕對是個超級龐然大物。
從官方公佈的圖片可以看出，VU19P芯片能夠蓋住一個馬克杯的杯口，和它的競爭產品相比，AMD 64核心的二代霄龍為320億個晶體管，NVIDIA GV100核心則是211億個晶體管，可以看出VU19P芯片有著非常明顯的優勢。
VU19P芯片在工藝上採用了臺積電16nm工藝製造，基於ARM架構設計，採用Lidless無頂蓋封裝優化散熱，能夠讓設計者發揮最好的性能。這顆芯片主要面向最頂級ASIC、SoC芯片的仿真和原型設計領域，另外還廣泛支持測試測量、計算、網絡、航空國防等應用領域。
賽靈思官方表示，如今絕大部分的IC設計企業都是VU19P的潛在客戶，即使是競爭對手，也要用公司的FPGA產品，比如ARM設計服務總監就表示，ARM將依靠賽靈思器件作為驗證新一代處理器和SoC技術的工藝。此外華為、中興等通信設備商也可以使用VU19P更有效的設計5G芯片。
另一方面不可否認的是，目前FPGA芯片在國內絕對是短板，整個市場基本被國外企業所瓜分。據媒體報道，2017年國內超過100億元的FPGA市場中，國產市佔率僅有4%，由此可見，FPGA芯片國產化迫在眉睫，希望未來國內企業能夠做出真正拿得出手的產品！
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