'科技黃金年代：半導體產業鏈掘金指南'
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科技洞察 丨 深入科技行業最前沿
大家好，我是亮老闆。在過去的一年裡，有兩個詞曾經頻繁出現，它們分別是5G和半導體。一方面它們代表國家與國家之間的競賽與壓制，另一方面它們代表科技的發展，美好而便利的生活，更像是未來財富的風向標。
從政治的角度來說，半導體可以升級到國與國的層面，比如美國跟中國的較量，去年有中興事件，今年有華為事件。
一度我們以為，這種打壓與鉗制不可避免，是守成大國與新興崛起大國之間的修昔底德陷阱。
但是沒有想到的是很快日本就發起了對韓國半導體產業的打壓。7月1日，日本對韓國三種用於生產半導體和顯示器的材料實施了有效的出口限制。出口限制一旦達成，意味著韓國的智能手機和半導體生產可能受到阻礙。
我們才深刻意識到，半導體行業不僅僅事關國際地位，更是經濟獨立發展的壓艙石。
從經濟的角度來說，全球半導體市場不斷擴大。
2018年全球半導體市場規模為4607.63 億美元，同比增長7.4%。首次突破 4500億美元大關，創十年以來新高。其 中 ， 集 成 電 路 產 品 市 場 銷 售 額 為 3897.97億美元，同比增長8.09%。
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科技洞察 丨 深入科技行業最前沿
大家好，我是亮老闆。在過去的一年裡，有兩個詞曾經頻繁出現，它們分別是5G和半導體。一方面它們代表國家與國家之間的競賽與壓制，另一方面它們代表科技的發展，美好而便利的生活，更像是未來財富的風向標。
從政治的角度來說，半導體可以升級到國與國的層面，比如美國跟中國的較量，去年有中興事件，今年有華為事件。
一度我們以為，這種打壓與鉗制不可避免，是守成大國與新興崛起大國之間的修昔底德陷阱。
但是沒有想到的是很快日本就發起了對韓國半導體產業的打壓。7月1日，日本對韓國三種用於生產半導體和顯示器的材料實施了有效的出口限制。出口限制一旦達成，意味著韓國的智能手機和半導體生產可能受到阻礙。
我們才深刻意識到，半導體行業不僅僅事關國際地位，更是經濟獨立發展的壓艙石。
從經濟的角度來說，全球半導體市場不斷擴大。
2018年全球半導體市場規模為4607.63 億美元，同比增長7.4%。首次突破 4500億美元大關，創十年以來新高。其 中 ， 集 成 電 路 產 品 市 場 銷 售 額 為 3897.97億美元，同比增長8.09%。
半導體行業具有典型的週期屬性，雖然目前處於下行週期，增速有所放緩，但在中國，由於政策扶持，國產替代帶來的增量市場正在對衝半導體週期的下行壓力。
同時，還有第三次半導體產業轉移帶來的正向影響，國內半導體產業鏈並非從零起步。
從我國半導體產業遷移歷史來看，各細分板塊均經歷了技術突破、份額提升、國際領先三個階段，其中光伏、顯示面板、LED 等泛半導體產業經過多年發展，均已達到國際領先水平。
目前半導體封裝測試、IC 設計等產業已經站穩腳跟，進入份額提升期。
半導體制造、設備、材料等方面，我國相關技術不斷突破，有望在區域聚集屬性下，重演產業遷移之路。
接下來我們按照產業鏈的順序來梳理其中的優質企業。
集成電路產業分為設計、製造和封裝測試三大環節，製造環節又可以細分為材料——設備——製造三小環節。
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科技洞察 丨 深入科技行業最前沿
大家好，我是亮老闆。在過去的一年裡，有兩個詞曾經頻繁出現，它們分別是5G和半導體。一方面它們代表國家與國家之間的競賽與壓制，另一方面它們代表科技的發展，美好而便利的生活，更像是未來財富的風向標。
從政治的角度來說，半導體可以升級到國與國的層面，比如美國跟中國的較量，去年有中興事件，今年有華為事件。
一度我們以為，這種打壓與鉗制不可避免，是守成大國與新興崛起大國之間的修昔底德陷阱。
但是沒有想到的是很快日本就發起了對韓國半導體產業的打壓。7月1日，日本對韓國三種用於生產半導體和顯示器的材料實施了有效的出口限制。出口限制一旦達成，意味著韓國的智能手機和半導體生產可能受到阻礙。
我們才深刻意識到，半導體行業不僅僅事關國際地位，更是經濟獨立發展的壓艙石。
從經濟的角度來說，全球半導體市場不斷擴大。
2018年全球半導體市場規模為4607.63 億美元，同比增長7.4%。首次突破 4500億美元大關，創十年以來新高。其 中 ， 集 成 電 路 產 品 市 場 銷 售 額 為 3897.97億美元，同比增長8.09%。
半導體行業具有典型的週期屬性，雖然目前處於下行週期，增速有所放緩，但在中國，由於政策扶持，國產替代帶來的增量市場正在對衝半導體週期的下行壓力。
同時，還有第三次半導體產業轉移帶來的正向影響，國內半導體產業鏈並非從零起步。
從我國半導體產業遷移歷史來看，各細分板塊均經歷了技術突破、份額提升、國際領先三個階段，其中光伏、顯示面板、LED 等泛半導體產業經過多年發展，均已達到國際領先水平。
目前半導體封裝測試、IC 設計等產業已經站穩腳跟，進入份額提升期。
半導體制造、設備、材料等方面，我國相關技術不斷突破，有望在區域聚集屬性下，重演產業遷移之路。
接下來我們按照產業鏈的順序來梳理其中的優質企業。
集成電路產業分為設計、製造和封裝測試三大環節，製造環節又可以細分為材料——設備——製造三小環節。
▏芯片設計領域，門檻高，有部分機會
設計處於產業最上游，毛利率較高，進入門檻較高。
芯片設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也 是一個把產品從抽象過程一步步具體化、 直至最終物理實現的過程。
從企業來看，全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長 12% 。 其 中 博 通 同 比增 長 15.6% ， 以 217.54億美元營收居首；高通同比下降 了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。
從地區分佈來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場佔有率，居世界第一；中國臺灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有 13%的市場佔有率，位居世界第三。
國內起步較晚，僅少數公司在部分領域取得了突破，主要集中於消費和通信領域。
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大家好，我是亮老闆。在過去的一年裡，有兩個詞曾經頻繁出現，它們分別是5G和半導體。一方面它們代表國家與國家之間的競賽與壓制，另一方面它們代表科技的發展，美好而便利的生活，更像是未來財富的風向標。
從政治的角度來說，半導體可以升級到國與國的層面，比如美國跟中國的較量，去年有中興事件，今年有華為事件。
一度我們以為，這種打壓與鉗制不可避免，是守成大國與新興崛起大國之間的修昔底德陷阱。
但是沒有想到的是很快日本就發起了對韓國半導體產業的打壓。7月1日，日本對韓國三種用於生產半導體和顯示器的材料實施了有效的出口限制。出口限制一旦達成，意味著韓國的智能手機和半導體生產可能受到阻礙。
我們才深刻意識到，半導體行業不僅僅事關國際地位，更是經濟獨立發展的壓艙石。
從經濟的角度來說，全球半導體市場不斷擴大。
2018年全球半導體市場規模為4607.63 億美元，同比增長7.4%。首次突破 4500億美元大關，創十年以來新高。其 中 ， 集 成 電 路 產 品 市 場 銷 售 額 為 3897.97億美元，同比增長8.09%。
半導體行業具有典型的週期屬性，雖然目前處於下行週期，增速有所放緩，但在中國，由於政策扶持，國產替代帶來的增量市場正在對衝半導體週期的下行壓力。
同時，還有第三次半導體產業轉移帶來的正向影響，國內半導體產業鏈並非從零起步。
從我國半導體產業遷移歷史來看，各細分板塊均經歷了技術突破、份額提升、國際領先三個階段，其中光伏、顯示面板、LED 等泛半導體產業經過多年發展，均已達到國際領先水平。
目前半導體封裝測試、IC 設計等產業已經站穩腳跟，進入份額提升期。
半導體制造、設備、材料等方面，我國相關技術不斷突破，有望在區域聚集屬性下，重演產業遷移之路。
接下來我們按照產業鏈的順序來梳理其中的優質企業。
集成電路產業分為設計、製造和封裝測試三大環節，製造環節又可以細分為材料——設備——製造三小環節。
▏芯片設計領域，門檻高，有部分機會
設計處於產業最上游，毛利率較高，進入門檻較高。
芯片設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也 是一個把產品從抽象過程一步步具體化、 直至最終物理實現的過程。
從企業來看，全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長 12% 。 其 中 博 通 同 比增 長 15.6% ， 以 217.54億美元營收居首；高通同比下降 了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。
從地區分佈來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場佔有率，居世界第一；中國臺灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有 13%的市場佔有率，位居世界第三。
國內起步較晚，僅少數公司在部分領域取得了突破，主要集中於消費和通信領域。
▏材料領域：日本主導，機會較少
半導體材料市場目前幾乎由日本企業壟斷。
這次日本對韓國的出口限制政策，主要就是對生產半導體和顯示器的材料實施出口限制。
國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴於進口。 且材料領域短時間內難以追趕，因為高端產品市場技術壁壘較高，而且國內企業長期研發投入和積累不足。
目前大基金在半導體材料環節的投資標的主要集中在上海新陽、安集微電子等細分行業的龍頭公司，同時也正在積極推動包括雅克科技、巨化科技等企業的產業資源整合。
"點藍字關注
科技洞察 丨 深入科技行業最前沿
大家好，我是亮老闆。在過去的一年裡，有兩個詞曾經頻繁出現，它們分別是5G和半導體。一方面它們代表國家與國家之間的競賽與壓制，另一方面它們代表科技的發展，美好而便利的生活，更像是未來財富的風向標。
從政治的角度來說，半導體可以升級到國與國的層面，比如美國跟中國的較量，去年有中興事件，今年有華為事件。
一度我們以為，這種打壓與鉗制不可避免，是守成大國與新興崛起大國之間的修昔底德陷阱。
但是沒有想到的是很快日本就發起了對韓國半導體產業的打壓。7月1日，日本對韓國三種用於生產半導體和顯示器的材料實施了有效的出口限制。出口限制一旦達成，意味著韓國的智能手機和半導體生產可能受到阻礙。
我們才深刻意識到，半導體行業不僅僅事關國際地位，更是經濟獨立發展的壓艙石。
從經濟的角度來說，全球半導體市場不斷擴大。
2018年全球半導體市場規模為4607.63 億美元，同比增長7.4%。首次突破 4500億美元大關，創十年以來新高。其 中 ， 集 成 電 路 產 品 市 場 銷 售 額 為 3897.97億美元，同比增長8.09%。
半導體行業具有典型的週期屬性，雖然目前處於下行週期，增速有所放緩，但在中國，由於政策扶持，國產替代帶來的增量市場正在對衝半導體週期的下行壓力。
同時，還有第三次半導體產業轉移帶來的正向影響，國內半導體產業鏈並非從零起步。
從我國半導體產業遷移歷史來看，各細分板塊均經歷了技術突破、份額提升、國際領先三個階段，其中光伏、顯示面板、LED 等泛半導體產業經過多年發展，均已達到國際領先水平。
目前半導體封裝測試、IC 設計等產業已經站穩腳跟，進入份額提升期。
半導體制造、設備、材料等方面，我國相關技術不斷突破，有望在區域聚集屬性下，重演產業遷移之路。
接下來我們按照產業鏈的順序來梳理其中的優質企業。
集成電路產業分為設計、製造和封裝測試三大環節，製造環節又可以細分為材料——設備——製造三小環節。
▏芯片設計領域，門檻高，有部分機會
設計處於產業最上游，毛利率較高，進入門檻較高。
芯片設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也 是一個把產品從抽象過程一步步具體化、 直至最終物理實現的過程。
從企業來看，全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長 12% 。 其 中 博 通 同 比增 長 15.6% ， 以 217.54億美元營收居首；高通同比下降 了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。
從地區分佈來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場佔有率，居世界第一；中國臺灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有 13%的市場佔有率，位居世界第三。
國內起步較晚，僅少數公司在部分領域取得了突破，主要集中於消費和通信領域。
▏材料領域：日本主導，機會較少
半導體材料市場目前幾乎由日本企業壟斷。
這次日本對韓國的出口限制政策，主要就是對生產半導體和顯示器的材料實施出口限制。
國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴於進口。 且材料領域短時間內難以追趕，因為高端產品市場技術壁壘較高，而且國內企業長期研發投入和積累不足。
目前大基金在半導體材料環節的投資標的主要集中在上海新陽、安集微電子等細分行業的龍頭公司，同時也正在積極推動包括雅克科技、巨化科技等企業的產業資源整合。
▏設備製造領域，有望後期追上
半導體集成電路製造過程極其複雜，需要用到的設備包括硅片製造設備、晶圓製造設備、封裝設備和輔助設備等。 晶圓製造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別佔晶圓製造環節的比例約30%、25%和25%。
高端加工設備供應商主要為荷蘭、日本、美國企業 。
"點藍字關注
科技洞察 丨 深入科技行業最前沿
大家好，我是亮老闆。在過去的一年裡，有兩個詞曾經頻繁出現，它們分別是5G和半導體。一方面它們代表國家與國家之間的競賽與壓制，另一方面它們代表科技的發展，美好而便利的生活，更像是未來財富的風向標。
從政治的角度來說，半導體可以升級到國與國的層面，比如美國跟中國的較量，去年有中興事件，今年有華為事件。
一度我們以為，這種打壓與鉗制不可避免，是守成大國與新興崛起大國之間的修昔底德陷阱。
但是沒有想到的是很快日本就發起了對韓國半導體產業的打壓。7月1日，日本對韓國三種用於生產半導體和顯示器的材料實施了有效的出口限制。出口限制一旦達成，意味著韓國的智能手機和半導體生產可能受到阻礙。
我們才深刻意識到，半導體行業不僅僅事關國際地位，更是經濟獨立發展的壓艙石。
從經濟的角度來說，全球半導體市場不斷擴大。
2018年全球半導體市場規模為4607.63 億美元，同比增長7.4%。首次突破 4500億美元大關，創十年以來新高。其 中 ， 集 成 電 路 產 品 市 場 銷 售 額 為 3897.97億美元，同比增長8.09%。
半導體行業具有典型的週期屬性，雖然目前處於下行週期，增速有所放緩，但在中國，由於政策扶持，國產替代帶來的增量市場正在對衝半導體週期的下行壓力。
同時，還有第三次半導體產業轉移帶來的正向影響，國內半導體產業鏈並非從零起步。
從我國半導體產業遷移歷史來看，各細分板塊均經歷了技術突破、份額提升、國際領先三個階段，其中光伏、顯示面板、LED 等泛半導體產業經過多年發展，均已達到國際領先水平。
目前半導體封裝測試、IC 設計等產業已經站穩腳跟，進入份額提升期。
半導體制造、設備、材料等方面，我國相關技術不斷突破，有望在區域聚集屬性下，重演產業遷移之路。
接下來我們按照產業鏈的順序來梳理其中的優質企業。
集成電路產業分為設計、製造和封裝測試三大環節，製造環節又可以細分為材料——設備——製造三小環節。
▏芯片設計領域，門檻高，有部分機會
設計處於產業最上游，毛利率較高，進入門檻較高。
芯片設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也 是一個把產品從抽象過程一步步具體化、 直至最終物理實現的過程。
從企業來看，全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長 12% 。 其 中 博 通 同 比增 長 15.6% ， 以 217.54億美元營收居首；高通同比下降 了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。
從地區分佈來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場佔有率，居世界第一；中國臺灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有 13%的市場佔有率，位居世界第三。
國內起步較晚，僅少數公司在部分領域取得了突破，主要集中於消費和通信領域。
▏材料領域：日本主導，機會較少
半導體材料市場目前幾乎由日本企業壟斷。
這次日本對韓國的出口限制政策，主要就是對生產半導體和顯示器的材料實施出口限制。
國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴於進口。 且材料領域短時間內難以追趕，因為高端產品市場技術壁壘較高，而且國內企業長期研發投入和積累不足。
目前大基金在半導體材料環節的投資標的主要集中在上海新陽、安集微電子等細分行業的龍頭公司，同時也正在積極推動包括雅克科技、巨化科技等企業的產業資源整合。
▏設備製造領域，有望後期追上
半導體集成電路製造過程極其複雜，需要用到的設備包括硅片製造設備、晶圓製造設備、封裝設備和輔助設備等。 晶圓製造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別佔晶圓製造環節的比例約30%、25%和25%。
高端加工設備供應商主要為荷蘭、日本、美國企業 。
但從半導體設備銷售額情況看，從 2014 年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩定，整個半導體制造的產能轉移到了韓國、中國臺灣和大陸。與此同時，大陸晶圓廠建廠潮帶動對設備的需求持續增長。
根據前瞻產業研究院瞭解，目前我國晶圓廠在建產能涉及 12 家公司、15 個項目，投資額合計 4399.9 億元，在建產能超過 81 萬/月。預 計 2018 年將貢獻約 50 萬片/月產能。
同時，根據 SEMI 預測，2017 至 2020 年，中國大陸將建成投產 26 座晶圓廠，佔全球總數的 42%。大量晶圓廠的擴建、投產，將帶動對上游半導體設備的需求提升，更有望為國產化設備打開發展空間。
國內半導體設備製造企業，可以重點關注北方華創和科創板即將上市的中微公司。
"點藍字關注
科技洞察 丨 深入科技行業最前沿
大家好，我是亮老闆。在過去的一年裡，有兩個詞曾經頻繁出現，它們分別是5G和半導體。一方面它們代表國家與國家之間的競賽與壓制，另一方面它們代表科技的發展，美好而便利的生活，更像是未來財富的風向標。
從政治的角度來說，半導體可以升級到國與國的層面，比如美國跟中國的較量，去年有中興事件，今年有華為事件。
一度我們以為，這種打壓與鉗制不可避免，是守成大國與新興崛起大國之間的修昔底德陷阱。
但是沒有想到的是很快日本就發起了對韓國半導體產業的打壓。7月1日，日本對韓國三種用於生產半導體和顯示器的材料實施了有效的出口限制。出口限制一旦達成，意味著韓國的智能手機和半導體生產可能受到阻礙。
我們才深刻意識到，半導體行業不僅僅事關國際地位，更是經濟獨立發展的壓艙石。
從經濟的角度來說，全球半導體市場不斷擴大。
2018年全球半導體市場規模為4607.63 億美元，同比增長7.4%。首次突破 4500億美元大關，創十年以來新高。其 中 ， 集 成 電 路 產 品 市 場 銷 售 額 為 3897.97億美元，同比增長8.09%。
半導體行業具有典型的週期屬性，雖然目前處於下行週期，增速有所放緩，但在中國，由於政策扶持，國產替代帶來的增量市場正在對衝半導體週期的下行壓力。
同時，還有第三次半導體產業轉移帶來的正向影響，國內半導體產業鏈並非從零起步。
從我國半導體產業遷移歷史來看，各細分板塊均經歷了技術突破、份額提升、國際領先三個階段，其中光伏、顯示面板、LED 等泛半導體產業經過多年發展，均已達到國際領先水平。
目前半導體封裝測試、IC 設計等產業已經站穩腳跟，進入份額提升期。
半導體制造、設備、材料等方面，我國相關技術不斷突破，有望在區域聚集屬性下，重演產業遷移之路。
接下來我們按照產業鏈的順序來梳理其中的優質企業。
集成電路產業分為設計、製造和封裝測試三大環節，製造環節又可以細分為材料——設備——製造三小環節。
▏芯片設計領域，門檻高，有部分機會
設計處於產業最上游，毛利率較高，進入門檻較高。
芯片設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也 是一個把產品從抽象過程一步步具體化、 直至最終物理實現的過程。
從企業來看，全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長 12% 。 其 中 博 通 同 比增 長 15.6% ， 以 217.54億美元營收居首；高通同比下降 了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。
從地區分佈來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場佔有率，居世界第一；中國臺灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有 13%的市場佔有率，位居世界第三。
國內起步較晚，僅少數公司在部分領域取得了突破，主要集中於消費和通信領域。
▏材料領域：日本主導，機會較少
半導體材料市場目前幾乎由日本企業壟斷。
這次日本對韓國的出口限制政策，主要就是對生產半導體和顯示器的材料實施出口限制。
國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴於進口。 且材料領域短時間內難以追趕，因為高端產品市場技術壁壘較高，而且國內企業長期研發投入和積累不足。
目前大基金在半導體材料環節的投資標的主要集中在上海新陽、安集微電子等細分行業的龍頭公司，同時也正在積極推動包括雅克科技、巨化科技等企業的產業資源整合。
▏設備製造領域，有望後期追上
半導體集成電路製造過程極其複雜，需要用到的設備包括硅片製造設備、晶圓製造設備、封裝設備和輔助設備等。 晶圓製造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別佔晶圓製造環節的比例約30%、25%和25%。
高端加工設備供應商主要為荷蘭、日本、美國企業 。
但從半導體設備銷售額情況看，從 2014 年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩定，整個半導體制造的產能轉移到了韓國、中國臺灣和大陸。與此同時，大陸晶圓廠建廠潮帶動對設備的需求持續增長。
根據前瞻產業研究院瞭解，目前我國晶圓廠在建產能涉及 12 家公司、15 個項目，投資額合計 4399.9 億元，在建產能超過 81 萬/月。預 計 2018 年將貢獻約 50 萬片/月產能。
同時，根據 SEMI 預測，2017 至 2020 年，中國大陸將建成投產 26 座晶圓廠，佔全球總數的 42%。大量晶圓廠的擴建、投產，將帶動對上游半導體設備的需求提升，更有望為國產化設備打開發展空間。
國內半導體設備製造企業，可以重點關注北方華創和科創板即將上市的中微公司。
北方華創，是國內半導體裝備龍頭， 公司自 2016 年完成七星電子和北方微電子的合併後，公司業務和實力迅速擴大。
公司半導體裝備集中於刻蝕設備、 PVD/CVD 沉積設備、氧化爐、擴散爐、清洗機、MFC 設備。多種產品已經開始批量供應中芯國際等晶圓廠，多項設備已跨過最新的 14nm 製程驗證，公司有望隨著國內半導體產業的爆發而迅速成長，成為國際上一流的半導體裝備企業。
中微公司即將在科創板正式交易，它的技術突破在於公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用於國際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米的集成電路加工製造及先進封裝。
5納米技術是目前國際上最為先進的技術，像蘋果、華為目前的芯片也就採用的是10納米的工藝。目前中微公司的7納米技術已經用於臺積電的生產線，5納米技術已經通過了臺積電的驗證。
▏製造領域，臺積電領先，大陸關注中芯國際
集成電路製造技術含量高，資本投入大。 中國臺灣、美國、韓國的企業處於領先地位，尤其是臺灣。
中國臺灣在代工市場位居榜首。2018年，全球芯片代工產業市場規模為 627億美金，同比增長5.72%。國內芯片代工產業市場規模為60.16億美元，同比增長11.69%。
從企業來看，2018年臺積電以54.39%的市場佔有率處於絕對領先的地位，格羅方德和聯華電子分列第二、第三。國內廠商中芯國際暫列第五，是大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。
"點藍字關注
科技洞察 丨 深入科技行業最前沿
大家好，我是亮老闆。在過去的一年裡，有兩個詞曾經頻繁出現，它們分別是5G和半導體。一方面它們代表國家與國家之間的競賽與壓制，另一方面它們代表科技的發展，美好而便利的生活，更像是未來財富的風向標。
從政治的角度來說，半導體可以升級到國與國的層面，比如美國跟中國的較量，去年有中興事件，今年有華為事件。
一度我們以為，這種打壓與鉗制不可避免，是守成大國與新興崛起大國之間的修昔底德陷阱。
但是沒有想到的是很快日本就發起了對韓國半導體產業的打壓。7月1日，日本對韓國三種用於生產半導體和顯示器的材料實施了有效的出口限制。出口限制一旦達成，意味著韓國的智能手機和半導體生產可能受到阻礙。
我們才深刻意識到，半導體行業不僅僅事關國際地位，更是經濟獨立發展的壓艙石。
從經濟的角度來說，全球半導體市場不斷擴大。
2018年全球半導體市場規模為4607.63 億美元，同比增長7.4%。首次突破 4500億美元大關，創十年以來新高。其 中 ， 集 成 電 路 產 品 市 場 銷 售 額 為 3897.97億美元，同比增長8.09%。
半導體行業具有典型的週期屬性，雖然目前處於下行週期，增速有所放緩，但在中國，由於政策扶持，國產替代帶來的增量市場正在對衝半導體週期的下行壓力。
同時，還有第三次半導體產業轉移帶來的正向影響，國內半導體產業鏈並非從零起步。
從我國半導體產業遷移歷史來看，各細分板塊均經歷了技術突破、份額提升、國際領先三個階段，其中光伏、顯示面板、LED 等泛半導體產業經過多年發展，均已達到國際領先水平。
目前半導體封裝測試、IC 設計等產業已經站穩腳跟，進入份額提升期。
半導體制造、設備、材料等方面，我國相關技術不斷突破，有望在區域聚集屬性下，重演產業遷移之路。
接下來我們按照產業鏈的順序來梳理其中的優質企業。
集成電路產業分為設計、製造和封裝測試三大環節，製造環節又可以細分為材料——設備——製造三小環節。
▏芯片設計領域，門檻高，有部分機會
設計處於產業最上游，毛利率較高，進入門檻較高。
芯片設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也 是一個把產品從抽象過程一步步具體化、 直至最終物理實現的過程。
從企業來看，全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長 12% 。 其 中 博 通 同 比增 長 15.6% ， 以 217.54億美元營收居首；高通同比下降 了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。
從地區分佈來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場佔有率，居世界第一；中國臺灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有 13%的市場佔有率，位居世界第三。
國內起步較晚，僅少數公司在部分領域取得了突破，主要集中於消費和通信領域。
▏材料領域：日本主導，機會較少
半導體材料市場目前幾乎由日本企業壟斷。
這次日本對韓國的出口限制政策，主要就是對生產半導體和顯示器的材料實施出口限制。
國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴於進口。 且材料領域短時間內難以追趕，因為高端產品市場技術壁壘較高，而且國內企業長期研發投入和積累不足。
目前大基金在半導體材料環節的投資標的主要集中在上海新陽、安集微電子等細分行業的龍頭公司，同時也正在積極推動包括雅克科技、巨化科技等企業的產業資源整合。
▏設備製造領域，有望後期追上
半導體集成電路製造過程極其複雜，需要用到的設備包括硅片製造設備、晶圓製造設備、封裝設備和輔助設備等。 晶圓製造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別佔晶圓製造環節的比例約30%、25%和25%。
高端加工設備供應商主要為荷蘭、日本、美國企業 。
但從半導體設備銷售額情況看，從 2014 年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩定，整個半導體制造的產能轉移到了韓國、中國臺灣和大陸。與此同時，大陸晶圓廠建廠潮帶動對設備的需求持續增長。
根據前瞻產業研究院瞭解，目前我國晶圓廠在建產能涉及 12 家公司、15 個項目，投資額合計 4399.9 億元，在建產能超過 81 萬/月。預 計 2018 年將貢獻約 50 萬片/月產能。
同時，根據 SEMI 預測，2017 至 2020 年，中國大陸將建成投產 26 座晶圓廠，佔全球總數的 42%。大量晶圓廠的擴建、投產，將帶動對上游半導體設備的需求提升，更有望為國產化設備打開發展空間。
國內半導體設備製造企業，可以重點關注北方華創和科創板即將上市的中微公司。
北方華創，是國內半導體裝備龍頭， 公司自 2016 年完成七星電子和北方微電子的合併後，公司業務和實力迅速擴大。
公司半導體裝備集中於刻蝕設備、 PVD/CVD 沉積設備、氧化爐、擴散爐、清洗機、MFC 設備。多種產品已經開始批量供應中芯國際等晶圓廠，多項設備已跨過最新的 14nm 製程驗證，公司有望隨著國內半導體產業的爆發而迅速成長，成為國際上一流的半導體裝備企業。
中微公司即將在科創板正式交易，它的技術突破在於公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用於國際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米的集成電路加工製造及先進封裝。
5納米技術是目前國際上最為先進的技術，像蘋果、華為目前的芯片也就採用的是10納米的工藝。目前中微公司的7納米技術已經用於臺積電的生產線，5納米技術已經通過了臺積電的驗證。
▏製造領域，臺積電領先，大陸關注中芯國際
集成電路製造技術含量高，資本投入大。 中國臺灣、美國、韓國的企業處於領先地位，尤其是臺灣。
中國臺灣在代工市場位居榜首。2018年，全球芯片代工產業市場規模為 627億美金，同比增長5.72%。國內芯片代工產業市場規模為60.16億美元，同比增長11.69%。
從企業來看，2018年臺積電以54.39%的市場佔有率處於絕對領先的地位，格羅方德和聯華電子分列第二、第三。國內廠商中芯國際暫列第五，是大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。
從製程工藝來看，領先工藝（7nm+10nm） 目前佔據13%的市場份額，主要用於CPU、 GPU等超大規模邏輯集成電路的製造。主要用於存儲器件製造的14nm-28nm工藝佔據了34%的市場份額；MCU/MPU、模 擬器件、分立器件和傳感器主要使用 40nm以上工藝，佔據了剩餘的41%市場份額。
目前落後世界領先水平工藝一代，大約5年時間。
▏封測領域，機會較多，內封測領域已經處於世界第一梯隊
封裝測試屬於產業下游。在芯片製造產能向大陸轉移的大趨勢下， 大陸封測企業近水樓臺，搶佔了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。2018 年國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、 第六、第七。目前國內封測領域已經處於世界第一梯隊。
"點藍字關注
科技洞察 丨 深入科技行業最前沿
大家好，我是亮老闆。在過去的一年裡，有兩個詞曾經頻繁出現，它們分別是5G和半導體。一方面它們代表國家與國家之間的競賽與壓制，另一方面它們代表科技的發展，美好而便利的生活，更像是未來財富的風向標。
從政治的角度來說，半導體可以升級到國與國的層面，比如美國跟中國的較量，去年有中興事件，今年有華為事件。
一度我們以為，這種打壓與鉗制不可避免，是守成大國與新興崛起大國之間的修昔底德陷阱。
但是沒有想到的是很快日本就發起了對韓國半導體產業的打壓。7月1日，日本對韓國三種用於生產半導體和顯示器的材料實施了有效的出口限制。出口限制一旦達成，意味著韓國的智能手機和半導體生產可能受到阻礙。
我們才深刻意識到，半導體行業不僅僅事關國際地位，更是經濟獨立發展的壓艙石。
從經濟的角度來說，全球半導體市場不斷擴大。
2018年全球半導體市場規模為4607.63 億美元，同比增長7.4%。首次突破 4500億美元大關，創十年以來新高。其 中 ， 集 成 電 路 產 品 市 場 銷 售 額 為 3897.97億美元，同比增長8.09%。
半導體行業具有典型的週期屬性，雖然目前處於下行週期，增速有所放緩，但在中國，由於政策扶持，國產替代帶來的增量市場正在對衝半導體週期的下行壓力。
同時，還有第三次半導體產業轉移帶來的正向影響，國內半導體產業鏈並非從零起步。
從我國半導體產業遷移歷史來看，各細分板塊均經歷了技術突破、份額提升、國際領先三個階段，其中光伏、顯示面板、LED 等泛半導體產業經過多年發展，均已達到國際領先水平。
目前半導體封裝測試、IC 設計等產業已經站穩腳跟，進入份額提升期。
半導體制造、設備、材料等方面，我國相關技術不斷突破，有望在區域聚集屬性下，重演產業遷移之路。
接下來我們按照產業鏈的順序來梳理其中的優質企業。
集成電路產業分為設計、製造和封裝測試三大環節，製造環節又可以細分為材料——設備——製造三小環節。
▏芯片設計領域，門檻高，有部分機會
設計處於產業最上游，毛利率較高，進入門檻較高。
芯片設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也 是一個把產品從抽象過程一步步具體化、 直至最終物理實現的過程。
從企業來看，全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長 12% 。 其 中 博 通 同 比增 長 15.6% ， 以 217.54億美元營收居首；高通同比下降 了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。
從地區分佈來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場佔有率，居世界第一；中國臺灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有 13%的市場佔有率，位居世界第三。
國內起步較晚，僅少數公司在部分領域取得了突破，主要集中於消費和通信領域。
▏材料領域：日本主導，機會較少
半導體材料市場目前幾乎由日本企業壟斷。
這次日本對韓國的出口限制政策，主要就是對生產半導體和顯示器的材料實施出口限制。
國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴於進口。 且材料領域短時間內難以追趕，因為高端產品市場技術壁壘較高，而且國內企業長期研發投入和積累不足。
目前大基金在半導體材料環節的投資標的主要集中在上海新陽、安集微電子等細分行業的龍頭公司，同時也正在積極推動包括雅克科技、巨化科技等企業的產業資源整合。
▏設備製造領域，有望後期追上
半導體集成電路製造過程極其複雜，需要用到的設備包括硅片製造設備、晶圓製造設備、封裝設備和輔助設備等。 晶圓製造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別佔晶圓製造環節的比例約30%、25%和25%。
高端加工設備供應商主要為荷蘭、日本、美國企業 。
但從半導體設備銷售額情況看，從 2014 年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩定，整個半導體制造的產能轉移到了韓國、中國臺灣和大陸。與此同時，大陸晶圓廠建廠潮帶動對設備的需求持續增長。
根據前瞻產業研究院瞭解，目前我國晶圓廠在建產能涉及 12 家公司、15 個項目，投資額合計 4399.9 億元，在建產能超過 81 萬/月。預 計 2018 年將貢獻約 50 萬片/月產能。
同時，根據 SEMI 預測，2017 至 2020 年，中國大陸將建成投產 26 座晶圓廠，佔全球總數的 42%。大量晶圓廠的擴建、投產，將帶動對上游半導體設備的需求提升，更有望為國產化設備打開發展空間。
國內半導體設備製造企業，可以重點關注北方華創和科創板即將上市的中微公司。
北方華創，是國內半導體裝備龍頭， 公司自 2016 年完成七星電子和北方微電子的合併後，公司業務和實力迅速擴大。
公司半導體裝備集中於刻蝕設備、 PVD/CVD 沉積設備、氧化爐、擴散爐、清洗機、MFC 設備。多種產品已經開始批量供應中芯國際等晶圓廠，多項設備已跨過最新的 14nm 製程驗證，公司有望隨著國內半導體產業的爆發而迅速成長，成為國際上一流的半導體裝備企業。
中微公司即將在科創板正式交易，它的技術突破在於公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用於國際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米的集成電路加工製造及先進封裝。
5納米技術是目前國際上最為先進的技術，像蘋果、華為目前的芯片也就採用的是10納米的工藝。目前中微公司的7納米技術已經用於臺積電的生產線，5納米技術已經通過了臺積電的驗證。
▏製造領域，臺積電領先，大陸關注中芯國際
集成電路製造技術含量高，資本投入大。 中國臺灣、美國、韓國的企業處於領先地位，尤其是臺灣。
中國臺灣在代工市場位居榜首。2018年，全球芯片代工產業市場規模為 627億美金，同比增長5.72%。國內芯片代工產業市場規模為60.16億美元，同比增長11.69%。
從企業來看，2018年臺積電以54.39%的市場佔有率處於絕對領先的地位，格羅方德和聯華電子分列第二、第三。國內廠商中芯國際暫列第五，是大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。
從製程工藝來看，領先工藝（7nm+10nm） 目前佔據13%的市場份額，主要用於CPU、 GPU等超大規模邏輯集成電路的製造。主要用於存儲器件製造的14nm-28nm工藝佔據了34%的市場份額；MCU/MPU、模 擬器件、分立器件和傳感器主要使用 40nm以上工藝，佔據了剩餘的41%市場份額。
目前落後世界領先水平工藝一代，大約5年時間。
▏封測領域，機會較多，內封測領域已經處於世界第一梯隊
封裝測試屬於產業下游。在芯片製造產能向大陸轉移的大趨勢下， 大陸封測企業近水樓臺，搶佔了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。2018 年國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、 第六、第七。目前國內封測領域已經處於世界第一梯隊。
長電科技是國內 IC 封測行龍頭企業，無論是規模還是技術在行業中都處於領先地位，目前公司躋身全球半導體封測前三強。
華天科技，經過 2015 年增發擴產、收購美國 FCI 公司，在先進封裝領域內的佈局持續推進。該公司在崑山的先進工藝以及 FCI 的倒裝技術均為公司在技術能力方面有著有效的支持，作為武漢新芯的戰略合作伙伴，其在存儲器封測方面擁有成熟的產業經驗，未來有望受益於國內存儲器行業的發展而迎來新的業績增長點。
通富微電從營收和毛利率上看跟華天科技不相上下，但由於2019年上半年由於受到中美貿易戰影響，業績下滑嚴重，目前公司在資本市場上比較承壓，這裡不做過多介紹。
回到整體的行業機會來看，目前整個半導體板塊估值處於相對低位，風險較低。
從 PE 來看，以整體法剔除負值計算，目前申萬半導體板塊 PE 值僅為 36.99 倍，與 17 年初接近 90 倍相比，18 年初 70 倍相比，已處於相對低位。PB 方面，以整體法剔除負值計算，目前僅為 3.1 倍，遠低於 18 年初的 6 倍。
中國在躋身半導體強國之前，必先在自主研發、設計、生產的道路上艱難探索，而投資與科技，本身是相輔相成的。而我們想在中國“芯”的道路上更進一步，需要長期對科技前沿動態的行業分析、洞察跟隨。希望我們能一起在王煜全老師這裡深入瞭解產業的前沿發展動態，在科技的黃金年代共同佈局未來。
參考文獻：
平安證券，《科創板系列—— 集成電路產業鏈全景圖》
國盛證券，《全球“芯”拐點》《半導體：科技創新代際切換，全球半導體先抑後揚，年中有望反轉》
長城證券，《2019 年半導體行業展望：暮色蒼茫看勁鬆, 亂雲飛渡仍從容》
ps：亮老闆是王煜全老師深圳科技特訓營的學員，也跟著王老師多次在美國參加活動。他自己在銀行、私募有過豐富的投資工作經歷，感興趣的朋友可以多多關注他，一起成長，佈局未來。
- End -
覺得有啟發，點個“在看”，轉給朋友們
歡迎你“留言”，把你的想法告訴我們
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科技與風口
混合現實
人工智能
航天產業
虛擬貨幣
商業機器人
智能可穿戴
自動駕駛
AI入口
基因編輯
精準醫療
癌症疫苗
醫療器械
科技與生活
衣-服裝
食-食品
住-房地產
行-交通
未來教育
智能玩具
未來遊戲
旅遊產業
文化娛樂
體育產業
媒體產業
市場營銷
科技與創新
5G
下一代計算
雲計算平臺
工業機器人
智慧農業
可再生能源
新能源汽車
無人駕駛
環保科技
新材料
智能製造
物聯網
連接世界，推動科技創新
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王煜全：科技企業3.0進化論，如何跨越創新鴻溝
萬字乾貨：10大科技趨勢預測
深入淺出，5步看懂一個行業
中國創新源頭的問題出在哪裡？
未來3年，擁有什麼能力才能抓住機會？
你的孩子應該怎麼做，才能敲開世界名校的大門？
認知升級，伴你一起成長
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20年的一線實戰
每年5個億的科技投資經驗
深入科技創新的行業最前沿
系統掃描全球科技趨勢
"點藍字關注
科技洞察 丨 深入科技行業最前沿
大家好，我是亮老闆。在過去的一年裡，有兩個詞曾經頻繁出現，它們分別是5G和半導體。一方面它們代表國家與國家之間的競賽與壓制，另一方面它們代表科技的發展，美好而便利的生活，更像是未來財富的風向標。
從政治的角度來說，半導體可以升級到國與國的層面，比如美國跟中國的較量，去年有中興事件，今年有華為事件。
一度我們以為，這種打壓與鉗制不可避免，是守成大國與新興崛起大國之間的修昔底德陷阱。
但是沒有想到的是很快日本就發起了對韓國半導體產業的打壓。7月1日，日本對韓國三種用於生產半導體和顯示器的材料實施了有效的出口限制。出口限制一旦達成，意味著韓國的智能手機和半導體生產可能受到阻礙。
我們才深刻意識到，半導體行業不僅僅事關國際地位，更是經濟獨立發展的壓艙石。
從經濟的角度來說，全球半導體市場不斷擴大。
2018年全球半導體市場規模為4607.63 億美元，同比增長7.4%。首次突破 4500億美元大關，創十年以來新高。其 中 ， 集 成 電 路 產 品 市 場 銷 售 額 為 3897.97億美元，同比增長8.09%。
半導體行業具有典型的週期屬性，雖然目前處於下行週期，增速有所放緩，但在中國，由於政策扶持，國產替代帶來的增量市場正在對衝半導體週期的下行壓力。
同時，還有第三次半導體產業轉移帶來的正向影響，國內半導體產業鏈並非從零起步。
從我國半導體產業遷移歷史來看，各細分板塊均經歷了技術突破、份額提升、國際領先三個階段，其中光伏、顯示面板、LED 等泛半導體產業經過多年發展，均已達到國際領先水平。
目前半導體封裝測試、IC 設計等產業已經站穩腳跟，進入份額提升期。
半導體制造、設備、材料等方面，我國相關技術不斷突破，有望在區域聚集屬性下，重演產業遷移之路。
接下來我們按照產業鏈的順序來梳理其中的優質企業。
集成電路產業分為設計、製造和封裝測試三大環節，製造環節又可以細分為材料——設備——製造三小環節。
▏芯片設計領域，門檻高，有部分機會
設計處於產業最上游，毛利率較高，進入門檻較高。
芯片設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也 是一個把產品從抽象過程一步步具體化、 直至最終物理實現的過程。
從企業來看，全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長 12% 。 其 中 博 通 同 比增 長 15.6% ， 以 217.54億美元營收居首；高通同比下降 了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。
從地區分佈來看，2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場佔有率，居世界第一；中國臺灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有 13%的市場佔有率，位居世界第三。
國內起步較晚，僅少數公司在部分領域取得了突破，主要集中於消費和通信領域。
▏材料領域：日本主導，機會較少
半導體材料市場目前幾乎由日本企業壟斷。
這次日本對韓國的出口限制政策，主要就是對生產半導體和顯示器的材料實施出口限制。
國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，主要依賴於進口。 且材料領域短時間內難以追趕，因為高端產品市場技術壁壘較高，而且國內企業長期研發投入和積累不足。
目前大基金在半導體材料環節的投資標的主要集中在上海新陽、安集微電子等細分行業的龍頭公司，同時也正在積極推動包括雅克科技、巨化科技等企業的產業資源整合。
▏設備製造領域，有望後期追上
半導體集成電路製造過程極其複雜，需要用到的設備包括硅片製造設備、晶圓製造設備、封裝設備和輔助設備等。 晶圓製造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備，分別佔晶圓製造環節的比例約30%、25%和25%。
高端加工設備供應商主要為荷蘭、日本、美國企業 。
但從半導體設備銷售額情況看，從 2014 年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩定，整個半導體制造的產能轉移到了韓國、中國臺灣和大陸。與此同時，大陸晶圓廠建廠潮帶動對設備的需求持續增長。
根據前瞻產業研究院瞭解，目前我國晶圓廠在建產能涉及 12 家公司、15 個項目，投資額合計 4399.9 億元，在建產能超過 81 萬/月。預 計 2018 年將貢獻約 50 萬片/月產能。
同時，根據 SEMI 預測，2017 至 2020 年，中國大陸將建成投產 26 座晶圓廠，佔全球總數的 42%。大量晶圓廠的擴建、投產，將帶動對上游半導體設備的需求提升，更有望為國產化設備打開發展空間。
國內半導體設備製造企業，可以重點關注北方華創和科創板即將上市的中微公司。
北方華創，是國內半導體裝備龍頭， 公司自 2016 年完成七星電子和北方微電子的合併後，公司業務和實力迅速擴大。
公司半導體裝備集中於刻蝕設備、 PVD/CVD 沉積設備、氧化爐、擴散爐、清洗機、MFC 設備。多種產品已經開始批量供應中芯國際等晶圓廠，多項設備已跨過最新的 14nm 製程驗證，公司有望隨著國內半導體產業的爆發而迅速成長，成為國際上一流的半導體裝備企業。
中微公司即將在科創板正式交易，它的技術突破在於公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用於國際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米的集成電路加工製造及先進封裝。
5納米技術是目前國際上最為先進的技術，像蘋果、華為目前的芯片也就採用的是10納米的工藝。目前中微公司的7納米技術已經用於臺積電的生產線，5納米技術已經通過了臺積電的驗證。
▏製造領域，臺積電領先，大陸關注中芯國際
集成電路製造技術含量高，資本投入大。 中國臺灣、美國、韓國的企業處於領先地位，尤其是臺灣。
中國臺灣在代工市場位居榜首。2018年，全球芯片代工產業市場規模為 627億美金，同比增長5.72%。國內芯片代工產業市場規模為60.16億美元，同比增長11.69%。
從企業來看，2018年臺積電以54.39%的市場佔有率處於絕對領先的地位，格羅方德和聯華電子分列第二、第三。國內廠商中芯國際暫列第五，是大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。
從製程工藝來看，領先工藝（7nm+10nm） 目前佔據13%的市場份額，主要用於CPU、 GPU等超大規模邏輯集成電路的製造。主要用於存儲器件製造的14nm-28nm工藝佔據了34%的市場份額；MCU/MPU、模 擬器件、分立器件和傳感器主要使用 40nm以上工藝，佔據了剩餘的41%市場份額。
目前落後世界領先水平工藝一代，大約5年時間。
▏封測領域，機會較多，內封測領域已經處於世界第一梯隊
封裝測試屬於產業下游。在芯片製造產能向大陸轉移的大趨勢下， 大陸封測企業近水樓臺，搶佔了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。2018 年國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、 第六、第七。目前國內封測領域已經處於世界第一梯隊。
長電科技是國內 IC 封測行龍頭企業，無論是規模還是技術在行業中都處於領先地位，目前公司躋身全球半導體封測前三強。
華天科技，經過 2015 年增發擴產、收購美國 FCI 公司，在先進封裝領域內的佈局持續推進。該公司在崑山的先進工藝以及 FCI 的倒裝技術均為公司在技術能力方面有著有效的支持，作為武漢新芯的戰略合作伙伴，其在存儲器封測方面擁有成熟的產業經驗，未來有望受益於國內存儲器行業的發展而迎來新的業績增長點。
通富微電從營收和毛利率上看跟華天科技不相上下，但由於2019年上半年由於受到中美貿易戰影響，業績下滑嚴重，目前公司在資本市場上比較承壓，這裡不做過多介紹。
回到整體的行業機會來看，目前整個半導體板塊估值處於相對低位，風險較低。
從 PE 來看，以整體法剔除負值計算，目前申萬半導體板塊 PE 值僅為 36.99 倍，與 17 年初接近 90 倍相比，18 年初 70 倍相比，已處於相對低位。PB 方面，以整體法剔除負值計算，目前僅為 3.1 倍，遠低於 18 年初的 6 倍。
中國在躋身半導體強國之前，必先在自主研發、設計、生產的道路上艱難探索，而投資與科技，本身是相輔相成的。而我們想在中國“芯”的道路上更進一步，需要長期對科技前沿動態的行業分析、洞察跟隨。希望我們能一起在王煜全老師這裡深入瞭解產業的前沿發展動態，在科技的黃金年代共同佈局未來。
參考文獻：
平安證券，《科創板系列—— 集成電路產業鏈全景圖》
國盛證券，《全球“芯”拐點》《半導體：科技創新代際切換，全球半導體先抑後揚，年中有望反轉》
長城證券，《2019 年半導體行業展望：暮色蒼茫看勁鬆, 亂雲飛渡仍從容》
ps：亮老闆是王煜全老師深圳科技特訓營的學員，也跟著王老師多次在美國參加活動。他自己在銀行、私募有過豐富的投資工作經歷，感興趣的朋友可以多多關注他，一起成長，佈局未來。
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科技與生活
衣-服裝
食-食品
住-房地產
行-交通
未來教育
智能玩具
未來遊戲
旅遊產業
文化娛樂
體育產業
媒體產業
市場營銷
科技與創新
5G
下一代計算
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新材料
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王煜全：科技企業3.0進化論，如何跨越創新鴻溝
萬字乾貨：10大科技趨勢預測
深入淺出，5步看懂一個行業
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