整個主板採用的還是比較常見的「三段式結構」，上方黑色蓋板下面的就是手機的主板，中間的部分是電池。
想要看到完整的主板，還要拆除主板上面的黑色蓋板和石墨散熱貼，只需要卸除幾顆螺絲就行了。
拔掉主板上的接線，擰掉螺絲就能拆除主板。
我們可以看到主板上的驍龍 845 的全貌，同時整個相機模組也出現在了我們面前。
同時手機本體上塗著硅脂的地方就是魅族這次為了壓制驍龍 845 發熱而安裝的散熱銅管了。
下蓋板同樣也只需要拆下幾顆螺絲就可以。
「下蓋板」裡包含一個很大的線性馬達、3.5 毫米耳機接口和 Type-C 接口。
取下電池之後，屏下指紋模組就出現了。
拆除電池之後，可以從正面看到屏幕指紋識別模塊。
❷
內部留有 NFC 和無線充電的空間
根據拆機工程師的描述，這款魅族 16 Plus 的後蓋空間裡是完全有空間放下一枚「無線充電 NFC 二合一」的線圈的。
魅族為了填充空間甚至還在後殼上加上了一些填充物……
最近其實有消息說魅族要在以後的版本中加上 NFC，所以主要可能還是出於成本的考慮。
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銅管散熱模組導向邊框
吃雞最高溫 38.5
魅族這次為了壓制驍龍 845，特意在機身當中加入了一個銅管散熱模組，將熱量導向邊框來進行散熱。
為了測試這個銅管散熱系統的散熱效果，我們測試了 8 款手機連續運行 2 小時《絕地求生：刺激戰場》之後的正面機身溫度：
可以看到無論是最高溫度還是平均溫度，魅族 16 Plus 的表現都處於中游水準，甚至都好於使用液冷的黑鯊手機，說明這個用來散熱的銅管還是有效果的。
❹
內部做工對得起自己的售價
整個手機內部使用了黑色的 PCB 板，三段式的佈局比較合理；主要的主板芯片上都有金屬屏蔽罩，內存上還有石墨導熱層；屏幕指紋模組還因為高度的問題特意開了幾個孔，可以說魅族這次的做工還是充滿誠意的。
但是考慮到我們手中的是工程機的緣故，在細節上也出現了一些小瑕疵：主板背面有一些詭異的塗裝；CPU 的硅脂塗得也不夠漂亮；取下下方的主板蓋板之後還出現了一串「神祕代碼」（工人為了區分相似零件做的標記，還是比較常見的）……
但瑕不掩瑜，這次魅族 16 的做工絕對是對得起它的售價的。
❺
在防水防塵方面
沒有帶來驚喜
早年間 iPhone 6s 並沒有進行任何的防水宣傳，但是依然加強了自己的防水系統，我們也是懷著同樣的心情拆解的魅族 16 Plus，希望能給我們一些小小的驚喜。
不過拆解過程中我們發現無論是按鍵還是接口都基本沒有任何防水防塵措施，基本都屬於無保護的裸露狀態；封邊使用的也是膠水，沒有防水處理。
所以如果你的 16 一不小心進水了，那隻能自求多福了。
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優秀的線性馬達
安卓陣營第一梯隊
整個下半部蓋板最引人矚目的就是這個 mEngine 線性馬達了。
這個 mEngine 上沒有任何的文字說明，但是長度達到了驚人的 20 mm。
20 mm 是什麼概念？雖然依舊不如 iPhone 的線性馬達，但已經是安卓陣營裡首屈一指的大尺寸了。作為對比，堅果 R1 的振動馬達是這樣的：
❼
拆解總結
總的來說魅族 16 Plus 的拆解難度不算很大，最大的難點應該是拆後蓋和卸電池，因為這兩個步驟都需要使用熱風槍將粘合膠耐心吹化，還要使用一些「暗勁」。
而在做工方面，魅族 16 Plus 的做工還是相當不錯的，膠痕工整，上下主板都有蓋板，很多芯片都有抗干擾的屏蔽罩，發熱量比較大的內存還有石墨導熱層。整個內部看起來稱得起「乾淨漂亮」。
最大的問題還是沒有任何防水措施這點上，但是同價位的很多手機都沒有防水，所以我們也不苛責魅族；但是同價位很多機型都有的 NFC 和無線充電這臺 16 卻沒有，還是一個小小的遺憾。
也許魅族在這代 16 上真的準備上 NFC 的，至少從黃章論壇的論壇發言之中也能看出黃章對這次 16 沒有上 NFC 表示了些許懊悔。
拆解過程中我們發現魅族也在 16 Plus 上確實為 NFC 線圈預留了空間。我們不知道這期間發生了什麼，但是結果是：魅族選擇了 2698，而沒有選擇 NFC。所以也許這次黃章確實想把成本壓低，壓在 2698 這條死線上。但是即使是這樣魅族也沒有放低對內部設計的要求……
魅族，還是有點東西的。
