集微網消息，近年來，中國半導體產業持續呈現強勁的發展勢頭，國內晶圓產能的擴張和封裝產業佔全球份額的持續增長，對IC封裝基板的需求將持續提升，國內IC封裝基板公司深南電路、興森科技、珠海越亞等紛紛發力，投資新項目進行產能擴張。
6月26日，興森科技發佈公告稱，公司與廣州經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱“甲方”）於2019年6月26日簽署了《關於興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》，項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產投資12億元（含廠房和土地回購）。
據合作協議顯示，甲方支持興森科技在廣州開發區發展，並推薦區屬國企科學城（廣州）投資集團有限公司（下稱“科學城集團”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導體封裝產業基地項目，科學城集團出資佔股項目公司約30%股權。興森科技負責協調國家集成電路產業基金出資參與項目建設，佔股比例約30%。
據Prismark統計，2018年全球IC載板總產值約為75.54億美元，同比增長12.8%，預計2023年總產值將達96億美元。
由於IC載板工藝技術難度較大，目前全球IC載板市場主要被日本、韓國、臺灣企業佔據，2018年全球前十大封裝基板廠商市場佔有率超過82%，行業集中度較高。大力發展IC載板產業，是我國擺脫國際技術封鎖、實現產業升級的必經之路。
興森科技表示，IC封裝基板業務是公司未來發展戰略的重點方向，經過多年的積累，已經打造了量產的能力，在市場、工藝技術、品質、管理團隊等方面都積累了相當豐富的經驗。目前，公司IC封裝基板首期1萬平米/月的產能已處於滿產狀態，平均良率維持在94%以上；2018年9月通過三星認證，成本三星正式供應商；2019年4月正式通過“國家科技重大專項極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”（即02專項）項目綜合績效評價現場驗收。
目前，在穩定老客戶訂單的同時，新客戶訂單快速增加，其他新產品也處於開發和導入量產過程之中，呈現良好的發展態勢，原有工廠面臨產能不足的客觀現實，急需進一步加大投入以提升產能規模和佈局先進製程能力，以滿足國際大客戶的增量需求，併為下一階段國內需求的釋放提前佈局。
總之，此次投資IC封裝產業項目，有利於公司充分發揮整體資源和優勢，進一步聚焦於公司核心的半導體業務，積極培育高端產品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。（校對/GY）