20世紀80年代後期，日本半導體制造商稱霸全球。1988年佔據全球製造商Top10半壁的NEC、東芝、日立、富士通、三菱等公司，如今或灰飛煙滅、或改姓出嫁。扛著日本半導體大旗的東芝Memory公司，不經意間其會長（董事長）變成了美國人。
日本半導體制造在20世紀90年代的沒落，其原因有：日本泡沫經濟的破裂、日本終端電子產品競爭力下降、日本半導體企業間的內耗（高峰時達30多家半導體企業）、電腦網絡革命帶來的半導體行業洗牌等。其中，從80年代初期開戰並持續十三年的“美日半導體貿易戰”也影響巨大???
2.前奏
“針對特定行業，為了達到搶佔全球市場為目的，某國政府長年實施了包括頂層設計/資金支援/市場調控在內的政策”。
看官，你猜，這個“某國”是哪國？
這是1983年美國跨國半導體公司發表的文章，這裡的“某國”別無旁他，是日本。原文並沒有賣關子，實名指向日本。這邊文章發表的稍早前，美國半導體協會也發表類似文章，批判日本半導體企業嚴重損害美國企業利益，而且矛頭直指日本政府實施的產業導向政策。
同年，爆發“美日半導體摩擦”。
1983年，美日兩國政府間組建有關半導體貿易的協商工作組，開始對話。然而，那句話叫什麼來著？“該是你的，躲也躲不掉”。84年洛杉磯奧運會拉動了電視機/錄像機的巨大消費，再加上電腦風暴，帶來了巨大的半導體需求，再次讓日本半導體企業賺的盆滿缽滿。85年受到奧運會特需的反彈，市場急速降溫，這讓本就處於被動的美國半導體企業日子更艱難，裁員、收縮生產、整編，一片江河日下的破落景象。
美國人快要氣炸了！
3.開戰
1985年，微軟針對日本7家半導體廠家的DRAM開始反傾銷訴訟，AMD與NS公司(美國國家半導體，後被TI收購)也跟進群毆。事情越鬧越大，時任總統的里根也親自給商業部下達命令，調查日本的傾銷問題。經過幾個月折騰，在1986年9月日本通產省（商務部）被迫與美國商業部簽定了“日美第一次半導體協議”。主要內容是，限制日本半導體對美出口、擴大美國半導體在日本市場份額。
然而，不知日本小兄弟是有意還是無意，總之美國大哥遠沒有滿意。美國於1987年進一步發表針對日本在第三國傾銷的報復措施。里根總統再次親自出馬，以日本未能遵守協議為由發表對日本產電腦/電視等徵收100%的報復性關稅。另外，美國政府阻止富士通對Fairchild公司的收購、等，美國人的報復措施遍地開花。
美日關係在此時進入二戰後最壞時期。
順便提一句，1987年美國誕生IC設計企業，以臺積電為代表的代工廠也陸續創立。
4.抗衡
日本半導體廠家在這種巨大壓力下，耐心搞研發，以技術抗衡。其後，1MB的DRAM市場份額最高時拿到全球90%，作為當時最高端的4MB的DRAM也席捲世界。最終，日本半導體企業在1989年獲得全球一半以上市場份額，稱霸一時。
盛極必衰。日本企業凋落的鐘聲也同時敲響。
美國企業以專利為武器增加對日本企業的攻擊。代表案例有，1989年TI公司在日本時隔30年取得基爾比專利，這迫使日本半導體企業隨後支付了數十億美金的專利費。
1991年6月，“日美第一次半導體協議”到期。美國繼續強迫日本簽訂“日美第二次半導體協議”。新協議主要內容為，撤銷上述的100%報復關稅，增加“1992年底以前外國半導體產品在日本市場佔有的份額能超過20%”等內容。
5.尾聲
1992年以後，以英特爾為代表的美國企業獲得轉機，依靠網絡的興起重新迴歸世界盟主。同時期，瘋狂學習日本DRAM技術的韓國三星地位漸漸突顯。隨後，微軟於1993年發表Windows系列產品，以此為基礎，美國企業重新奪回半導體霸權。在音響家電半導體中獨佔鰲頭的日本企業，漸漸衰弱。
“日美第二次半導體協議”到期的1996年，在美國企業再次崛起的背景下，美國政府沒有提出續簽要求。美日半導體摩擦自1983年開始，歷經13年後走進歷史。
6.現狀
1).日本
日本半導體企業的霸主地位雖已成過往煙雲，但至今仍是全球主要製造基地之一。索尼的圖像傳感器、瑞薩電子(RenesasElectronics、NEC/三菱/日立的半導體業務合併公司)的微控制器、包括功率半導體等領域，處於領頭羊地位。更需要強調的是，日本的半導體設備與原料技術獨樹一幟。特別是材料，硅片、光罩、光阻、CMP材料……全球哪家半導體廠家敢說不用日本的材料呢？
日本人認真研發的態度，成就了其在半導體行業依舊不可動搖的地位。
2).美國
老美變得更加聰明瞭。打壓日本半導體時，日本已經實際威脅到了美國企業的地位。這次針對中國，是發生在中國半導體企業處在襁褓之時。
美日貿易戰大體分三段，第一段是60年代開戰的以纖維、紡織品為代表的輕工業，第二段是70年代開戰的以鋼鐵為代表的重工業與家電，第三段是80年代開戰的汽車、半導體等技術行業。因為中國發展太迅速，針對中國，把對日本的第一段和第二段一窩蜂全上，現在看來第三段也要開始了。美國對威脅到自己利益的國家實施打壓策略是不會有變化的。唯一不同的是，日本是美國的小弟，不敢與老大哥真正撕破臉皮。
無論是意識形態還是自身利益，中國不可能也不會和日本一樣。
3).中國
縱觀電子行業發展史，本國終端產品的強大會帶動半導體產業的發展。電腦成就英特爾，音響家電成就NEC等日本企業，微軟成就英特爾第二春，蘋果帶出高通，三星手機帶出三星電子。我國的華為也培養了勢頭強勁的海思半導體。
中國在人工智能、自動駕駛等行業的研究深度已凸現優勢，這極有可能會帶出我國的相關半導體龍頭企業。
機會就在眼前！
能否把握住機會，一是技術研發，二是資金投入。關鍵還是能否耐得住寂寞，潛心搞研發。OECD（經濟合作與發展組織）在2017年發表的數據顯示，2015年世界主要國家（地區）投入研發費用佔GDP比率，前三位是韓國4.23%,日本3.29%,臺灣3.05%。美國2.79%排第五，中國2.07%排名第七。韓國/日本/臺灣的研發費用中，以半導體為主的電子行業為主要投資產業，這造就了其半導體產業的強大。也可以反過來說，半導體的強大拉動了研發費用規模。其本質一樣，需要燒錢。
我國已經在資金層面開始發力。潛心研發技術是取勝的根本之道。
還有一個大問題是人才的缺乏，主要是研發和一線工程師。即使企業重金聘請到一兩個頂級技術專家，但如果沒有大量優秀工程師的支持，產品良率就不可能上來。良率控制是半導體企業的生命線，低良率導致公司虧損，無法進行新技術投資，進入惡性循環從而很快被淘汰。半導體行業的技術更新速度，大家是清楚的，然而培養一個工程師，卻需要5年~10年。
新建的半導體企業已經開始大量互挖工程師，這對我國半導體發展整體來講，是不好的現象。把有限的人才集中到幾家重點培養企業，再依靠企業培育新人，形成階梯性人才體系是必要的。否則，欲速則不達。