機構：國金證券股份有限公司 研究員：宋敬禕
公司核心競爭力:優秀的管理團隊+技術自主可控。優秀的管理團隊是公司能夠持續不斷推出新產品的原因,公司核心創始團隊很多成員都有硅谷等海外工作經驗。公司成立之初就有合作的律師事務所專注IP信息收集與保護。與美國應用材料官司和解(2010年,美國加州)、與LamResearch公司官司勝訴(2009年,臺灣)、與Veeco官司和解(2018年,福建、美國紐約)等,這些有關知識產權的國際訴訟無一失敗的前提是紮實的自主知識產權。
公司主要投資邏輯:所屬行業發展前景良好+公司自身產品競爭力提升+國家戰略支持。
公司所處行業前景發展良好。公司主營刻蝕機(營收佔比34%)和MOCVD(營收佔比50%)兩大產品。所屬半導體設備行業處於半導體行業中上游,是芯片製造廠和封測廠的供應商。整體行業景氣度伴隨著半導體週期而波動,雖然週期性比較明顯,但如果從拉長時間軸看,半導體設備整體產值是穩步向上的,預計未來5年CAGR=8%-10%。
刻蝕設備在集成電路設備領域中成長性最好。2018年刻蝕設備市場規模約為155億美金,預計未來5年刻蝕的市場增速將超過半導體設備平均增速,或將達到15%。成長動力來自於:先進集成電路製造越來越複雜,芯片裡面結構的微縮所需工藝要求越來越高,故此對於刻蝕工藝的要求越來越高。根據SEMI統計,20納米工藝所需序工藝約為1,000道,而10納米工藝和7納米工藝所需序已超過1,400道。刻蝕設備銷售額佔總設備比例已經從5年前的15%上升到25%。未來3Dnand、先進封裝(硅通孔TSV)將進一步增加對於刻蝕設備的需求。公司刻蝕設備已經被主流集成電路廠商接受:近期公司在中國兩大存儲芯片製造廠份額分別達到15%與17%,是份額最高的中國廠商,其他份額被國外廠商(LamResearch、東京電子、應用材料)佔領。
MOCVD將受益於新興顯示技術(MiniLED、MicroLED)。目前LED芯片製造主流設備為MOCVD(金屬有機化學氣相澱積),公司從2010年開始研發MOCVD,公司只用了三年時間將MOCVD出貨量從0做到100腔,打破國外公司壟斷。2017年市佔率30%,預計2018年市佔率超過50%。預計三年後MiniLED+MicroLED整體市場規模將是現在傳統LED市場規模的兩倍以上,對於MOCVD需求有持續拉動。
風險提示
研發投入不足導致技術進步不及預期;下游客戶需求不及預期:毛利率波動風險;知識產權爭議。