蘋果太狠,高通基帶或被拋棄

高通 英特爾 iPhone 7 手機 IT數碼閃客 2017-04-17

蘋果與高通的官司最近引起很多人圍觀,其實兩者在這之前就開始摩擦。事情的起因是在2016年蘋果發佈iPhone7的時候,蘋果對高通的基帶做了一些調整,並引進了Intel,這讓高通很不滿。

蘋果太狠,高通基帶或被拋棄

當然,蘋果自然早就留有後招,甚至說故意而為之,畢竟這麼些年來,蘋果受高通的壓榨太嚴重了,讓蘋果少賺了很多錢。蘋果選擇這個時候出手自然是已經準備謀劃了多年。

蘋果太狠,高通基帶或被拋棄

從網友@手機晶片達人曝光的消息來看,2018年蘋果或將改用自己的4G基帶,為此蘋果至少已經準備了4年,如果速度快的話,蘋果將在今年就推出樣品。

蘋果太狠,高通基帶或被拋棄

其實這幾年的一些手機關鍵技術,蘋果已經都在悄悄準備,之前有消息稱蘋果還在自研GPU和電源管理芯片等,從這件事可以看出,未來的手機行業競爭將進一步加劇,而只有掌握核心技術的手機公司才會最終勝出。

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