華為官宣全新麒麟芯片，5G已來，高通和蘋果能頂住嗎？
華為已經確認將在9月7日的IFA2019上推出新的麒麟芯片，根據之前的爆料，這次亮相的處理器有兩款，分別是麒麟985和麒麟990。而最大的看點就是麒麟990是否能夠集成5G基帶芯片。
華為已經確認將在9月7日的IFA2019上推出新的麒麟芯片，根據之前的爆料，這次亮相的處理器有兩款，分別是麒麟985和麒麟990。而最大的看點就是麒麟990是否能夠集成5G基帶芯片。
我們知道今年雖然是5G元年，但是5G手機在技術上是不成熟的，其中一個主要的原因就是基帶芯片無法集成到處理器當中，導致手機的整體功耗較高，需要大容量的電池來支持續航，這也和智能手機“更輕”、“更薄”的設計理念相悖。所以華為和高通誰能夠先一步搞定5G芯片的集封裝，誰就能夠在接下來的5G時代佔領先機。
而在這一方面，華為應該是走在了前面。目前華為的巴龍5000基帶使用的就是和CPU相同的7nm工藝製程，將其封裝到處理器內部的難度似乎並不太高。而高通的X50基帶使用的工藝並未公佈，但顯然不是最新的7nm。至於下一代的X55基帶似乎也遇到了產能問題，良品率一直不高。
這樣一來，如果華為率先在麒麟990中實現了對5G基帶的集成，那麼對高通肯定是一個重大的打擊。因為這就意味著未來的華為5G手機會更輕、更薄，而使用高通外掛基帶的5G手機仍然會比較厚重。
華為已經確認將在9月7日的IFA2019上推出新的麒麟芯片，根據之前的爆料，這次亮相的處理器有兩款，分別是麒麟985和麒麟990。而最大的看點就是麒麟990是否能夠集成5G基帶芯片。
我們知道今年雖然是5G元年，但是5G手機在技術上是不成熟的，其中一個主要的原因就是基帶芯片無法集成到處理器當中，導致手機的整體功耗較高，需要大容量的電池來支持續航，這也和智能手機“更輕”、“更薄”的設計理念相悖。所以華為和高通誰能夠先一步搞定5G芯片的集封裝，誰就能夠在接下來的5G時代佔領先機。
而在這一方面，華為應該是走在了前面。目前華為的巴龍5000基帶使用的就是和CPU相同的7nm工藝製程，將其封裝到處理器內部的難度似乎並不太高。而高通的X50基帶使用的工藝並未公佈，但顯然不是最新的7nm。至於下一代的X55基帶似乎也遇到了產能問題，良品率一直不高。
這樣一來，如果華為率先在麒麟990中實現了對5G基帶的集成，那麼對高通肯定是一個重大的打擊。因為這就意味著未來的華為5G手機會更輕、更薄，而使用高通外掛基帶的5G手機仍然會比較厚重。
至於蘋果本身已經在5G芯片研發上面掉隊，只能依賴於高通的芯片，並沒有太多的選擇餘地。雖然蘋果也收購了英特爾的基帶業務，但想要作出成功恐怕還要幾年的時間內。不過蘋果本身並不急於加入5G手機的競爭，至少即將發佈的2019款新iPhone肯定是不支持5G的。而2020年的5G iPhone也要等到下半年才會問世，如果在此之前高通能夠搞定5G芯片的集成化，那麼對蘋果來說問題反而不大。
不過我們也不能夠對華為的麒麟990過於樂觀，如果華為這次真的如同外界預測的那樣，選擇同時發佈麒麟985和990兩款處理器，那麼意味著麒麟990可能在短時間內也無法實現量產，否則就沒必要再推麒麟985了。那麼這樣一來年底前發佈的華為Mate 30可能也只有麒麟985+5G外掛基帶的版本，麒麟990或許要等到明年的華為P40系列才會真正搭載。這種情況下，高通以及其它手機廠商將要面對的壓力就會小很多。
華為已經確認將在9月7日的IFA2019上推出新的麒麟芯片，根據之前的爆料，這次亮相的處理器有兩款，分別是麒麟985和麒麟990。而最大的看點就是麒麟990是否能夠集成5G基帶芯片。
我們知道今年雖然是5G元年，但是5G手機在技術上是不成熟的，其中一個主要的原因就是基帶芯片無法集成到處理器當中，導致手機的整體功耗較高，需要大容量的電池來支持續航，這也和智能手機“更輕”、“更薄”的設計理念相悖。所以華為和高通誰能夠先一步搞定5G芯片的集封裝，誰就能夠在接下來的5G時代佔領先機。
而在這一方面，華為應該是走在了前面。目前華為的巴龍5000基帶使用的就是和CPU相同的7nm工藝製程，將其封裝到處理器內部的難度似乎並不太高。而高通的X50基帶使用的工藝並未公佈，但顯然不是最新的7nm。至於下一代的X55基帶似乎也遇到了產能問題，良品率一直不高。
這樣一來，如果華為率先在麒麟990中實現了對5G基帶的集成，那麼對高通肯定是一個重大的打擊。因為這就意味著未來的華為5G手機會更輕、更薄，而使用高通外掛基帶的5G手機仍然會比較厚重。
至於蘋果本身已經在5G芯片研發上面掉隊，只能依賴於高通的芯片，並沒有太多的選擇餘地。雖然蘋果也收購了英特爾的基帶業務，但想要作出成功恐怕還要幾年的時間內。不過蘋果本身並不急於加入5G手機的競爭，至少即將發佈的2019款新iPhone肯定是不支持5G的。而2020年的5G iPhone也要等到下半年才會問世，如果在此之前高通能夠搞定5G芯片的集成化，那麼對蘋果來說問題反而不大。
不過我們也不能夠對華為的麒麟990過於樂觀，如果華為這次真的如同外界預測的那樣，選擇同時發佈麒麟985和990兩款處理器，那麼意味著麒麟990可能在短時間內也無法實現量產，否則就沒必要再推麒麟985了。那麼這樣一來年底前發佈的華為Mate 30可能也只有麒麟985+5G外掛基帶的版本，麒麟990或許要等到明年的華為P40系列才會真正搭載。這種情況下，高通以及其它手機廠商將要面對的壓力就會小很多。
不管怎麼說，5G對於華為、高通、蘋果以及所有手機廠商來說都是一個很大的機遇，誰能夠佔領5G的制高點，在下來5到10年的智能手機市場就會擁有較大的優勢。如果華為能夠頂住壓力，在5G領域取得決定性的成績，那麼對於國內手機用戶來說也是一件值得鼓舞的事情。
感謝您的閱讀！
十有八九麒麟990會成為全球第一款集成了5G基帶的處理器。或者說是百分百的肯定麒麟990處理器一定是具有5G基帶的，我們可以通過10秒鐘的宣傳片，那可能只有1-2秒的5G剪影知道，這可能是目前官方的宣稱：集成5G基帶。
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十有八九麒麟990會成為全球第一款集成了5G基帶的處理器。或者說是百分百的肯定麒麟990處理器一定是具有5G基帶的，我們可以通過10秒鐘的宣傳片，那可能只有1-2秒的5G剪影知道，這可能是目前官方的宣稱：集成5G基帶。
對於這款處理器，至少知道的內容有如下：
- 使用7nm＋EUV工藝，所以從這第二代7nm工藝上，據傳功耗降低10%，而性能會提升10%，晶體管再次提升20%，具體還是需要等發佈才能知道，可是功耗一定是降低的，而且不會太少。
- 使用ARM的A77，雖然說因為美國實體名單，可是華為因為取到了ARMV8的永久授權，所以並不會擔心A77架構的使用。
- 使用的GPU為Mali-G77，明顯的這一次的GPU一定是定製版，在麒麟810中，經過定製後，它的GPU性能超過了驍龍730。所以，我們很期待麒麟990，是不是會解決自己在圖像處理器方面的劣勢。
感謝您的閱讀！
十有八九麒麟990會成為全球第一款集成了5G基帶的處理器。或者說是百分百的肯定麒麟990處理器一定是具有5G基帶的，我們可以通過10秒鐘的宣傳片，那可能只有1-2秒的5G剪影知道，這可能是目前官方的宣稱：集成5G基帶。
對於這款處理器，至少知道的內容有如下：
- 使用7nm＋EUV工藝，所以從這第二代7nm工藝上，據傳功耗降低10%，而性能會提升10%，晶體管再次提升20%，具體還是需要等發佈才能知道，可是功耗一定是降低的，而且不會太少。
- 使用ARM的A77，雖然說因為美國實體名單，可是華為因為取到了ARMV8的永久授權，所以並不會擔心A77架構的使用。
- 使用的GPU為Mali-G77，明顯的這一次的GPU一定是定製版，在麒麟810中，經過定製後，它的GPU性能超過了驍龍730。所以，我們很期待麒麟990，是不是會解決自己在圖像處理器方面的劣勢。
- 關於達芬奇NPU，已經在麒麟810上讓大家見到了它的優勢，就能很不誇張的說，在麒麟990方面，可能會帶來更強的性能體驗。
這款代號鳳凰的處理器確實很有意思，它可能成為華為在今年的扛鼎之作，畢竟在實體名單的壓力下，華為還能夠奮勇前進，著實不易。
最後瞭解下這款處理器的發佈時間，9月6日，德國柏林！
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十有八九麒麟990會成為全球第一款集成了5G基帶的處理器。或者說是百分百的肯定麒麟990處理器一定是具有5G基帶的，我們可以通過10秒鐘的宣傳片，那可能只有1-2秒的5G剪影知道，這可能是目前官方的宣稱：集成5G基帶。
對於這款處理器，至少知道的內容有如下：
- 使用7nm＋EUV工藝，所以從這第二代7nm工藝上，據傳功耗降低10%，而性能會提升10%，晶體管再次提升20%，具體還是需要等發佈才能知道，可是功耗一定是降低的，而且不會太少。
- 使用ARM的A77，雖然說因為美國實體名單，可是華為因為取到了ARMV8的永久授權，所以並不會擔心A77架構的使用。
- 使用的GPU為Mali-G77，明顯的這一次的GPU一定是定製版，在麒麟810中，經過定製後，它的GPU性能超過了驍龍730。所以，我們很期待麒麟990，是不是會解決自己在圖像處理器方面的劣勢。
- 關於達芬奇NPU，已經在麒麟810上讓大家見到了它的優勢，就能很不誇張的說，在麒麟990方面，可能會帶來更強的性能體驗。
這款代號鳳凰的處理器確實很有意思，它可能成為華為在今年的扛鼎之作，畢竟在實體名單的壓力下，華為還能夠奮勇前進，著實不易。
最後瞭解下這款處理器的發佈時間，9月6日，德國柏林！
華為手機官方宣佈9月6號在德國柏林發佈新一代麒麟990芯片，此芯片能否跟高通蘋果抗衡呢？ 華為手機官方宣佈9月6號在德國柏林發佈新一代麒麟990芯片，此芯片能否跟高通蘋果抗衡呢？ 麒麟990芯片可以說非常受到關注，目前，只有華為的麒麟芯片有能力與高通蘋果一較高下。麒麟990芯片無疑是下半年國產手機芯片中最令人關注的,7nm+全新架構，7nmEVU製程工藝可以說是2019年最高的規格，除了華為的麒麟芯片，蘋果的A13處理器也有很大的概率採用7nm的製程。 華為手機官方宣佈9月6號在德國柏林發佈新一代麒麟990芯片，此芯片能否跟高通蘋果抗衡呢？ 麒麟990芯片可以說非常受到關注，目前，只有華為的麒麟芯片有能力與高通蘋果一較高下。麒麟990芯片無疑是下半年國產手機芯片中最令人關注的,7nm+全新架構，7nmEVU製程工藝可以說是2019年最高的規格，除了華為的麒麟芯片，蘋果的A13處理器也有很大的概率採用7nm的製程。 麒麟990有望採用全新架構，應該就是基於Cortex-A77 CPU內核和ARM的Mali-G77 GPU，7nm+EUV工藝。7nm+EUV在2019年除了麒麟還有蘋果A13芯片，性能強勁無疑。 華為手機官方宣佈9月6號在德國柏林發佈新一代麒麟990芯片，此芯片能否跟高通蘋果抗衡呢？ 麒麟990芯片可以說非常受到關注，目前，只有華為的麒麟芯片有能力與高通蘋果一較高下。麒麟990芯片無疑是下半年國產手機芯片中最令人關注的,7nm+全新架構，7nmEVU製程工藝可以說是2019年最高的規格，除了華為的麒麟芯片，蘋果的A13處理器也有很大的概率採用7nm的製程。 麒麟990有望採用全新架構，應該就是基於Cortex-A77 CPU內核和ARM的Mali-G77 GPU，7nm+EUV工藝。7nm+EUV在2019年除了麒麟還有蘋果A13芯片，性能強勁無疑。 麒麟990除了工藝上的升級外，同時內置5G基帶。目前的5G手機都是通過外掛5G基帶來實現5G網絡傳輸，這種方式會導致智能手機功耗增加，麒麟990的出現將會解決5G手機功耗難題。 華為手機官方宣佈9月6號在德國柏林發佈新一代麒麟990芯片，此芯片能否跟高通蘋果抗衡呢？ 麒麟990芯片可以說非常受到關注，目前，只有華為的麒麟芯片有能力與高通蘋果一較高下。麒麟990芯片無疑是下半年國產手機芯片中最令人關注的,7nm+全新架構，7nmEVU製程工藝可以說是2019年最高的規格，除了華為的麒麟芯片，蘋果的A13處理器也有很大的概率採用7nm的製程。 麒麟990有望採用全新架構，應該就是基於Cortex-A77 CPU內核和ARM的Mali-G77 GPU，7nm+EUV工藝。7nm+EUV在2019年除了麒麟還有蘋果A13芯片，性能強勁無疑。 麒麟990除了工藝上的升級外，同時內置5G基帶。目前的5G手機都是通過外掛5G基帶來實現5G網絡傳輸，這種方式會導致智能手機功耗增加，麒麟990的出現將會解決5G手機功耗難題。在5G通信上，華為確實走在了前沿，但別忘了，高通之前也宣佈了5G基帶X50，明年的5G之爭會愈發激烈，咱們拭目以待吧。
如果說麒麟990成為第一款原生集成5G基帶的芯片那就太厲害了，至少在原生5G SOC芯片領域華為就領先高通一步，而高通至少要等到12月底的高通會議上才會推出下一代驍龍865，也就是可能集成X55基帶的驍龍旗艦芯片，比華為要晚幾個月的時間，而蘋果目前仍然還在採用英特爾的4G基帶，雖說蘋果已經開始研發自己的5G基帶了，但是什麼時候出來還是未知數，可以說在時間上華為已經贏了。
如果說麒麟990成為第一款原生集成5G基帶的芯片那就太厲害了，至少在原生5G SOC芯片領域華為就領先高通一步，而高通至少要等到12月底的高通會議上才會推出下一代驍龍865，也就是可能集成X55基帶的驍龍旗艦芯片，比華為要晚幾個月的時間，而蘋果目前仍然還在採用英特爾的4G基帶，雖說蘋果已經開始研發自己的5G基帶了，但是什麼時候出來還是未知數，可以說在時間上華為已經贏了。
華為的麒麟990是使用7nm euv工藝，在能效比上繼續提高，但是在CPU和GPU絕對性能上恐怕進步不會太大，最關鍵的還是在於巴龍5000 5G基帶是否會集成在麒麟990上，因為兩者都是使用7nm工藝，我想做到這一點應該不是很難。但是受限於成本和產能，華為仍然可能會把兩顆芯片分開，比如沒有5G基帶的麒麟985和集成5G基帶的麒麟990。
高通下一代的X55基帶應該也是7nm工藝，如果不出意外應該也會集成在下一代驍龍旗艦芯片上，但是目前的情況也不明朗，即使最後出現外掛基帶或者和華為兩顆芯片分開的情況也不奇怪，畢竟今年只是5G元年，配套設施還不夠完善，芯片領域穩紮穩打也不是壞事，除了時間晚一些，其它方面應該也不會比麒麟990差。
至於蘋果，在5G上肯定是輸了，未來即使是第一批支持5G的iphone手機用的恐怕也是高通芯片，基帶研發和其它芯片研發可不一樣，需要涉及到諸多的技術壁壘和專利，即使是蘋果也很難繞開。
應邀回答本行業問題。
華為官宣了新的麒麟芯片，會有集成了5G基帶的新的手機芯片問世，這個的確是快了高通一步，而蘋果則現在連5G手機也沒有。
但是就現在來看，還暫時沒有到談及高通和蘋果是否可以頂住的時間點。
對於運營商而言，5G可以說是來了。
現在就運營商而言，會逐漸開始將主要的網絡投資向5G傾斜。這些5G部分的投資，包括光傳輸網絡的大規模的擴容、5G基站的建設、4G核心網的升級、5G核心網的新建、4G 5G核心網的逐漸融合、邊緣計算的建設等。其他的還有5G的應用的加速落地，5G人才的培養、招聘等。
應邀回答本行業問題。
華為官宣了新的麒麟芯片，會有集成了5G基帶的新的手機芯片問世，這個的確是快了高通一步，而蘋果則現在連5G手機也沒有。
但是就現在來看，還暫時沒有到談及高通和蘋果是否可以頂住的時間點。
對於運營商而言，5G可以說是來了。
現在就運營商而言，會逐漸開始將主要的網絡投資向5G傾斜。這些5G部分的投資，包括光傳輸網絡的大規模的擴容、5G基站的建設、4G核心網的升級、5G核心網的新建、4G 5G核心網的逐漸融合、邊緣計算的建設等。其他的還有5G的應用的加速落地，5G人才的培養、招聘等。
甚至可以說，現在的運營商的千兆光纖入戶的建設，都是未來5G傳輸網絡的一部分。從2019年開始，運營商的工作重心，將慢慢的轉向5G，這是大勢所趨。其實這更多的是國家層面的需求，運營商也不得不轉向5G。
對於中國的運營商而言，的確可以說的上是"5G來了"。
對於普通的手機用戶而言，可以說“5G時代”還要等等。
現在來看，在比較長的一段時間內，5G網絡的覆蓋都是一個比較大的問題。運營商這次5G建設，並不可能和當初的4G一樣快速的覆蓋。沒有5G信號，也就談不上使用5G手機了。
而且就現在來看，5G的手機的價格，運營商的5G資費，這些都還比較昂貴。對於絕大部分用戶而言，5G依然是一個"奢侈品"，還遠沒有到5G取代4G的時間。
應邀回答本行業問題。
華為官宣了新的麒麟芯片，會有集成了5G基帶的新的手機芯片問世，這個的確是快了高通一步，而蘋果則現在連5G手機也沒有。
但是就現在來看，還暫時沒有到談及高通和蘋果是否可以頂住的時間點。
對於運營商而言，5G可以說是來了。
現在就運營商而言，會逐漸開始將主要的網絡投資向5G傾斜。這些5G部分的投資，包括光傳輸網絡的大規模的擴容、5G基站的建設、4G核心網的升級、5G核心網的新建、4G 5G核心網的逐漸融合、邊緣計算的建設等。其他的還有5G的應用的加速落地，5G人才的培養、招聘等。
甚至可以說，現在的運營商的千兆光纖入戶的建設，都是未來5G傳輸網絡的一部分。從2019年開始，運營商的工作重心，將慢慢的轉向5G，這是大勢所趨。其實這更多的是國家層面的需求，運營商也不得不轉向5G。
對於中國的運營商而言，的確可以說的上是"5G來了"。
對於普通的手機用戶而言，可以說“5G時代”還要等等。
現在來看，在比較長的一段時間內，5G網絡的覆蓋都是一個比較大的問題。運營商這次5G建設，並不可能和當初的4G一樣快速的覆蓋。沒有5G信號，也就談不上使用5G手機了。
而且就現在來看，5G的手機的價格，運營商的5G資費，這些都還比較昂貴。對於絕大部分用戶而言，5G依然是一個"奢侈品"，還遠沒有到5G取代4G的時間。
中國的用戶的個人收入，總體而言還並不是很高。消費能力決定了，4G還將是很長一段時間內的主流選擇。
現在來看，高通還有機會，蘋果也有機會。
對於高通而言，畢竟是全球最大的手機芯片的提供商。即使是華為率先發布了集成Soc的芯片，也很難對外出售。對於整個5G產業鏈的成熟而言，還真的是"不得不"等待高通的成熟。
高通的二代的X55基帶相比X50是比較成熟的，也是可以和巴龍5000比較一下的，而未來高通也會推出集成5G基帶的Soc。
應邀回答本行業問題。
華為官宣了新的麒麟芯片，會有集成了5G基帶的新的手機芯片問世，這個的確是快了高通一步，而蘋果則現在連5G手機也沒有。
但是就現在來看，還暫時沒有到談及高通和蘋果是否可以頂住的時間點。
對於運營商而言，5G可以說是來了。
現在就運營商而言，會逐漸開始將主要的網絡投資向5G傾斜。這些5G部分的投資，包括光傳輸網絡的大規模的擴容、5G基站的建設、4G核心網的升級、5G核心網的新建、4G 5G核心網的逐漸融合、邊緣計算的建設等。其他的還有5G的應用的加速落地，5G人才的培養、招聘等。
甚至可以說，現在的運營商的千兆光纖入戶的建設，都是未來5G傳輸網絡的一部分。從2019年開始，運營商的工作重心，將慢慢的轉向5G，這是大勢所趨。其實這更多的是國家層面的需求，運營商也不得不轉向5G。
對於中國的運營商而言，的確可以說的上是"5G來了"。
對於普通的手機用戶而言，可以說“5G時代”還要等等。
現在來看，在比較長的一段時間內，5G網絡的覆蓋都是一個比較大的問題。運營商這次5G建設，並不可能和當初的4G一樣快速的覆蓋。沒有5G信號，也就談不上使用5G手機了。
而且就現在來看，5G的手機的價格，運營商的5G資費，這些都還比較昂貴。對於絕大部分用戶而言，5G依然是一個"奢侈品"，還遠沒有到5G取代4G的時間。
中國的用戶的個人收入，總體而言還並不是很高。消費能力決定了，4G還將是很長一段時間內的主流選擇。
現在來看，高通還有機會，蘋果也有機會。
對於高通而言，畢竟是全球最大的手機芯片的提供商。即使是華為率先發布了集成Soc的芯片，也很難對外出售。對於整個5G產業鏈的成熟而言，還真的是"不得不"等待高通的成熟。
高通的二代的X55基帶相比X50是比較成熟的，也是可以和巴龍5000比較一下的，而未來高通也會推出集成5G基帶的Soc。
未來在很長一段時間內，手機界依然是華為系和高通系的比拼，或許三星也會從高通系獨立出來，加入新的戰場。
而蘋果作為高通系的手機的一員，也同樣是有機會的。
總而言之，就現在來看，高通和蘋果都是有機會的，儘管華為的5G芯片率先發布，但是卻不得不等等別的廠家，也需要等等運營商的5G覆蓋。
以上個人淺見，歡迎批評指正。喜歡的可以關注我，謝謝！
認同我的看法的請點個贊再走，再次感謝！
華為官宣的麒麟芯片不出意外就是麒麟990，那我們從透露出的消息來看看這款芯片有哪些內容。
一、麒麟990有哪些變化：
1、製造工藝：使用臺積電7nm工藝，並且會上EUV紫外線光刻技術，如此來算的話麒麟990晶體管數量應該有較大幅的提升（小道消息稱有150億）。
2、性能提升：晶體管數量的增加，也就意味著CPU和GPU這兩方面同樣有提升。NPU方面應該會沿用麒麟810採用的自研達芬奇架構。當然，以上只是猜測，實際性能到底提升多大，其實依舊不好說。
3、5G基帶：從官宣的視頻來看，我想麒麟990最大的變化應該就是集成5G基帶，做成SoC之後，可以有效避免外掛5G基帶的問題，比如能耗高，發熱大，佔空間。這也將華為成為全球首款集成5G基帶的手機芯片。
二、高通能頂住嗎?
我的看法是高通比較懸，目前就手機芯片上來說，現階段麒麟和高通基本處於持平狀態，部分性能稍差。如果麒麟990的CPU和GPU這方面的性能如果有持續提升話，那全面持平高通855Plus不成問題，甚至可能略強於。
再來說5G基帶，麒麟990一旦集成5G基帶，那麼在這部分將全面領先高通，高通X55的基帶至今未商用，最快也得今年年底，況且X55仍舊是外掛基帶。而麒麟990下月就發佈了，並且不出意外的話下半年華為推出的matax就將正式應用麒麟990。
按照現有的這種狀況發展，未來一段時間就是集成5G基帶且性能持平或超越高通的麒麟990壓著高通來打，就看高通後續怎麼抗了，個人看法是比較懸，並不樂觀。
三、蘋果能頂部嗎？
蘋果在手機芯片上還是有優勢的，麒麟要追趕上A處理器還得花些時間，個人不認為麒麟990能全面超越A13處理器，人家也將在9月發佈，屆時看看性能就清楚了。
但是蘋果在5G基帶完全是弱勢群體，現有的情況下，他自己短期研發不出，近階段如果要推5G手機，只能採用外掛基帶的方式，高通也好、聯發科也好，都只能外掛。而外掛必然會導致此前說過的一些問題，發熱、能耗、空間，這就看蘋果如何設計解決這些問題了。
整體來說，蘋果雖然在5G上是落後的，但因為有性能更強的處理器，以及自我封閉的系統，軟硬件的結合能更充分的發揮iPhone手機的特性，個人倒是覺得它更能比高通扛得住，熬過現階段的5G困難期。
總結：麒麟990芯片的問世，對高通和蘋果來說是巨大的壓力，尤其是在5G這塊，高通未來的好日子不多了。
感謝閱讀，給點個贊鼓勵下唄，歡迎關注【羅氏蟲社】，謝謝~~
華為官宣的全新麒麟芯片目前是最選進的手機芯片，麒麟990集合成5G基帶，相比以前的來講，在耗能方面下降了很多，在功效方面卻有了很大的提升。而高通推出的驍龍X50芯片還未完全達到5G標準，只支持NSA入網，不能兼容向下2G/3G/4G，只支持4G，說白了就是4G網絡，只能說趕鴨子上架。蘋果剛剛收購了英特爾的5G基代業務，才投入5G芯片的研發。蘋果因為高通5G芯片未達標，不考慮與其合作5G芯片業務，所以暫時還無法推出5G手機。高通與蘋果在5G時代已經處於劣勢了，華為無疑的已經在5G時代取得了明顯的優勢了。
華為IFA2019 即將到來，屆時會帶來全新的麒麟985和麒麟990，其主打高端芯片的同時更會帶來全新的5G 手機華為Mate30系列也將會同大家正式見面！
而高通則專注於芯片發展，近些年所佈局的高中底端芯片可謂帶來了很好的名望聲譽，尤其是高端芯片已成為各手機廠商推崇的主要搭載芯片。
蘋果的A系列芯片在手機界是出了名的高端且強勁，同時配合蘋果自身研發的IOS 系統，其在高端機行業可謂一統江山！
如今華為即將帶來最強芯片雖說在一定方面會威脅到高通和蘋果，但高通和蘋果自身實力都十分強勁這會促使他們加快研發下一代芯片，從而更加努力。所以說華為最強芯片的到來會部分威脅到高通和蘋果，但也會促使他們更加努力的去研發下一代芯片，是相互的！
華為IFA2019 即將到來，屆時會帶來全新的麒麟985和麒麟990，其主打高端芯片的同時更會帶來全新的5G 手機華為Mate30系列也將會同大家正式見面！
而高通則專注於芯片發展，近些年所佈局的高中底端芯片可謂帶來了很好的名望聲譽，尤其是高端芯片已成為各手機廠商推崇的主要搭載芯片。
蘋果的A系列芯片在手機界是出了名的高端且強勁，同時配合蘋果自身研發的IOS 系統，其在高端機行業可謂一統江山！
如今華為即將帶來最強芯片雖說在一定方面會威脅到高通和蘋果，但高通和蘋果自身實力都十分強勁這會促使他們加快研發下一代芯片，從而更加努力。所以說華為最強芯片的到來會部分威脅到高通和蘋果，但也會促使他們更加努力的去研發下一代芯片，是相互的！
華為IFA2019 即將到來，屆時會帶來全新的麒麟985和麒麟990，其主打高端芯片的同時更會帶來全新的5G 手機華為Mate30系列也將會同大家正式見面！
而高通則專注於芯片發展，近些年所佈局的高中底端芯片可謂帶來了很好的名望聲譽，尤其是高端芯片已成為各手機廠商推崇的主要搭載芯片。
蘋果的A系列芯片在手機界是出了名的高端且強勁，同時配合蘋果自身研發的IOS 系統，其在高端機行業可謂一統江山！
如今華為即將帶來最強芯片雖說在一定方面會威脅到高通和蘋果，但高通和蘋果自身實力都十分強勁這會促使他們加快研發下一代芯片，從而更加努力。所以說華為最強芯片的到來會部分威脅到高通和蘋果，但也會促使他們更加努力的去研發下一代芯片，是相互的！
華為IFA2019 即將到來，屆時會帶來全新的麒麟985和麒麟990，其主打高端芯片的同時更會帶來全新的5G 手機華為Mate30系列也將會同大家正式見面！
而高通則專注於芯片發展，近些年所佈局的高中底端芯片可謂帶來了很好的名望聲譽，尤其是高端芯片已成為各手機廠商推崇的主要搭載芯片。
蘋果的A系列芯片在手機界是出了名的高端且強勁，同時配合蘋果自身研發的IOS 系統，其在高端機行業可謂一統江山！
如今華為即將帶來最強芯片雖說在一定方面會威脅到高通和蘋果，但高通和蘋果自身實力都十分強勁這會促使他們加快研發下一代芯片，從而更加努力。所以說華為最強芯片的到來會部分威脅到高通和蘋果，但也會促使他們更加努力的去研發下一代芯片，是相互的！
5G來了，是來了！市面上的各手機廠商是乎也磨拳擦掌的想大幹一番，可是我們還要看我們究竟能做到什麼程度，網絡覆蓋率達到百分之多少了，其實都是一個大的艱鉅的工程，就尤如運營商所宣傳，9月份正式商用，我想也不會有大部地區都能有5⃣️G網絡，無非是一些大市區集中點會有，我們也不可能都為了上5G網而去某些有5⃣️G信號📶的地方吧，再者現在5G零部件生產成本還沒有在一個理想狀態，包括國內現即使出了5G手機也只是搶概念試水，行業大規模暴發會是在明年三季度以後，到時候網絡相對完善和終端技術相對成熟，所以對蘋果它們來說一點也不晚
“極客談科技”，全新視角、全新思路，伴你遨遊神奇的科技世界。
不可否認，華為在5G通訊領域已經逐漸趕上並且超越了高通這家公司。
華為在5G通訊領域的領先是全方面的，並不僅僅侷限於5G網網絡的專利。包括5G網絡通訊設備的製造、5G基帶芯片的生產研發。從美國對華為的打壓力度就能夠看出，華為的發展已經令美國感受到了前所未有的恐懼。
那麼，華為此次官宣全新的麒麟芯片究竟是指什麼？又能夠給我們帶來哪些驚喜呢？
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不可否認，華為在5G通訊領域已經逐漸趕上並且超越了高通這家公司。
華為在5G通訊領域的領先是全方面的，並不僅僅侷限於5G網網絡的專利。包括5G網絡通訊設備的製造、5G基帶芯片的生產研發。從美國對華為的打壓力度就能夠看出，華為的發展已經令美國感受到了前所未有的恐懼。
那麼，華為此次官宣全新的麒麟芯片究竟是指什麼？又能夠給我們帶來哪些驚喜呢？
華為官宣全新麒麟芯片的猜想
華為本次官宣的全新麒麟芯片不出意外指的應該是麒麟990這款處理器。9月19日，華為將在德國的慕尼黑舉辦華為Mate30系列的發佈會，該系列將會使用麒麟990處理器。
那麼，該款處理器究竟有哪些特色呢？
首先，麒麟990繼承了5G基帶芯片巴龍5000。就在高通還在為驍龍X55努力研發的時候，華為已經實現了處理器內置5G基帶芯片，無需在通過外掛的方式實現5G網絡通訊。反觀與高通合作的蘋果手機，今年已經無望推出5G手機，最早只能夠在2020年得以實現。
其次，不知大家是否還記得麒麟810這款處理器，使用了華為自研的達芬奇NPC架構，AI性能跑分領先所有廠商的處理器。不出意外，麒麟990本次同樣會使用達芬奇NPC架構，屆時AI心梗跑分將會有一個新的提升。
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不可否認，華為在5G通訊領域已經逐漸趕上並且超越了高通這家公司。
華為在5G通訊領域的領先是全方面的，並不僅僅侷限於5G網網絡的專利。包括5G網絡通訊設備的製造、5G基帶芯片的生產研發。從美國對華為的打壓力度就能夠看出，華為的發展已經令美國感受到了前所未有的恐懼。
那麼，華為此次官宣全新的麒麟芯片究竟是指什麼？又能夠給我們帶來哪些驚喜呢？
華為官宣全新麒麟芯片的猜想
華為本次官宣的全新麒麟芯片不出意外指的應該是麒麟990這款處理器。9月19日，華為將在德國的慕尼黑舉辦華為Mate30系列的發佈會，該系列將會使用麒麟990處理器。
那麼，該款處理器究竟有哪些特色呢？
首先，麒麟990繼承了5G基帶芯片巴龍5000。就在高通還在為驍龍X55努力研發的時候，華為已經實現了處理器內置5G基帶芯片，無需在通過外掛的方式實現5G網絡通訊。反觀與高通合作的蘋果手機，今年已經無望推出5G手機，最早只能夠在2020年得以實現。
其次，不知大家是否還記得麒麟810這款處理器，使用了華為自研的達芬奇NPC架構，AI性能跑分領先所有廠商的處理器。不出意外，麒麟990本次同樣會使用達芬奇NPC架構，屆時AI心梗跑分將會有一個新的提升。
華為Mate30 Pro與蘋果iPhone11的簡略對比
華為Mate30 Pro與蘋果iPhone11均會在9月中旬的時間推出，兩款手機將會對高端市場發出激烈的爭奪。
華為Mate30 Pro的優勢在於5G網絡、內置方舟編譯器、較強的拍照能力、大容量電池以及超級快充技術，並且首次使用了“瀑布屏”，能夠帶來較高的視覺體驗。蘋果iPhone11的優勢僅在於A13處理器，其餘各部分功能均不如華為手機，特別是後置攝像頭“浴霸”的設計。
兩款手機，無論從價格還是功能使用上，個人更加推薦華為Mate30 Pro。可以說蘋果手機在逐漸失去其光環，科技創新能力在不斷的下滑！
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不可否認，華為在5G通訊領域已經逐漸趕上並且超越了高通這家公司。
華為在5G通訊領域的領先是全方面的，並不僅僅侷限於5G網網絡的專利。包括5G網絡通訊設備的製造、5G基帶芯片的生產研發。從美國對華為的打壓力度就能夠看出，華為的發展已經令美國感受到了前所未有的恐懼。
那麼，華為此次官宣全新的麒麟芯片究竟是指什麼？又能夠給我們帶來哪些驚喜呢？
華為官宣全新麒麟芯片的猜想
華為本次官宣的全新麒麟芯片不出意外指的應該是麒麟990這款處理器。9月19日，華為將在德國的慕尼黑舉辦華為Mate30系列的發佈會，該系列將會使用麒麟990處理器。
那麼，該款處理器究竟有哪些特色呢？
首先，麒麟990繼承了5G基帶芯片巴龍5000。就在高通還在為驍龍X55努力研發的時候，華為已經實現了處理器內置5G基帶芯片，無需在通過外掛的方式實現5G網絡通訊。反觀與高通合作的蘋果手機，今年已經無望推出5G手機，最早只能夠在2020年得以實現。
其次，不知大家是否還記得麒麟810這款處理器，使用了華為自研的達芬奇NPC架構，AI性能跑分領先所有廠商的處理器。不出意外，麒麟990本次同樣會使用達芬奇NPC架構，屆時AI心梗跑分將會有一個新的提升。
華為Mate30 Pro與蘋果iPhone11的簡略對比
華為Mate30 Pro與蘋果iPhone11均會在9月中旬的時間推出，兩款手機將會對高端市場發出激烈的爭奪。
華為Mate30 Pro的優勢在於5G網絡、內置方舟編譯器、較強的拍照能力、大容量電池以及超級快充技術，並且首次使用了“瀑布屏”，能夠帶來較高的視覺體驗。蘋果iPhone11的優勢僅在於A13處理器，其餘各部分功能均不如華為手機，特別是後置攝像頭“浴霸”的設計。
兩款手機，無論從價格還是功能使用上，個人更加推薦華為Mate30 Pro。可以說蘋果手機在逐漸失去其光環，科技創新能力在不斷的下滑！
關於華為在5G方面，全面領先高通、蘋果的事情您怎麼看？
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