今天我們將通過“堅果R1拆解”，帶大家全面瞭解堅果R1做工如何。
拆機所需工具：
吸盤、螺絲刀、撥片、卡針、撬棒、鑷子（拆機加熱設備（可選））。本次我們拆解的是堅果R1碳黑色版，與白色版除了顏色不同外，在中框上還略有不同。白色版中框沒有線性紅線，黑色版則保留。
黑色版中框保留線性紅線
話不多說，下面正式來拆機，堅果R1拆解步驟如下：
一、手機拆機萬年不變的第一步，關機、取卡託。
二、分離後殼。堅果R1採用的是玻璃機身，玻璃後殼通過卡扣與膠粘固定在金屬中框上。因此，拆機需要用到吸盤以及加熱裝置。不過，堅果R1並不支持IP67/68防水，因此小編推測後殼膠粘輕度並沒有那麼高。
事實確實如此，堅果R1玻璃後殼無需藉助加熱裝置，也可以直接使用吸盤工具，從底部掀開。當然，這樣做操作上比較費勁，但還是能降背殼掀開一道縫隙，然後藉助拆機撥片也可以分離後殼。
需要注意的是，將翹片插入縫隙，需要一點點擴大。一般穩妥的方法，建議還是先加熱一下，因為畢竟是玻璃後殼，不當操作容易弄碎玻璃後殼。
至此我們成功將背殼分離，雖然固定不如三星蘋果三防手機那麼密實，不過背殼的用膠量比預想的還要高不少，用料足。
下圖為堅果R1後殼內部特寫，玻璃後殼上還有指紋排線，此外內部的元素色彩進行了統一，主色調是黑色。主板上密集的原件被黑色石墨貼以及黑色塑料蓋板覆蓋，電池上的文字也被無線充電圈和PFC覆蓋。
堅果R1無線充電器圈並沒有採用居中設計，而是設計在背部中心偏左的位置，而線圈的右側是副板與主板連接的排線，推測是為了降低機身厚度，減少對電路的影響。
想要分離玻璃後殼，首先需要取下指紋連接器頂部的金屬蓋板固定螺絲，如下圖所示。
剩下的螺絲一同卸去後，取下頂部的黑色塑料蓋板，兩側有LDS印刷天線。值得一提的是，該機支持雙通道WiFi技術，能夠帶來更快更穩定的WiFi體驗。
話不多說，先分離後殼再說。首先斷開電源排線連接器。
隨後斷開指紋排線，至此玻璃後殼就可以與機身正式分離了。
仔細觀察玻璃後殼可以發現，除了四周的密封膠外，圖中綠色框內的區域同樣採用膠粘性較強的膠，它的作用是防止背殼長久使用比較固定的膠粘性降低，導致背殼上翹。紅色框是NFC天線。
三、機身部分，堅果R1內部採用了最常見的傳統式三段式佈局，機身中框內可以看到注塑加厚層，提升手機的跌落防護能力。
下面首先可以拆卸無線充電線圈，首先斷開無線裝置連接器。
下圖為拆卸下來的堅果R1無線充電圈特寫。
實測堅果R1無線充電圈厚度為0.3mm，該機無線充電功率可以達到10W，超過了小MIX2S、iPhone X的7.5W功率。
四、拆卸主板。卸去固定蓋板後的堅果R1主板，可以發現主板的元器件密度還有進一步提升的空間。芯片屏蔽罩上有覆蓋了一層黑色石墨散熱貼，對散熱頗為注重。
接下來可以先拆下主板上的前置攝像頭。
將前置攝像頭取出時，我們發現一個有意思的設計，光線傳感器被集成在前置鏡頭模組頂部。
如此設計光線傳感器，目的想必只有一個，那就是減少屏幕額頭的體積，儘可能兩地屏幕一些切割的面積，從而提升屏幕顯示面積，算是一個十分用心的小設計了。
繼續拆主板，首先斷開底部屏幕排線連接器。
卸去固定主板上的兩顆螺絲，這兩顆螺絲為銀色表面，不同於其他的黑色螺絲。
此時主板就可以從機身撬起並分離了。
下面是堅果R1上部主大板特寫，包括芯片、設計細節等。
主板上一塊大面積的空焊引人注意，無疑這裡是空閒閃存位，1TB頂配版採用雙閃存並聯，雙通道速度更快。
沒了主板覆蓋，後置主雙攝像頭就可以輕鬆從機身分離了。
至此，堅果R1頂部拆解完畢，可以看到側面按鍵通過觸點與主板鏈接，背部多處設計導電觸點防止靜電破壞電路。
五、底部副板拆解。接下來是分離底部副板上的八顆固定螺絲。
然後分離揚聲器模塊。
接下來斷開底部副板上的排線連接器和同軸連接器，隨後卸去副板上的固定螺絲。
堅果R1底部副板特寫，集成USB Type-C數據接口以及底部拾音麥克風。
取出線線震動器，體積明顯比普通院校偏心震動器更大更厚。
底部副板拆卸下來之後，最後就只剩下電池了。從表面可以看出，並沒有採用快拆設計，因此只能選擇暴力撬起拆卸的方式了。
從暴力拆卸下來的電池來看，堅果R1內置電池來自供應商，嘉德，電池容量為2600mAh，支持18W QC4.0協議快充。
文止於此，堅果R1拆機圖解到這裡就全部結束了，最後來一張拆機全家福。
總結：
從拆解來看，堅果R1內部共有19顆固定螺絲，分佈均勻。堅果R1內部結構並不複雜，拆機難點主要在玻璃後殼與強力膠固定的電池上，對於新手朋友來說，有一定的難度，一般不建議拆機，否則會失去保修，並且玻璃後殼操作不當，有碎殼風險。