該換掉你年年再戰的CPU了 Intel Core i7-8700K評測

前言：

今年銳龍處理器的全線出擊讓一直以來緩慢推進的Intel中了“混亂”，策略、路線圖、產品甚至發稿時間都有讓人摸不到頭腦的地方。但畢竟只是“混亂”而不是“麻痺”，招式還是能出的。混亂中Intel移動端祭出了使用14nm+的Kaby Lake Refresh，桌面端今年初剛改的PAO策略似乎也泡了湯，推出了使用14nm++的Coffee Lake，兩者都是在第七代酷睿處理器的基礎上增加了兩個物理核心。將於10月5日正式面市的第八代桌面版酷睿處理器“Coffee Lake”其實規格什麼的在網上已經曝的差不多了，到正式發佈時只剩下價格這麼一個懸念而已。

與之前全套處理器都會一起亮相、只是Core i3晚些才會面市不同，這次第八代桌面版酷睿處理器首發Core i7/Core i5/Core i3每個系列都只有兩款，一款無鎖一款有鎖：

Core i7-8700K，6核心12線程，12MB緩存，基礎頻率3.7GHz，全核最高睿頻4.3GHz，單核最高睿頻4.7GHz，95W TDP，無鎖，售價359美元

Core i7-8700，6核心12線程，12MB緩存，基礎頻率3.2GHz，全核最高睿頻4.3GHz，單核最高睿頻4.6GHz，65W TDP，有鎖，售價303美元

Core i5-8600K，6核心6線程，9MB緩存，基礎頻率3.6GHz，全核最高睿頻4.1GHz，單核最高睿頻4.3GHz，95W TDP，無鎖，售價257美元

Core i5-8400，6核心6線程，9MB緩存，基礎頻率2.8GHz，全核最高睿頻3.8GHz，單核最高睿頻4.0GHz，65W TDP，有鎖，售價182美元

Core i3-8350K，4核心4線程，6MB緩存，基礎頻率4.0GHz，無睿頻，91W TDP，無鎖，售價168美元

Core i3-8100，4核心4線程，6MB緩存，基礎頻率3.6GHz，無睿頻，65W TDP，有鎖，售價117美元

八代酷睿處理器在多出兩個核心後，對比七代酷睿處理器，有睿頻的Core i7/Core i5頻率受功耗限制設定的更靈活一些，基礎頻率降低、單核心睿頻提高，全核心頻率變化不大。而Core i3變成4核心後主頻變低，TDP提升要比Core i7/Core i5大的多。

價格在截稿前只知道Intel在PPT上公佈的美元售價，對比Intel數據庫裡的售價看，只有兩顆無鎖版的Core i7/Core i5處理器價格分別漲了20美元和15美元，其餘售價未變，還好。

“Coffee Lake”Core i7-8700K與前幾代的規格對比

首批第八代酷睿處理器“Coffee Lake”與第七代酷睿處理器“Kaby Lake”（標準電壓版）規格對比

有關Coffee Lake處理器：

6核心的Coffee Lake處理器核心圖，佈局沒什麼變化

第八代桌面酷睿處理器Coffee Lake採用了改良再改良的14nm++工藝，Intel號稱較2015年的14nm 在同樣的功耗水平上性能提升26%或性能相同功耗降低52%。處理器規格上最大的變化也是這代處理器最重要的賣點就是多了兩個核心，Core i7、Core i5、Core i3分別升級成了6核心12線程、6核心6線程、4核心4線程，三級緩存也順應增大。其餘的改變亮點不多，核芯顯卡更名為UHD 630，單元數量不變，頻率略有提升。默認支持內存頻率只有Core i7和Core i5小幅提升到DDR4-2666MHz。

Core i7-8700K的頂蓋形式和背部針腳佈局完全沒變，只有電容排布有區別

PCB的厚度也沒什麼變化

有關Z370芯片組：

搭配第八代桌面酷睿處理器的是300系列芯片組，雖然同樣是LGA1151接口，但Intel給出了一些諸如供電、走線等理由讓其並不向下兼容：300系芯片組沒法使用第六代和第七代酷睿處理器，第八代酷睿處理器也沒法用在100/200系芯片組主板上，這我也測試過了。另外，隨第八代桌面酷睿處理器發佈的只有Z370一款芯片組，規格和Z270幾乎沒差。有鎖版的處理器也被迫要搭配高階芯片組的主板，讓人完全無法理解，至於其他的300系芯片組以及傳說中功能更豐富的Z390那都是後話了。

技嘉Z370 AORUS GAMING 7解析：

這次收到的測試套裝由技嘉提供，搭配Core i7-8700K ES處理器的主板是Z370 AORUS GAMING 7，技嘉高端子品牌“雕牌”AORUS GAMING首發6款Z370主板中的旗艦型號，也基本可以代表技嘉Z370的設計水平。

技嘉從Z170開始，主板上的裝飾元素就開始走“機甲風” ，不過當時“塑料模型”的感覺會明顯一些。Z370 AORUS GAMING 7依然是這個路數，但裝飾元素就明顯更有戰鬥載具的感覺，看上去更帶感一些。

主板採用的是標準的ATX板型，尺寸30.5釐米x24.4釐米，9個安裝孔位。主板上提供了多8個4pin風扇接口（有一個被I/O風扇佔用），數量充足、位置也比較合理。這些接口都支持技嘉的Smart Fan 5功能，可以通過軟件自行設定風扇模式及轉速曲線，同時這些接口可以支持除水泵外更多的水冷件，比如帶測溫的堵頭、水流計等。

Z370 AORUS GAMING 7的RGB Fusion燈效

Z370 AORUS GAMING 7搭配AORUS自家顯卡的RGB Fusion燈效

主板依然支持技嘉的RGB Fusion燈效，通過同名軟件可以調節燈光效果，支持RGB Fusion的自家顯卡或其他品牌配件可以光效同步。Z370 AORUS GAMING 7上可亮的部分很多，散熱片和I/O裝飾罩上的燈光配合裝飾圖案很是和諧，側邊燈帶也同樣支持3D打印。主板上有兩組燈帶插座，形式是5針RGBW插頭+3針插頭，可以接駁12V和5V的數字燈帶（可以指定每顆LED的顏色）。

主板的背部接口提供了1個PS/2、2個帶DAC-UP 2的USB 3.0（黃色，擁有獨立電源線路，可手動設置USB防掉壓級別、強調支持大功率USB設備及更好的USB音頻濾波）、DisplayPort、HDMI 2.0、2個RJ45、3個普通USB3.0、USB 3.1 Type-A（紅色）及Type-C各一、1個S/PDIF光纖輸出接口和5個帶鍍金的音頻接口。在接口後面還能看見一個小風扇，主動給MOSFET散熱片進行散熱。

CPU依然採用的8pin外接供電，LGA1151插座只支持Coffee Lake處理器。CPU插座旁設計有CPU_FAN和CPU_OPT兩個風扇插座，CPU供電的兩組散熱片中間有熱管相連。

主板提供了1條PCI-E 3.0 x16、1條PCI-E 3.0 x8、1條PCI-E 3.0 x4插槽及3條PCI-E 3.0 x1插槽，前兩條支持SLI及CrossFire。三條PCI-E x16插槽依然帶有金屬保護罩（金屬罩下面有7個粗焊點），主要作用是提高插槽強度，防止高端超重顯卡導致PCI-E插槽斷裂（靠下方的焊腳），同時兼有接地防靜電功能。

在PCI-E插槽旁之間主板提供了多達3個M.2插座，支持安裝Intel Optane Memory，全都支持PCI-E 3.0 x4模式，可以組建Triple NVMe SSD RAID 0（當然受PCIe通道數量限制，PCIe通道接口共用問題需要仔細看看說明書）。

最上面那條M.2插槽提供了金屬散熱片

主板下方提供了前置音頻插座、RGBW數字燈條插座、TPM插座、兩組USB 2.0插座、DeBUG燈、3個4pin風扇插座及前面板跳線。

6個Z370芯片組原生SATA 6Gb/s

同樣帶有金屬防護罩的四條DDR4內存插槽，最大支持容量64GB，最高支持頻率4133+MHz，內存插槽中間帶有燈條。

內存插槽外側、PCB邊緣還是有裝飾燈條設計，兩端的LED打光到透明亞克力條上，有條件的玩家可以自行設計更換這個亞克力條。

內存插槽外設提供了OC超頻按鍵、電源按鍵、重啟微動、CMOS清空微動，在兩個按鍵旁有PCB的內存X.M.P狀態指示燈。

拆掉所有散熱片和裝飾罩之後的主板全貌

Z370 AORUS GAMING 7採用了8+2相CPU供電，主控是一顆可控制X+Y ≤ 7)相的internal ISL69138，通過背面的倍相芯片ISL6617A完成8+2相的控制。這10相供電每相的MOSFET用的是之前沒見過的intersil Smart Power Stage ISL99227B，最大60A DC，表面的裸露設計似乎是用來加強散熱。搭配黑化版FPCAP固態電容和庫柏封閉式電感。在供電設置上Z370 AORUS GAMING 7規模夠、料件檔次也高，足夠應付6核心處理器超頻使用。

雙網卡，Killer E2500和Intel I219V

主板的聲卡硬件上主控用的是Realtek ALC1220，搭配ESS SABRE9018 Q2C DAC、L49720運放、WIMA 2700pF/100V音頻電容及尼吉康音頻電容等。軟件上使用的則是創新方案，Creative Sound BlasterX 720°及Creative Scout Radar。

admedia ASM1442K HDMI信號轉換芯片；asmedia ASM3142，第三代USB 3.1主控

ITE IT8795E，用途未知；ITE IT8686E，I/O及監控芯片

Intel Z370芯片組；Realtek RTS5411，USB 3.0 HUB

測試平臺說明：

開始CPU的測試環節。這次測試使用三顆處理器，Intel平臺是Core i7-8700K和Core i7-7700K，兩顆都是ES版。AMD平臺按定位應該選擇Ryzen 7 1700X，不過由於找不到所以拿Ryzen 7 1800X代替。內存統一使用芝奇Trident Z DDR4-3200 16GB套裝，測試時跑在X.M.P.頻率3200MHz下，時序14-14-14-34。

由於時間限制，測試只提供這幾顆處理器原始頻率的成績、開節能+睿頻+只調節內存頻率的默認狀態對比。

特別說明：時間和精力有限，測試項目不能涵蓋過多，測試環節中終會有一些疏漏，測試數據裡涉及主板初期BIOS的影響，會有一些“看起來不合理”的部分，望大家多指正見諒。

CPU性能測試項目說明：

PCMARK 10：最新的整體平臺性能基準測試軟件，只測試標準測試場景，分數大為佳。

3DMARK：常用的3D圖形基準測試軟件，測試內都包含應用CPU的物理模擬場景，分數大為佳。

Super PI/Fritz Chess Benchmark/wPrime：常用的單線程/多線程性能基準測試，Fritz分數大為佳，SuperPI和wPrime時間短為佳，wPrime手動設定為處理器對應的線程數量。

SiSoftware Sandra Lite：分別算數處理器測試、多媒體處理器測試、加密解密性能測試（AES256+SHA2-256），分別考驗處理器整數浮點數運算性能、AVX和AES指令結合浮點性能，分數高為佳。

AIDA64：內存測試部分測試內置的Cache&Memory Benchmark，提供內存的讀、寫、複製和延遲數據，讀寫高為佳，延遲低為佳。

7-Zip/RAR：常用的壓縮解壓縮軟件，測試直接跑內置的Benchmark，分數高為佳。

Microsoft Office：使用PCMARK 8測試，Office版本2016，Word/Excel/PowerPoint三個子項都跑，總成績大為佳。

Adobe PhotoShop CC：使用網上下的Driverheaven PS Benchmark 3.0，對一張圖片進行15步的圖像模式切換、濾鏡等操作，記錄總體時間，時間越短越為佳。

TrueCrypt：熱門的加密軟件，跑內置Benchmark，Buffer size 50MB，Sort Method Mean Speed，成績越大為佳。

Dolphin Benchmark：基於Dolphin模擬器的測試，Benchmark模擬Wii遊戲複雜3D場景，主要考驗CPU的單核心處理能力，時間越短越好。

3ds Max 2012 x64：渲染一個我在網上下載的室內裝飾圖，時間越短越好。

CINEBENCH R15：常用的渲染測試軟件，只跑CPU渲染測試部分，成績越大越好。

Blender：輕量級的三維動畫軟件，測試使用AMD當初提供的Ryzen CPU測試素材，渲染時間越短越好。

POV-Ray：使用光線跟蹤繪製三維圖像的開放源代碼免費軟件，測試採用軟件自帶的渲染一張圖片的Benchmark，成績越大越好。

x265 HD Benchmark：H.265/HEVC的簡單編碼性能測試，時間短為佳。

MediaCoder x64：將875MB的4K測試視頻“烤鴨”，輸出為1080p的MP4-AVC，時間短為佳。

SVPmark 3：視頻平滑插幀性能測試，只記錄Synthetic CPU成績，分數高的為佳。

SunSpider/Kraken：針對Javascript性能的測試，測試統一使用Chorme 60，成績小為佳。

WebXPRT HTML5：針對HTML5性能的測試，測試統一使用Chorme 60，成績小為佳。

遊戲性能測試項目說明：

Core i7-8700K CPU性能對比測試：

Core i7-8700K不出意外架構上並沒有太大變化，雖然基礎頻率較Core i7-7700K大幅降低了500MHz，但單核最高睿頻還是要高200MHz。以SuperPI、單線程的Fritz、wPrime、WINRAR、CINEBENCH、Dolphin為例的單核性能對比測試結果和基礎頻率關係不大，基本和單核睿頻頻率相關，Core i7-8700K有較Core i7-7700K不到5%的優勢。Ryzen雖然性能進步明顯，但在架構和頻率雙重影響下和Core i7-8700K的單核性能差還是高達30%以上。

Core i7-8700K最大的提升還是在多了雙核心四線程，Core i7-8700K全核心滿載頻率只比Core i7-7700K低100MHz，頻率上的差距其實並不明顯。在挑出來的多線程測試中，多了兩個核的Core i7-8700K較Core i7-7700K性能優勢超過30%。實際應用測試中，只有Office和Photoshop對多線程支持不好，前者在PCMARK 8的測試裡Core i7-7700K分數還要高一些，其餘諸如渲染、轉碼、壓縮、加密等測試Core i7-8700K較Core i7-7700K性能優勢都比較大。Core i7-8700K變成了6核心12線程後，對比原來優勢明顯的Ryzen 7線程數量上差距有所降低，但Ryzen 7 1800X畢竟還是要多兩個核心四個線程，渲染類測試依舊有優勢，其他諸如內存帶寬，7-Zip解壓縮、TrueCrypt加密、x265編碼和SVPmark 3等項目Ryzen 7 1800X成績也會好一些。

Core i7-8700K CPU遊戲對比測試：

Core i7-7700K原本就是在遊戲測試中表現頂尖的一顆處理器，多出的兩個核心後Core i7-8700K的3DMARK總成績會高些，在遊戲測試中只有《HITMAN》和《DOTA 2》幀數提升稍微明顯點，但最大也不超過10%，其他遊戲兩者差距微乎其微。Ryzen的遊戲表現之前就和Intel處理器有差距，Ryzen 7 1800X對比Core i7-8700K，3DMARK總成績兩者差不多，但在遊戲測試裡大多Ryzen 7 1800X幀數都會差一些，還有像《HITMAN》和《DOTA 2》這樣差距比較明顯的，平均下來差11%左右。

Core i7-8700K的UHD630核芯顯卡從紙面規格上看依然是24個EU單元，只是較HD630最高頻率從1.15GHz提升到了1.2GHz，基本上就是馬甲。不過簡單測了測，無論是3DMARK還是實際遊戲表現，UHD630能看出明顯好一些，提升都在10%左右，這可比當初HD530升級到HD630性能基本沒差強多了。

功耗測試：

功耗測試使用三種方式記錄功耗，一種是監控平臺在電參數測量儀上的功耗值，記錄整個平臺的輸入功耗；一種是通過萬用表和鉗表測量CPU 8pin供電的電流值和電壓值之後相乘取得CPU自己的輸入功耗，一種是計算AIDA64記錄的CPU Package功耗值的平均值。第一種方法受平臺其他配件影響較大，第二種方式因為主板24pin供電也會給CPU一定的電流而受影響。

測試時，兩顆CPU都是在BIOS默認設置下進行測試（CPU默認頻率無其他調節，內存讀取X.M.P.），Windows 10的電源計劃也都是默認的“均衡”。測試平臺除參與測試的CPU和相應的主板外，測試時還有其他一些計入整體平臺功耗的配件，如鍵盤鼠標，影響不大不贅述。

功耗測試的項目說明如下：

桌面待機：Windows桌面下待機10分鐘，不進入任何休眠模式

高清播放：拿完美者解碼Potplayer播放奇美的4K測試片"烤鴨"

3ds Max 2012：與CPU性能測試一樣，找了一個簡單的室內設計效果圖進行渲染

Mediacoder轉碼：將4K測試片"烤鴨"，用H264編碼壓制為1080p MP4視頻

Rise of Tomb Raider：3840x2160，VeryHigh，Benchmark“Geothermal Vally”

Prime95滿載：In-place large FFTs滿載測試，取測試10分鐘後的數值

另附之前測試過的、同是6核心12線程的Ryzen 5 1600X功耗數據，僅供參考。因測試使用的顯卡不同導致差異的Rise of Tomb Raider的整體平臺功耗數據和當時沒有的AIDA64功耗對比數據就不出現了。

Core i7-8700K的官方TDP從Core i7-7700K的91W提升到了95W，紙面數據差距並不大。看8pin的實測結果，日常的高負載應用Core i7-8700K的功耗略高於Core i7-7700K，但差距不超過5W，Prime95烤機時功耗反而會低一些（頻率還維持在全核心4.3GHz）。其餘兩種測試在CPU高負載時的情況也類似，渲染和轉碼用Core i7-8700K功耗略高，Prime95烤機則比Core i7-7700K低一些。

對比AMD平臺，Core i7-8700K的功耗每項高負載測試都要高同是6核心12線程的Ryzen 5 1600X幾瓦，但整體看要比Ryzen 7 1800X低不少。

溫度測試：

溫度測試時散熱器的NF-A15風扇通過調速器統一調節成全速運行。

Ryzen 7 1800X由於AIDA64記錄下的溫度數據有問題，所以溫度測試只有Core i7-8700K和Core i7-7700K的數據。結果是高負載測試中除了渲染測試兩者差不多，其餘的轉碼、遊戲和Prime95烤機Core i7-7700K溫度都要高一些。無論是功耗還是溫度表現，都和Core i7-8700K和Core i7-7700K的電壓有一定關係，前者的高負載電壓基本都在1.2V以下，而後者大多在1.285V左右。

超頻測試：

Coffee Lake架構理論可以支持更高頻的內存，像測試的Z370 AORUS GAMING 7紙面數據就支持DDR4-4133MHz。但手上沒有高頻內存，加上時間關係還是隻簡單超一下CPU看看。就我手裡這顆ES處理器來看，應該是得益於14nm++工藝的功勞，Core i7-8700K並沒有因為核心變多而較Core i7-7700K風冷超頻上限降低反而更高，5.0GHz/4.5GHz可以過Prime95烤機，5.2GHz/4.5GHz可以跑基準測試，使用主板BIOS自帶的超頻檔也可以順利5G進系統、進行一些低負載操作。

我這顆處理器能過Prime95 29.2第二項In-place large FFTs測試1小時的頻率是核心5.0GHz，Uncore 4.5GHz（技嘉的BIOS依然是Uncore設定x45以上不生效），內存就X.M.P DDR4-3200MHz。BIOS內設定CPU VCore=1.4V，CPU VCCIO=1.15V,CPU SA=1.1V，防掉壓等級Turbo。超頻1小時後CPU六個核心的溫度在72℃-80℃，測試中最高溫度已經達到99℃。

核心電壓加到1.415V後，Core i7-8700K可以5.2GHz/4.5GHz進系統跑CINEBENCH R15和Fritz Chess Benchmark，測試結果較默認頻率CINEBENCH R15的多核心和單核心成績分別提升18.95%和11.39%，Fritz Chess Benchmark的多核心和單核心成績分別提升20.26%和11.42%。

核心5.0GHz，Uncore 4.5GHz測試時的BIOS設定

總結：

託AMD Ryzen的福，按照今年初Intel全新的PAO（工藝Process、架構Architecture、優化Optimization）策略，應該就直接是10nm的第八代酷睿處理器被生擠進來一個Coffee Lake：架構基本沒變，工藝使用改良再改良的14nm++，核心線程數量全面提升。

單從處理器看，Coffee Lake通過更靈活的頻率設定，單線程性能小幅提升並對Ryzen保有明顯優勢；多出的兩個核心使得多線程性能較前代有超過30%的提升、有了和相近價位Ryzen較量的能力；14nm++工藝讓核心變多的同時無鎖版處理器的可超頻幅度並未下降而還有所提高。同時在測試中Core i7-8700K的功耗溫度並不比Core i7-7700K高，整體表現很不錯。

核心數量升級後，像Core i7-8700K可以接過最佳高端遊戲處理器的王座，Core i5和Core i3的規格看起來也很有誘惑力，只是Core i3的TDP提升不少。官方價格較上代變化並不大，對於很多使用幾代前酷睿處理器、每年都會喊再戰三年的玩家來說，可以升級或換詞了。

當然，處在“混亂”狀態的Intel還是那個Intel，並不會讓你一爽到底，首發配合Coffee Lake的芯片組只有高端Z370一款，自己是馬甲不說還沒得選。如果購買的是65W有鎖版處理器配Z370主板，整體平臺成本並不低。其他300系芯片組諸如H370、H310、B360有消息稱明年初才會發佈，傳說中高端還有替代者Z390，略顯混亂的產品路線會不會影響Coffee Lake平臺的銷售前景似乎要被打上一個問號。

再說下測試用的Z370 AORUS GAMINGZ 7這片主板，全新的裝飾造型搭配RGB Fusion燈效給我留下了深刻的印象，音頻網絡和接口配置也都符合其定位。針對六核心處理器超頻，主板採用了新形式+高檔次的用料，同時還加了把小風扇主動給散熱片降溫，在測試中取得了令人滿意的超頻結果。