進入四月份，越來越多搭載驍龍855移動平臺的智能手機產品發佈，而麒麟980機型的陣營當中也再添華為P30系列，預計不久後發佈的榮耀20同樣搭載麒麟980。隨著搭載這兩大旗艦移動平臺的智能手機越來越多，高通和華為海思也要開始準備推出下一代的旗艦移動平臺，驍龍865和麒麟985。
驍龍處理器
近日，關於高通和華為海思的下一代旗艦SoC都有了新的消息，兩家廠商都正在努力著手準備。
近日，華為海外官網新聞中心發佈了一則來自我國臺灣省供應鏈的消息，稱華為下一代SoC麒麟985將於今年上半年推出。報道中稱，麒麟985將採用臺積電EUV生產工藝，晶體管密度增加20%(達120億個)、處理效率提升10%，性能全面超越蘋果A12X及高通驍龍855。
華為
值得一提的是，此前麒麟980的GPU性能被用戶詬病不如高通驍龍855，所以在整體性能跑分上一直都比較吃虧。有消息稱，華為或放棄Mali公版GPU、研發自有GPU，改善麒麟SoC圖形性能一般的缺陷。去年華為發佈的GPU Turbo便是一次試水，這意味著麒麟985的圖形性能或大幅超過麒麟980。除此之外，為了迎接第三季度的5G網絡試商用，麒麟985可能會內置巴龍5000 5G基帶芯片。
目前，麒麟985已經進入試產階段，按照以往的慣例，新的麒麟旗艦SoC會在華為Mate系列上首發。因此，2019下半年發佈的Mate30無疑會搭載麒麟985，實現更高性能。
華為Mate 20
而另一邊，驍龍865旗艦SoC同樣有了最新消息。據瞭解，高通已經開始準備驍龍855之後升級版，其代號為Project Kona。
據外媒最新報道稱，驍龍855的升級版高通已經開始進入到前期的研發階段，其預計會在明年發佈，從SM8250的型號上看，這足以說明是驍龍855的繼任者，而後者的型號為SM8150。
驍龍處理器
不過關於驍龍865的架構和主頻目前還不得而知。根據知名爆料人士Roland Quandt透露，內部型號為SM8250的高通下一代旗艦平臺支持LPDDR5內存(高通驍龍855支持LPDDR4X內存)。並且，他還提到，高通公司已經擁有搭載LPDDR5內存+驍龍865旗艦平臺的樣機，目前正在進行測試。
來源@Roland Quandt
除此之外，高通公司還在開發代號為“Huracan”的新芯片。該芯片組的型號為SDM55，使用的是與Snapdragon 865相同的開發測試平臺。這可能是新芯片組的5G調制解調器。它可能像X50一樣通過外掛方式支持5G網絡，另一種可能是驍龍865集成SDM55 5G調制解調器，實現對5G網絡支持。
驍龍處理器
目前還不能得知驍龍865是否會採用5nm製程工藝還是7nm+EVU工藝，但是按照慣例，驍龍865會比麒麟985和蘋果A13晚三個月發佈，或許這能夠讓它有更多的時間來準備5nm工藝。