站長之家(ChinaZ.com) 12月6日 消息:今天凌晨，在夏威夷舉辦的 2018 年高通驍龍技術峰會上，高通正式發佈了高通驍龍 855 移動處理平臺，在此前介紹完驍龍 855 的 WiF i和 5G 技術之後，高能詳細介紹了驍龍 855 芯片的性能。
圖片來自 高通
高通驍龍 855 採用了 7nm 工藝，定製化核心，構架升級。總的來說，相比驍龍 845，CPU 提升 45%，而 GPU 部分則提升 20%。 驍龍 855 的 GPU 為 Adreno 640，速度提升 20%，功耗比更低，支持 Vulkan 1.1。CPU 部分，驍龍 855 擁有 Kryo 485 核心，包括一個 2.84 GHz 的超級大核， 3 個 2.42 GHz 高性能核心和 4 個 1.80 GHz 的小核。
高通稱這是驍龍系列在 CPU 上最大的提升，並且針對人們常用的 App 專門進行了優化。 另外，高通驍龍 855 還搭載了 Hexagon 690 DSP，集成了 DSP and AI 功能。
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