時代財經APP記者 沈思涵
時代財經APP記者 沈思涵
在主流手機廠商都在搶發5G手機時，蘋果卻沒有太多的實質性進展，這家美國科技巨頭正面臨著“缺芯”的尷尬。
外媒Engadget報道，華為有意將其5G基帶芯片Balong 5000出售給蘋果使用，並且僅限蘋果一家，但華為卻對此不予置評。
基帶芯片的缺失成為蘋果推出自家5G手機的“攔路石”，蘋果並非沒有努力過，三星、聯發科等都曾收到蘋果的求救信號。有趣的是，蘋果的老冤家高通也主動拋出了“橄欖枝”。
“我們仍然在聖地亞哥，蘋果有我們的電話號碼。如果他們打電話，我們會支持他們的。”高通總裁Cristiano Amon不久前表示。
而高通的此番表態也引發外界的諸多聯想。業內分析認為，考慮到蘋果與英特爾的5G基帶進展不暢，以及5G市場的利益，蘋果或將會與高通“重修舊好”，但眼下仍要先看英特爾能否保質保量交付蘋果5G基帶。
英特爾基帶不給力
蘋果計劃於2020年推出自家5G手機。不過，這一計劃能否順利進行仍難以預料，畢竟蘋果與英特爾的5G基帶芯片合作進展有些緩慢。
FastCompany報道稱，英特爾為蘋果提供的5G基帶為XMM 8160。假若蘋果要在明年9月份推出5G手機，那麼英特爾需將基帶樣品趕在今年夏天之前交由蘋果，否則將會影響後續的量產進程。
按目前的進展來看，英特爾這款5G基帶預計將於今年下半年推出，這很可能會導致蘋果5G手機進展滯後。
事實上，分析人士並不看好蘋果與英特爾的合作。“英特爾此前有過手機芯片研發經驗，但是其芯片並未受市場推崇，即便是現在能夠做出基帶芯片，在成熟度上也比不過高通，這很可能成為制約蘋果手機信號的硬傷。”第一手機界研究院院長孫燕飈指出。
在今年蘋果推出的iPhone XS/XS Max手機上便被曝出英特爾基帶信號差的問題。有不少用戶在網絡上反映，其購買的新款iPhone手機的Wi-Fi連接信號不夠穩定。
有研究機構拆機發現，新款iPhone XS/XS Max手機採用的是英特爾的XMM 7560基帶，其採用14nm製程工藝，上行和下行速度分別為225Mbps和1Gbps。
作為對比，高通X20基帶則採用了基於三星的10nm FinFET製程工藝，上行速度為150Mbps，下行速度達到1.2Gbps。
從數據上來看，英特爾的基帶性能顯然比高通要落後一些，這也造成了採用英特爾基帶的iPhone XS/XS Max手機在信號方面受到用戶詬病。
孫燕飈認為，iPhone手機信號一般的問題不能僅歸咎於英特爾基帶上，畢竟這是天線設計、手機結構等各方面整合因素的影響。但是單從5G手機方面的進展來看，蘋果已經落後於一眾採用高通基帶和處理器芯片的手機。“鑑於目前與高通的關係，蘋果又不得不採用英特爾的基帶，這顯得有些無奈。”
找“備胎”or自研芯片？
在與英特爾保持5G基帶芯片推進的同時，蘋果似乎也在尋找“備用方案”。
《電子時報》報道稱，蘋果此前已與三星電子就5G基帶芯片一事展開洽談，但最終遭到三星的婉拒。三星方面表示由於產能不足，無法滿足蘋果對Exynos 5100 5G基帶芯片的採購需求。
除了三星之外，能夠提供5G芯片的供應商僅有高通、華為和聯發科寥寥數家。拋開暫且存在矛盾的高通不談，華為方面目前僅限於自家產品使用，短時間內不會為蘋果提供芯片；至於聯發科，這家長期研發中低端手機芯片的廠商，恐怕無法滿足蘋果的性能要求。
蘋果的“備胎”計劃難以展開，這或許將迫使蘋果不得不自研芯片。
有傳言表示，蘋果目前已有多達上千人的工程師開發芯片，並且從英特爾和高通兩家招募了不少射頻工程師，其將大力推動基帶芯片的研發進程。
不過，從以往的經驗來看，蘋果一向擅長於軟硬件資源的整合，但是在基帶芯片上的開發則少有技術積累。蘋果自研芯片能否成功，仍要打上一個很大的問好。
集邦諮詢拓墣產業研究院姚嘉洋分析師認為，蘋果自研芯片有優勢也有劣勢。“一方面，蘋果手上有相當充沛的研發經費，意味著可以開拓豐富的資源、人才來開發5G基帶；另一方面，蘋果過去沒有相關的研發人才和經驗，即便有意開發5G基帶，恐怕最快也要到2021年才能有自研芯片問世。”
尋找“備胎”無果，自研芯片有待時日，眼下的蘋果唯有耐心等待英特爾的5G基帶芯片順利推出。假若英特爾的5G基帶進展延後，那麼蘋果將有很大可能延遲其2020年首款5G iPhone手機的發佈時間。
與高通“重修舊好”？
作為5G基帶芯片領域裡的領頭羊，高通卻是蘋果的老冤家，這也是導致蘋果如今面臨“無芯”尷尬的主要原因。
在此前多年時間裡，高通一直是蘋果手機的基帶芯片供應商。然而，隨著專利戰的爆發，蘋果也在今年徹底失去了高通基帶芯片的支持。
但高通總裁釋放出的和解信號也意味著蘋果與高通“重修舊好”並非沒有機會。孫燕飈指出，這一切仍然要看英特爾的5G基帶芯片進展如何。
“如果英特爾能夠如期推出5G基帶芯片，那麼蘋果與高通估計短時間內還不會達成和解，畢竟暫時沒有這個必要。倘若英特爾基帶不給力，這可能就會進一步推進高通與蘋果的重新合作。”
從目前的趨勢看來，預計今年下半年5G手機將會有初步商用價值，而首批5G手機基本上採用外掛5G基帶方式實現。5G手機要想實現成熟的商用條件，預計還需要一兩年的時間。
對於蘋果而言，其並不急於與其他對手爭搶首批5G手機的發佈時間，等待英特爾的基帶成品亮相是蘋果目前的第一選擇。
“雖然不排除未來蘋果重新採用高通5G基帶芯片的可能，但是在明年蘋果推出的5G iPhone手機上，預計仍會採用英特爾基帶。”姚嘉洋表示。
儘管高通主動示好，但在目前雙方專利糾紛持續的情況下，想要等到蘋果放下姿態，或許仍要一定的時間和契機。