沒有美國高通的芯片，小米仍可以做出5G手機，但是在推出的時間上會明顯滯後。
得益於小米每年銷售千萬臺高通芯片手機的業績和高通入股小米多年的原因，高通不惜踩著聯想的肩膀給小米站臺，宣傳小米才是全新一代旗艦機芯片驍龍855的“真首發”。雖然小米、聯想和高通亂扯“三角關係”的事情過去數月，搭載驍龍855的小米也發佈了很長時間，但是具有5G能力的小米手機仍舊沒有上市。
小米MIX3 5G手機採用的驍龍855和X50組合處理器方式實現5G功能，不僅小米的5G手機採用這樣的方式，非華為5G終端產品，目前都採用這樣的方式，這是為什麼呢？實際上，我們平時知道的高通驍龍平臺非常多，比如驍龍855、驍龍845、驍龍835等，廣義的說，比如驍龍55是指驍龍855移動平臺，包含如上圖所示，除了基本的基帶芯片外，還有Wi-Fi模塊、Audio模塊、PMIC模塊、QC模塊、指紋模塊、射頻和射頻前端部分；而俠義上的驍龍855則只是855那顆處理器，包含8驍龍855的AP處理器和一顆X24基帶處理
近日，中國聯通在官網上宣稱啟動5G先鋒計劃，同時展示出了小米MIX35G手機，這個手機應該是基於上市多日的小米MIX3重新改版而來，價格也從數千元提升到了11800元，很多朋友都感嘆這個價格用不起。
如果小米不用高通驍龍855和X50處理器，現在肯定無法推出5G手機。
任何一部手機的需要跟網絡通信，就必須有一套完整的射頻系統，如上圖所示，在這個示意圖上其實可以分為三部分：基帶及收發器、射頻前端器件和天線。
手機射頻系統架構：
（一）基帶和收發器（transiver），一般是兩顆單獨的芯片組成，基帶芯片和transiver芯片；
（二）射頻前端芯片，這裡就包含濾波器、LNA、PA、雙工器、開關等器件，有些器件單獨一顆芯片存在，有些器件集合成一顆芯片存在；
（三）天線，這裡包含2/3/4G天線，5G的sub-6G天線和毫米天線陣列。
在整個射頻系統裡面，又要數基帶芯片是整個系統難度的制高點。如果小米不採用高通的基帶芯片，是否也會跟前端時間蘋果手機一樣，面臨沒有5G基帶芯片的窘境呢？
1、華為
作為5G領導者的華為，自然也不會在5G基帶芯片上落後，先後推出了巴龍5G01和巴龍5000，其中作為終端產品使用巴龍5000基帶芯片，性能甚至超過了高通X50，單很遺憾的事情就是，作為華為絕對核心技術的5G基帶芯片並不對外銷售，所以，手機市場的競爭對手小米是不可能使用華為5G基帶芯片。
2、高通
作為傳統通信芯片大廠，從2G到5G時代，一直都是那麼穩步上升趨勢，特別是在5G時代，推出全球首家能夠在公開市場可以購買的到5G基帶芯片，不但讓手機OEM廠商可以儘早開發5G手機，還最大程度地推動了5G的快速落地和普及。沒有5G終端產品，就沒有5G普及，X50是目前能否量產的三款5G基帶芯片之一。
3、聯發科
聯發科在過去多年一直跟小米有著密切的聯繫，而且小米的很多手機也是搭載的聯發科達到基帶芯片。聯發科在去年推出了自己家的5G基帶芯片M70，且不能具體性能如何，就看商用時間就比高通和華為的基帶芯片晚上一年。如果小米不用高通5G芯片，最有可能替換的就是聯發科的基帶芯片，但是小米5G手機上市時間可能就要比友商晚上一年多了。
4、三星
目前三星5G基帶芯片獵戶座5100已經開始量產，進度也還算不錯，但是這款芯片目前只夠三星自家手機使用，如果要對外銷售，可能還需要等一些時日。
5、Intel
英特爾的5G終端基帶芯片項目已被關停，沒什麼好說的。
綜上所述，如果小米不用高通的5G基帶芯片，可能的替代品只有聯發科和三星的5G基帶芯片，但是由於這兩家自身原因，可能會讓小米5G手機上市進度大大推遲。