蘋果與高通達成和解，未來5G將使用高通芯片，華為還有可能進入蘋果供應鏈嗎？可能誰都沒想到，全世界訴訟打得熱火朝天的的蘋果和高通，卻突然戛然而止宣告和解，可說是驚掉了眾人的下巴。但仔細梳理雙方的過程，其實都在互相拉抬聲勢，想力壓對方獲取談判的籌碼。

雖然吵得不可開交，訴訟不止，甚至蘋果還被在某些區域被禁售部分機型，但看似蘋果一直不予屈服的堅持，都以為蘋果必然會尋找的替補會變成主力。現在這一切看來蘋果的一切其實是虛張聲勢，只是為了和高通增加談判的籌碼，不得不說庫克團隊還是有幾把刷子的。

在前期和高通的齷齪搞得全世界滿天飛，而蘋果也把英特爾、三星、甚至華為都拉來當了一把備胎作為手中的籌碼和高通談判。本來備胎英特爾差點轉成正宮，可惜技不如人與高通相比完全成為了小兒科。英特爾在5G基帶上的緩慢進展急得蘋果也使出了殺手鐗，蘋果不得不轉而尋找三星來當助攻手，順帶還將華為也拉來作為蘋果和高通談判的籌碼。

不料高通最終還是捨不得蘋果這個全球高價而又最賺錢手機廠商，丟失蘋果也失去了賺取大把美元的機會。雙方邊戰邊言和，最開始由高通總裁喊話：“我們還在聖迭戈，他們也有我們的電話。他們如果打電話來，我們會支持他們。”。這一下就給了蘋果及庫克一個極好的臺階下，於是雙方電話熱絡，最終迅速達成和解，也解了蘋果的燃眉之急。

而失落的應該還是英特爾，就在高通和蘋果宣佈和解時，倍感失落宣佈放棄5G基帶的研發。可惜在PC芯片是全球一哥的英特爾不得不在5G基帶上鎩羽而歸失意歸巢。當然華為是知道自己不可能和蘋果能夠有成交的可能的。讓華為進入美國市場，還不如讓特朗普自己拿刀隨時抹脖子，華為要進入蘋果的供應鏈估計還得要等相當長的時間。

這一雙贏的結果為雙方帶來了好處，高通又拉到了蘋果這個大客戶可以賺錢了。而蘋果也解決了自己“無芯”可用的焦急，達成了為期六年的許可協議。看來蘋果還是首先低頭向高通支付一筆款項，而高通也有所讓步，不然不會如此快速達成協議。

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　　蘋果與高通的專利訴訟以和解收場，這意味著iPhone將使用高通的5G基帶。問題來了，華為還有可能進入蘋果的供應鏈體系嗎?

　　在筆者看來，華為有很大的機會進入蘋果供應鏈體系，併為iPhone提供5G基帶。不過，英特爾肯定會從蘋果供應鏈中出局。

　　5G基帶對蘋果的重要性不用多說。從3G時代，蘋果開始用高通的基帶，然後最近幾年引入英特爾這個合作伙伴，由高通和英特爾兩家同時負責手機基帶芯片的供應。事實上，除了基帶芯片外，電池、屏幕、攝像頭等配件的供應，蘋果都是會引入兩家以上的供應商，這樣既能保證供貨量，還能壓低價格。

　　同樣，在基帶芯片上，蘋果也會引入兩家供應商。最近兩年，蘋果被高通卡住脖子，影響了5G手機的上市，這個慘痛的教訓會警醒蘋果，不能讓高通壟斷蘋果的基帶芯片供應。不難預測，蘋果未來會引入華為、三星或者是聯發科的基帶芯片。相對而言，華為和三星的基帶是比較成熟的。

　　不久前，蘋果曾經向三星洽談採購5G基帶芯片的事情，但三星以產能不足的理由拒絕了蘋果的要求。從這一角度來看，華為和聯發科進入蘋果供應鏈的可能性很大。當然了，也不排除同時讓華為和聯發科進入供應鏈的可能。

蘋果與高通達成和解，意味著蘋果公司的5G基帶危機解除，華為就基本上不可能成為蘋果的供應商了，因為在前段時間蘋果因5G基帶處處碰壁的時候，華為即使向蘋果拋出了橄欖枝，蘋果公司都沒有正面迴應，這說明蘋果並沒有這個打算，或者說是將華為列為了備胎中的備胎，現在危機解除，自然不會冒著政治風險來採用華為的5G技術。

華為成為蘋果基帶供應商的可能性很小

1. 其一、華為和蘋果是競爭對手的關係，從蘋果公司的基帶供應商可以看出，英特爾和高通都不是生產手機的廠家，從這一點上可以看出蘋果還是害怕競爭對手對其使絆子的。
2. 其二、美國政府正在採用“安全問題”的理由打壓華為，蘋果如冒著政治風險去採用華為的5G基帶，“安全問題”也就不攻自破，美國政府不會坐視不管。
3. 其三、華為並不見得真正想賣，5G基帶可以說是華為真正的核心技術，也是和其它品牌的差異化體現，賣給競爭對手不相當於給自己挖坑嗎？此前宣佈對蘋果開放似乎也是篤定了蘋果不敢買的心理。
   

目前來看，蘋果和高通重歸於好也是時勢使然，高通需要蘋果為其帶來更大的利潤，高通在智能手機的基帶領域基本上達到了壟斷的地步，除了中國華為擁有自己的5G基帶芯片以外，其它大部分的手機廠商都是採用的高通的處理器和基帶，高通在失去蘋果這一大客戶之後也肯定是肉痛不已，這個從高通前兩年的利潤報告中就可以看出。而蘋果在將基帶供應交給英特爾之後，英特爾的基帶卻不能達到蘋果的要求，甚至遲遲不能交付5G基帶，在預和三星交好的情況下又處處碰壁，而華為又是美國政府打壓的對象，在萬不得已的情況下，再次選擇和高通交好也是真正實現了雙贏。

綜上所述，華為成為蘋果基帶供應商的可能性很小，尤其是在蘋果和高通宣佈和解之後，這種可能性就變得微乎其微，利用未來幾年的時間，蘋果可以自研出5G基帶也是很有可能的。

如果只論科技端的話，華為的技術和強大的供應鏈是完全能進入蘋果的供應鏈的。但是如果加上政治訴求的話，雖然米國是一個資本社會，資本說的算，但是在米國的政治壓力下，蘋果端選擇華為的5G技術的壓力會是很大的！

技術端：

其實使用高通的芯片，華為已經進入了蘋果的供應鏈！

華為的體量和技術支持方面是幾乎包含了全部的通信——程控交換機、傳輸設備、數據通信設備、寬帶多媒體設備、電源、無線通信設備、微電子產品、軟件、系統集成工程、計算機及配套設備、終端設備及相關通信信息產品、數據中心機房基礎設施及配套產品。

而在2010年之後更是成為了僅次於愛立信的全球第二大通信設備製造商，而在5G方面的研發專利，高通的專利比為15%，而華為的專利比例佔據到大概19%左右！

而在大家都搶佔5G市場的時候，其實在專利端，因為涉及到很多的專利，各個專利廠家面臨一個複雜的交叉授權協議——華為使用高通的專利，高通需要收取專利費，反之亦然。不過具體的費用則是兩者協商所決定的了！

所以可以看出來，在在5G通訊方面，蘋果使用高通的芯片，而高通的部分技術使用的是華為的專利，這其實也相當於華為已經進入了蘋果的供應鏈中，只不過是隱性的顯示！

政治端：

可能會出現，蘋果迫於政治壓力，華為的整體技術和解決方案恐難以被蘋果採用，但5G是複雜的交叉授權的範疇！

上文提到了雖然蘋果是一個私企，但是政府給予的壓力依舊會造成一個企業的命運發生變化，蘋果就不得不考慮利弊了。我們知道華為已經在全球獲得40份5G合同，大概7萬多個5G基站。這些就是5G方面華為的信心和基礎。

現在假想一下，如果蘋果依舊沒有要求到高通的5G支持，後續會怎樣？其實仔細想想也就大致下面幾個方向：

結果一：蘋果自己努力並且結合目前米國的情況，政府幹預，促成米國內5G大廠支持；

結果二：蘋果重資金砸入，自己研發（為時已晚）；

結果三：考慮採用中國5G端技術，但迫於壓力不會採用整體解決方案；

結果四：重資金砸向高通，商人重利，我有錢!我買還不行嗎！

其他方面：

全球化進程已經在基本的物聯網加持下，誰也離不來誰的技術，相輔相成！

蘋果曾經向媒體公佈過一份其重要的供應商名單，一共是200家。而有人統計過發現其中供應商來自的國家為：中國臺灣50家；美國47家；日本44家；中國23家；韓國13家新加坡6家等等。從這些來看，蘋果手機的完成是全球化的操作和提供支持。

而就華為的體量而言，完全能夠在供應鏈佔據重要一環，但是問題的關鍵是是否害怕你超過他們而實行的技術封鎖和變相的“閉關鎖國”是否會出現了！

（僅代表個人觀點，如有錯誤，感謝您的斧正！）

其實這一次有關蘋果要跟華為建立供貨合作的傳聞，雖然最終雙方都沒有發表官方聲明，但毫無疑問這是一次雙方能夠建立合作關係的最佳時期，不過隨著4月16日蘋果跟高通聯合發表的和解協議，蘋果跟華為之間的合作傳聞也就不宣而破，同時未來短期之內雙方也很難建立直接的供貨關係。

根據4月16日蘋果跟高通簽署的這份協議，雙方撤銷全球範圍內正在進行的所有法律訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟，蘋果公司將向高通公司支付一筆一次性款項，此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協議，自2019年4月1日起生效，幷包括兩年的延期選擇權，雙方還簽訂了一份多年芯片供應協議。

另外，在蘋果跟高通宣佈和解的同一天，英特爾也宣佈將退出5G手機調制解調器業務，這也就是說，至少未來6年之內，高通將會成為蘋果唯一的通信基帶供應商，同樣的，華為在這一方面短期內也就沒有了機會。

目前通信基帶算是目前華為最有可能對外開放的TB業務了，尤其是對於手機廠商來講，其他如手機SoC芯片、操作系統、工業設計等方面，蘋果做的比華為還要出色，自然也就更加沒有了合作的可能。

仔細考慮這次蘋果跟華為最終沒有牽手成功的原因，無非是兩點：

1）蘋果為了迫使高通就範而故意拿華為當了次“助攻”，也就是說蘋果本來就沒有跟華為合作的意思，只是為了刺激高通，畢竟跟高通合作這麼多年了，除了收費貴些其他方面還是比較認可；

2）蘋果確有意跟華為合作，但迫於美國政府正對華為實施打壓的關係，雙方無法正常建立合作關係。

其實這兩個方面都有可能，但我更相信可能蘋果會以第二個原因為由，而實施的第一種方法為最終目的，不過總而言之，華為在這次事件當中，還是被動的當了次蘋果的助攻。

再有一點，6年的時間很長，保不齊蘋果跟高通還會因為各方面的原因再次發生合作危機，而且華為在5G網絡方面的技術實力也越來越強，未來華為跟蘋果是否會出現新的合作機會，這還都保不齊呢。

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美國用美國的芯片太正常了

華為這次太急了，讓蘋果和高通談不籠再出來賣，蘋果有了華為的供應商，高通就急了，太焦急的生意不好做啊

他就是用高通驍龍x55機基帶，新機也到2020年底了，今年是沒戲了，華為巴龍5000，7nm工藝5G4G3G2G全部支持，高通驍龍現在推出的X50基帶28nm工藝只支持5G，其他廠商的5G手機都是外掛基帶功耗大，支持先進技術支持華為