國產最強手機處理器芯片和地表最強手機處理器對比的差距在哪裡
敢點嗎？
今天跟大家探討一下手機處理器芯片，目前最強的手機處理器那就是賣斷貨的iPhoneX所搭配的A11處理器一起看看這款處理器吧，號稱地表最強手機處理器。
A11處理器CPU：六核心配置
敢點嗎？
今天跟大家探討一下手機處理器芯片，目前最強的手機處理器那就是賣斷貨的iPhoneX所搭配的A11處理器一起看看這款處理器吧，號稱地表最強手機處理器。
A11處理器CPU：六核心配置
A11
近兩天出爐的GM版iOS11操作系統備受關注，因為這一固件不停被挖掘出很多新鮮的細節，就像間接開過了發佈會一樣。
其中挖出的細節顯示，A11芯片型號T8015，將是一枚6核心設計的處理器，由2個高性能內核與4個低功耗、高效能的內核組成，每個都具備獨立尋址能力，可以同時運行，是否還加Fusion名稱未知。
相比之下，去年蘋果為iPhone7和iPhone 7 Plus準備的A10 Fusion芯片，採用的是四核心設計，由2個大內核與2個小內核組成。同時爆料的細節顯示，A11將是首款採用臺積電10納米FinFET工藝製程的芯片，比A10 Fusion的16納米更加先進，大幅提了升晶體管密度，可高達一倍。
敢點嗎？
今天跟大家探討一下手機處理器芯片，目前最強的手機處理器那就是賣斷貨的iPhoneX所搭配的A11處理器一起看看這款處理器吧，號稱地表最強手機處理器。
A11處理器CPU：六核心配置
A11
近兩天出爐的GM版iOS11操作系統備受關注，因為這一固件不停被挖掘出很多新鮮的細節，就像間接開過了發佈會一樣。
其中挖出的細節顯示，A11芯片型號T8015，將是一枚6核心設計的處理器，由2個高性能內核與4個低功耗、高效能的內核組成，每個都具備獨立尋址能力，可以同時運行，是否還加Fusion名稱未知。
相比之下，去年蘋果為iPhone7和iPhone 7 Plus準備的A10 Fusion芯片，採用的是四核心設計，由2個大內核與2個小內核組成。同時爆料的細節顯示，A11將是首款採用臺積電10納米FinFET工藝製程的芯片，比A10 Fusion的16納米更加先進，大幅提了升晶體管密度，可高達一倍。
1
因此，得益於新工藝，蘋果必將能在既定面積之內塞進更多晶體管或先進的功能，或者進一步縮減A11芯片的面積。
目前A10 Fusion芯片內塞進了33億個晶體管，芯片面積大約為125平方毫米。如果蘋果仍傾向於保持同樣大小的芯片尺寸，或者說每更新一代基本保持與前一代大致相近的尺寸。
那麼，得益於10納米工藝製程，至少可以在相同的區域內塞進60億個晶體管。
不過，實際晶體管數量不會那麼多，畢竟蘋果不僅要考慮將CPU內核增加到了6個，而且還要增強GPU和其他功能。其實A9X到A10X變化已經不少，也就是從16納米到10納米的轉變，2個高性能內核變成了3個高性能內核，頻率略有提升，並附帶3個高能效內核，同時二級緩存從3MB增加到8MB。但關鍵是，芯片尺寸從147平方毫米所見到了96毫米。
這就表明，若新工藝下3+3CPU內核配置下的A10X仍能縮減尺寸，那麼2+4CPU配置A11芯片的尺寸同樣會比A10進一步減小。
而且，在能效水平維持不變之下，性能比A10更加瘋狂。因為在不增加內核的情況下，臺積電的白皮書顯示10納米比16納米提供“20%性能增益和40%能耗減少。”
而蘋果善於保持業內最強的單線程CPU性能，再加上自主定製的功力，總能保證每個單元性能發揮僅需較低的功耗。如今A11還有更高頻的大內核，再配合更多小內核，無論單核還是多核的綜合性能更加能夠體現出優勢。而且還有強大AI功能，人臉識別解鎖等等。
我們再一起看看國產最強手機處理器麒麟970
敢點嗎？
今天跟大家探討一下手機處理器芯片，目前最強的手機處理器那就是賣斷貨的iPhoneX所搭配的A11處理器一起看看這款處理器吧，號稱地表最強手機處理器。
A11處理器CPU：六核心配置
A11
近兩天出爐的GM版iOS11操作系統備受關注，因為這一固件不停被挖掘出很多新鮮的細節，就像間接開過了發佈會一樣。
其中挖出的細節顯示，A11芯片型號T8015，將是一枚6核心設計的處理器，由2個高性能內核與4個低功耗、高效能的內核組成，每個都具備獨立尋址能力，可以同時運行，是否還加Fusion名稱未知。
相比之下，去年蘋果為iPhone7和iPhone 7 Plus準備的A10 Fusion芯片，採用的是四核心設計，由2個大內核與2個小內核組成。同時爆料的細節顯示，A11將是首款採用臺積電10納米FinFET工藝製程的芯片，比A10 Fusion的16納米更加先進，大幅提了升晶體管密度，可高達一倍。
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因此，得益於新工藝，蘋果必將能在既定面積之內塞進更多晶體管或先進的功能，或者進一步縮減A11芯片的面積。
目前A10 Fusion芯片內塞進了33億個晶體管，芯片面積大約為125平方毫米。如果蘋果仍傾向於保持同樣大小的芯片尺寸，或者說每更新一代基本保持與前一代大致相近的尺寸。
那麼，得益於10納米工藝製程，至少可以在相同的區域內塞進60億個晶體管。
不過，實際晶體管數量不會那麼多，畢竟蘋果不僅要考慮將CPU內核增加到了6個，而且還要增強GPU和其他功能。其實A9X到A10X變化已經不少，也就是從16納米到10納米的轉變，2個高性能內核變成了3個高性能內核，頻率略有提升，並附帶3個高能效內核，同時二級緩存從3MB增加到8MB。但關鍵是，芯片尺寸從147平方毫米所見到了96毫米。
這就表明，若新工藝下3+3CPU內核配置下的A10X仍能縮減尺寸，那麼2+4CPU配置A11芯片的尺寸同樣會比A10進一步減小。
而且，在能效水平維持不變之下，性能比A10更加瘋狂。因為在不增加內核的情況下，臺積電的白皮書顯示10納米比16納米提供“20%性能增益和40%能耗減少。”
而蘋果善於保持業內最強的單線程CPU性能，再加上自主定製的功力，總能保證每個單元性能發揮僅需較低的功耗。如今A11還有更高頻的大內核，再配合更多小內核，無論單核還是多核的綜合性能更加能夠體現出優勢。而且還有強大AI功能，人臉識別解鎖等等。
我們再一起看看國產最強手機處理器麒麟970
970
麒麟970無論單核多核都達到了目前安卓陣營的頂級行列，但總的來說的提升並不算強勁，其GeekBench單核跑分仍維持在1900分左右，與驍龍835、Exynos8895在同一水準。多核方面則有一定的提升，Mate 10、Mate 10 Pro均超過了目前的其他安卓安卓，不過優勢並不明顯，相比麒麟960提升也並不算大，不過這可能是因為麒麟採用ARM公版核心，而A73相比A72提升並不顯著。比較令人意外的是RAR無論單核還是多核的表現都不太正常，僅與驍龍821在同一水準，可能有RAR版本兼容性的關係
麒麟970與上一代麒麟960一樣為八核心設計，由4個主頻為2.4GHz的Cortex-A73大內核與4個主頻1.8GHz的Cortex-A53內核組成，性能上無變化，畢竟同樣架構頻率，傳聞所說的2.8GHz主頻吊打驍龍835並沒能實現，但跑分上追平驍龍835應該沒問題，並且得益於10納米工藝的進步能效提升20%。
具體規格方面，麒麟970採用8核心設計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，搭載Mali-G72 MP12 GPU(12核心)，同時內置全新升級自研相機雙ISP，支持人工智能場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，同時夜拍效果再次升級。
敢點嗎？
今天跟大家探討一下手機處理器芯片，目前最強的手機處理器那就是賣斷貨的iPhoneX所搭配的A11處理器一起看看這款處理器吧，號稱地表最強手機處理器。
A11處理器CPU：六核心配置
A11
近兩天出爐的GM版iOS11操作系統備受關注，因為這一固件不停被挖掘出很多新鮮的細節，就像間接開過了發佈會一樣。
其中挖出的細節顯示，A11芯片型號T8015，將是一枚6核心設計的處理器，由2個高性能內核與4個低功耗、高效能的內核組成，每個都具備獨立尋址能力，可以同時運行，是否還加Fusion名稱未知。
相比之下，去年蘋果為iPhone7和iPhone 7 Plus準備的A10 Fusion芯片，採用的是四核心設計，由2個大內核與2個小內核組成。同時爆料的細節顯示，A11將是首款採用臺積電10納米FinFET工藝製程的芯片，比A10 Fusion的16納米更加先進，大幅提了升晶體管密度，可高達一倍。
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因此，得益於新工藝，蘋果必將能在既定面積之內塞進更多晶體管或先進的功能，或者進一步縮減A11芯片的面積。
目前A10 Fusion芯片內塞進了33億個晶體管，芯片面積大約為125平方毫米。如果蘋果仍傾向於保持同樣大小的芯片尺寸，或者說每更新一代基本保持與前一代大致相近的尺寸。
那麼，得益於10納米工藝製程，至少可以在相同的區域內塞進60億個晶體管。
不過，實際晶體管數量不會那麼多，畢竟蘋果不僅要考慮將CPU內核增加到了6個，而且還要增強GPU和其他功能。其實A9X到A10X變化已經不少，也就是從16納米到10納米的轉變，2個高性能內核變成了3個高性能內核，頻率略有提升，並附帶3個高能效內核，同時二級緩存從3MB增加到8MB。但關鍵是，芯片尺寸從147平方毫米所見到了96毫米。
這就表明，若新工藝下3+3CPU內核配置下的A10X仍能縮減尺寸，那麼2+4CPU配置A11芯片的尺寸同樣會比A10進一步減小。
而且，在能效水平維持不變之下，性能比A10更加瘋狂。因為在不增加內核的情況下，臺積電的白皮書顯示10納米比16納米提供“20%性能增益和40%能耗減少。”
而蘋果善於保持業內最強的單線程CPU性能，再加上自主定製的功力，總能保證每個單元性能發揮僅需較低的功耗。如今A11還有更高頻的大內核，再配合更多小內核，無論單核還是多核的綜合性能更加能夠體現出優勢。而且還有強大AI功能，人臉識別解鎖等等。
我們再一起看看國產最強手機處理器麒麟970
970
麒麟970無論單核多核都達到了目前安卓陣營的頂級行列，但總的來說的提升並不算強勁，其GeekBench單核跑分仍維持在1900分左右，與驍龍835、Exynos8895在同一水準。多核方面則有一定的提升，Mate 10、Mate 10 Pro均超過了目前的其他安卓安卓，不過優勢並不明顯，相比麒麟960提升也並不算大，不過這可能是因為麒麟採用ARM公版核心，而A73相比A72提升並不顯著。比較令人意外的是RAR無論單核還是多核的表現都不太正常，僅與驍龍821在同一水準，可能有RAR版本兼容性的關係
麒麟970與上一代麒麟960一樣為八核心設計，由4個主頻為2.4GHz的Cortex-A73大內核與4個主頻1.8GHz的Cortex-A53內核組成，性能上無變化，畢竟同樣架構頻率，傳聞所說的2.8GHz主頻吊打驍龍835並沒能實現，但跑分上追平驍龍835應該沒問題，並且得益於10納米工藝的進步能效提升20%。
具體規格方面，麒麟970採用8核心設計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，搭載Mali-G72 MP12 GPU(12核心)，同時內置全新升級自研相機雙ISP，支持人工智能場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，同時夜拍效果再次升級。
2
視頻方面首次支持HDR10，支持4K@60fps視頻解碼，4K@30fps視頻編碼。
基帶部分延續了華為的強項，麒麟970採用了更先進的4.5G LTE技術，支持全球最高是LTE Cat.18規格，實現目前業界最高的1.2Gbps峰值下載速率。同時內建TEE和inSE安全引擎，擁有更高的安全性。介紹完這兩款處理器芯片，那麼他們的差距有多大呢，有玩家做過評測總結是這樣的
與驍龍835比，麒麟970的GPU能效比差距巨大，接近一倍。要知道，這可是在同樣的10nm製程下的對比啊！甚至搭配Mali最新G72 GPU的麒麟970在GPU能效比上還不如搭配上一代G71 GPU的三星獵戶座8895。（部分原因應該是三星的20核GPU配置，比麒麟970的12核GPU配置可以用更低的GPU頻率）通過各個角度（遊戲，跑分，性能，耗電，能效比）的分析對比，我們看到，同樣是10nm處理器，華為麒麟970與高通驍龍835差距不小。尤其是GPU方面，從能效比的角度來看，可以用差距懸殊來形容。
由此看來差距不是一般的大，華為麒麟970與高通驍龍835比還有不小的差距更別說跟iPhoneX的A11了。不過值得高興的是華為作為我們民族企業的榜樣，這些年的努力和進步大家都是看得到的，希望華為加大投入早日迎頭趕上超越西方高科技巨頭為民族爭光，重要的不要讓小編再花那麼錢買貴蘋果。大家說是不是？