眾所周知，2019年是5G網絡發展的元年，各大主機廠與供應商都在鉚足力氣往5G領域發展。目前國內首批5G商用手機已經公佈了售價，但其全都是通過採用外掛基帶的方式來實現5G，雖然本季度高通首款內置5G基帶的SoC將流片（或許是驍龍865），但要商用也得等到明年上半年。
作為通訊領域的大佬，華為自然不甘寂寞。有消息稱，華為也在加快推出集成5G基帶的SoC。據外媒臺灣媒體Digitime，麒麟980的加強版麒麟985在第二季度已經開始投產，預計第三季度可以大規模亮相，或將搭載至第四季度發佈的華為Mate 30上。
麒麟985在是基於臺積電7nm+EUV工藝，日月光/矽品的FC-PoP技術封裝，相比麒麟980會在CPU/GPU的主頻上進行提升，功耗比也要更加優秀。
不過，麒麟985依舊僅內置了4G基帶，實現5G還是通過外掛基帶的方式，華為此前已經推出過Balong 5G基帶芯片，雖然可以完美兼容2G、3G、4G網絡，但還是以低頻段ssub 6GHz為主。
根據媒體消息，麒麟985後所有的SoC都將在SoC內部集成5G基帶，預計將於2020年面世，並且還將支持更多高頻毫米波。
從目前公佈的研發消息來看，高通與華為已經處於行業前列，至於另一家聯發科，或於今年年底會推出支持Sub 6GHz頻段的SoC，敬請期待吧！
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