全球最大的半導體公司之一TI(德州儀器)輝煌的發展史

德州儀器 工程師 三星 英特爾 藍牙 看看書great 2018-11-30

TI(德州儀器)是全球最大的模擬半導體公司,成立之初為一家地質勘探公司,後轉做軍火供應商。

雖然最初的TI主要從事軍火供應,但真正讓TI聞名遐邇的是其在信號處理與模擬電路方面的成就。除了提供模擬技術、數字信號處理(DSP)和微處理器(MCU)半導體以外,TI還致力於汽車及工業設備芯片的研發生產。

1954年,TI生產出了全球第一個晶體管,後於1958年發明出了全球第一塊集成電路。此外,TI還於1967年發明了手持計算器。1982年,TI發佈了全球首個單芯片數字信號處理器DSP,之後便成了這個領域的霸主。

1996年,TI開始全方位轉型,專注於為信號處理市場生產半導體,隨後又展開了一系列企業併購、資立剝離大動作。

2000年,TI斥資76億美元收購了模擬芯片廠商Burr-Brown,鞏固了其在數據轉換器與放大器領域的優勢地位,並形成從電源IC到放大器IC乃至A-D/D-A轉換器的廣泛產品群。

2001年,TI又斥資65億美元收購美國國家半導體(NS),一舉超越了當時在銷售額上與之持平的東芝,成為僅次於英特爾和三星電子的半導體公司。尤其在模擬IC領域,TI獨佔50%以上份額。

2005年,TI曾短暫趕超三星,位居全球半導體公司第二,僅次於英特爾。

TI被譽為半導體行業的黃埔軍校,包括臺積電創始人張忠謀,中芯國際創始人張汝京等業內頂尖人才均出自TI。

作為全球最大的半導體公司之一,TI有著非常輝煌的發展史,下面我們簡單地介紹一下TI(德州儀器)的前世今生!

1930s

1930 年,一家名為地球物理業務公司 (Geophysical Service Inc.)的小型石油和天然氣公司成立。公司創立者的企業家精神、願景和創新為今天的德州儀器 (TI) 打下了堅實的基礎。

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1940s

TI開始將信號處理技術應用於潛艇偵測,隨後也將雷達應用於該領域,這使我們在 1946 年成功創建了電子設備實驗室和製造廠。

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1950s

1954 年,德州儀器 (TI) 公司正式成立,以硅晶體管的發明創新進軍半導體行業。1958 年,TI 員工 Jack Kilby 發明了集成電路,從根本上改變了半導體行業,併為所有現代電子元器件打下了堅實基礎。

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1960s

1967 年,TI開發出第一款電子手持式計算器 (Cal Tech),與此同時,TI也將工作重點轉向開發更快、更小、功能更強大的 TI 芯片。採用TI組件的阿波羅月球探測模塊(Apollo Lunar Exploration Module)在這十年間登上了月球。

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1970s

為了改造家用電器、消費類電子產品和工業用設備,TI推出了第一款單芯片微控制器(MCU),它將所有的計算元件組合在一塊硅片上。 TI 工程師還發明瞭單芯片語音合成器,在 TI 的"我說你拼"(Speak & Spell) 玩具上首次亮相。

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1980s

1980 年,TI 推出其首款商用單芯片數字信號處理器 (DSP),並生產出一款面向高速數字信號處理的微控制器。5年後,TI發明了數字微鏡器件(也被稱為 DLP ®芯片),它為 DLP 技術(獲得 1998 年的艾美獎)和 DLP Cinema®( 2009 年獲奧斯卡® 科學與工程獎 )屢獲殊榮奠定了基礎。

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1990s

TI MSP430™ MCU 的問世將嵌入式處理提升到新的水平,可提供低成本與高效設計等優勢。此外,TI還推出了第一款專門設計用於手機的應用處理器 (OMAP)。1990 年,TI 憑藉 TI-81 佔據了圖形計算器行業的領先地位,並於 1999 年推出具有 FLASH™–ROM 存儲器的 TI-83。

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2000s

TI 將發展重點集中在模擬與嵌入式處理技術方面,生產出支持多種應用的半導體技術。2007 年,TI發佈了第一個單芯片數字手機解決方案 (LoCosto) 系列,從而使手機技術進一步普及,並通過增加手機功能讓其變得更加智能。2009 年,達拉斯 Kilby 實驗室正式開放,推動了 TI 的創新,並且為TI的工程師營造了一個快速開發具有突破性和新興技術的環境。

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2010s

2011年,TI收購國家半導體公司,為下一代信號處理技術奠定了基礎。TI在整個公司範圍內開發突破性的創新,其中包括:2011 年推出的業內第一款面向能量採集應用的微功耗升壓充電器 (bq25504) 和 TI 教學技術的第一款全綵色、有背光顯示的圖形化計算器 (TI-NSpire CX (Cas))、2012 年發佈的面向快速移動應用開發的首款具有 6 個傳感器的 Bluetooth 低能耗套件(SimpleLink™ Bluetooth® 低能耗 SensorTag 套件)和幫助開發人員在工業和醫療市場內採用 DLP 技術的 DLP® 評估模塊以及 2013 年出品的業內首款電感數字轉換器 (LDC1000)。

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今日

如今,TI已是一家全球 500 強半導體科技公司,擁有超過70年悠久歷史,並長期穩居前十大半導體公司之列,擁有超過 30,000 名員工,近 100,000 款產品以及超過 40,000 項專利。

2017財年,TI實現總營收149.6億美元,同比增長11.9%,計入稅收巨大開支後淨利潤為36.82億美元,仍同比增幅2.4%。

目前,TI全球主要代理商有安富利、艾睿、友尚、世平、文曄、新曄、武漢力源等;其中,TI產品約佔安富利總營收的11%,並且是過去三個財年中,唯一產品、軟件和服務銷售額均超過10%的供應商。

TI競爭對手:在DSP領域,競爭對手有亞德諾半導體、英特爾、瑞薩、恩智浦、賽靈思、AMI等;在MCU領域,競爭對手有瑞薩、意法半導體、恩智浦、英飛凌、東芝、三星電子、賽普拉斯、富士通、亞德諾半導體、盛群半導體等。

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